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2013年8月1日，中国北京讯—AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。...[详细]

　　大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前...[详细]

上海聚焦了很多半导体企业，临港，张江、漕河泾、松江、闵行紫竹等均有大型的芯片产业片区，其余多地也有芯片公司散布。严峻的疫情和封城措施不但给半导体产业链带来了严重的影响，还给电子企业正常生产、电子零部件运输等带来了重重考验，不少企业面临停产、减产。临近上海的苏州工业园区还是长三角重要的集成电路产业基地，全球前10大封测厂有6家进驻；IC设计企业共110家，其中营收过亿的公司就有9家之多，是半...[详细]

2014年9月4日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.今日宣布已经和BroadcomCorporation签署全球分销协议。作为Broadcom首家电子商务分销商，MouserElectronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务，其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。B...[详细]

新冠疫情扰乱全球供应链，大闹芯片荒，各国才猛然惊觉半导体是关乎国安与经济发展的战略性产业。“半导体工程师很辛苦，但努力跟所得成正比”，中国台湾104猎才招聘资深副总经理晋丽明直言，台湾地区半导体产业走在最前端，为了继续维持竞争优势，企业对人才毫不吝啬，可以说是天之骄子。台积电磁吸人才，其它厂商如临大敌当芯片成为全球显学，中国台湾又坐稳产业龙头宝座，近两年半导体迎来前所未见的火热...[详细]

　　文/荣大一姐　　来源：荣大一姐（ID：laodaorongdayijie）　　1985年，美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争，要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。恰逢此时美国对日本政策开始出现转折。当时国际大环境改善，戈尔巴乔夫上台开启改革新思维，对美关系出现缓和，日本政治战略地位下降，贸易问题开始浮现。　　1985年，美国贸易逆差为1...[详细]

ICInsights将在下个月发布最新版的2020McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密...[详细]

日前，IBSCEOHandelJones在第五届上海FD-SOI论坛上，做了题为FD-SOI在深度学习和人工智能上的机会。尽管目前市场上FinFET与FD-SOI之争仍在继续，但随着英特尔高调开放10nm和22FFL代工之后，留给FDSOI的市场机会可能不多了，但Jones的一席讲话也给了FD-SOI业者相当大的信心。Jones表示，目前电子信息行业正进入数据货币化的时代，包括阿里巴巴、...[详细]

ASMTechnologies已与Semcon签署了一项收购协议，将收购Semcon位于印度的团队。Semcon总部位于瑞典，是一家国际科技公司，通过整合优质的物理和数字解决方案，帮助客户将技术转化为卓越的用户体验。ASM在半导体、高科技、汽车和医疗行业拥有超过20年的专业知识，而Semcon则在汽车行业、能源和生命科学领域的大量客户合作。通过此次收购，ASMTechnologi...[详细]

AvnetSilica旗下部门AvnetASIC针对台积电尖端4nm及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。这些服务旨在帮助客户在区块链和AI边缘计算等高性能应用中实现更高的能效和性能。台积电是领先的芯片代工厂，而安富利ASIC部门是ASIC和SoC全套交钥匙解决方案的提供商。这些新服务采用综合方法来解决4nm及以下节点在极低电压条件下运行的挑战。...[详细]

意法半导体宣布与MACOM成功生产了射频用硅基氮化镓GaN-on-Si原型。凭借这一成就，意法半导体和MACOM将继续合作并加强双方的关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础设施提供了高潜力。目前长期存在的射频功率放大技术，即横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS），主导了早期的射频功率放大器（PA）。氮化镓可以为这些射频功率放大器提供卓越的射频特性和比LDMOS高得多的输出功率。此外，它可以在...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约29...[详细]

高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力...[详细]

ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

北京时间7月26日消息，飞思卡尔半导体今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，飞思卡尔第二季度净营收为10.4亿美元，比去年同期的9.81亿美元增长0.9%，主要由于多数产品集团都取得了增长；净亏损为6500万美元，比去年同期净亏损的3400万美元有所扩大，主要由于受到债务清偿和再融资费用的不利影响。在截至6月28日的这一财季，飞思卡尔的净亏损为6500万美元，每股亏损25美分...[详细]