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比利时微电子研究中心（Imec）在200毫米/8英寸硅基上成功开发出200V和650V无色散常闭式/增强型氮化镓功率器件。它具有超低动态导通电阻（20%以下）、最先进的性能和再现性。此外，压力测试也展示了良好的器件可靠性。该技术正在准备进行原型设计、定制化小批量生产与技术转移。?xml:namespaceprefix="o"ns="urn:schemas-microsoft-co...[详细]

据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。　　　　企查查股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%的股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。　　　　在半导体上，其实吉利在持续投资...[详细]

电子网消息，2017年6月8日，国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017SymposiaonVLSITechnologyandCircuits国际研讨会（简称“2017VLSI国际研讨会”）”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统（SoC）的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月28日早间消息，英特尔今天公布了2017财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为147.96亿美元，与去年同期的137.02亿美元相比增长8%；净利润为29.64亿美元，与去年同期的20.64亿美元相比增长45%。英特尔第一季度调整后每股收益略微超出分析师此前预期，营收基本符合预期，但其盘后股价仍下跌近4%。　　在截至4月1日的这一财季，英特尔的净利润为...[详细]

面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系...[详细]

美国财经网站点名，联发科将是博通可能收购的对象之一，国内媒体更进一步指出，双方高层近期已碰面。联发科表示，未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。美国总统川普以忧心国家安全为由，禁止博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm)，财经网站TheMotleyFool点名包括联发科、赛灵思(Xilinx)与思睿逻辑(CirrusLogic)都是博通可能收购的对象。国内媒体跟进报导指...[详细]

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新九月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值至一点○五，较上月微幅上扬，已连续十个月站稳一之上，显示半导体资本支出仍维持温和扩张。九月北美半导体设备B/B值，较上月一点○三微幅上扬，显示半导体景气持续扩张中，唯SEMI报告中指出，半导体设备商三个月平均出货与订单金额均较上月减少，反应第四季半导体季节性淡季。SEMI总裁兼首席执行...[详细]

在软件公司并购中，对目标公司的SDLC进行技术尽职调查是必需的。如果你对其流程和工具并不清楚的话，可能会给你带来损害。并购(M&A)交易运作过程中，代码所含内容至关重要。应用中未被发现的开源可能导致代价高昂的许可证违规。这些以及专有、开源和其他第三方软件中的安全漏洞可能会对软件资产的价值产生重大负面影响。因此，在并购中，尽职调查尤为重要。在收购或者兼并一家公司之前，有许多因素你需...[详细]

AvnetUnited和AvnetVelocity®全球副总裁DavidPaulson自去年以来，全球半导体市场关注的焦点莫过于“芯片荒”问题。严重的缺货已经打破了正常的生产节奏，持续困扰着各行各业，从汽车到智能手机、游戏机、个人电脑再到智能安防等，无一幸免。这场蔓延至全球、覆盖全行业的缺芯潮，让许多企业都在市场需求大涨与供应链紧张之间维持着艰难的平衡。再加上近期东南亚国家的疫...[详细]

台湾IC设计产业自2012年下半，出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后，整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。只是，相较于以往2012年以前，台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中，总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效；而在这3年内所进行的新一轮合并过程中，则多是同业间化干戈为玉帛，希望一方面能停止无意义的杀价动作，另一方面，也希望造就强强联手的效果。只是，相...[详细]

联发科公司日前宣布，去年11月份宣布的8500万美元收购Intel旗下电源芯片的交易告吹，双方共同合意中止交易，但没有说明什么原因。联发科强调，上述相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。2020年11月份，联发科宣布，拟斥资8500万美元从Intel手中买其旗下Enpirion电源管理芯片产品线。联发科当时指出，此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在F...[详细]

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

    事件:公司近日发布公告,中标中环光伏自动晶体生长炉两大订单,合同金额共计8.58亿。公司与中环股份合作紧密,2017年共计中标中环光伏22.72亿订单,并于2017年10月联手无锡市政府、中环股份签订30亿美元集成电路用大硅片生产与制造战略合作协议。目前双方合作领域主要集中于光伏领域,未来随着芯片国产化逐步推进,双方有望在半导体领域展开更多合作。　　光伏行业显著回暖,晶体生长设备龙头重...[详细]

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]