SR24ET/R7

大众创业，万众创新活动周北京会场近期在中关村国家自主创新示范区展示中心拉开帷幕，北京集创北方科技股份有限公司与京东方共同展示了最前沿的面板显示技术。作为国内首家实现面板显示驱动芯片国产化的科技创新企业，集创北方完全自主创新的LCD显示驱动芯片，去年已经在京东方的32吋屏幕实现量产；新产品LTPSFHD小尺寸LCD驱动芯片，填补了国内小尺寸、全高清LCD显示的技术空白。突出的创新成果引起了国...[详细]

看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FPSiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，将目标价由28元调升至32元。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中，其余入列3档分别为台积电（23...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)宣布已与电子系统设计联盟(ESDAlliance)签订合作备忘录，将于今年成为SEMI策略合作伙伴(StrategicAssociationPartner)。根据这项合作计划，总部位于美国加州红木城(RedwoodCity)的ESDAlliance于半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI，深化该联盟在全球微电子制造供应链的布局，同时也加强SEMI企...[详细]

5月23日，全球半导体设备商爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR）联合福建宏芯投资基金2宣布，宏芯基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元）全面要约收购爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR），德晟金融有限公司（ButtonwoodFinanceLimited）担任宏芯基金的投资顾问。　　爱思强公司是德国知名芯片制造商，成立于1983年，在半导...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。滨海湾新区作为粤港澳大湾区最年轻的战略发展平台，点集聚高端制造业总部，发展半导体产业具有广阔的前景。一是战略能级高。滨海湾成立于2017年，顺应粤港澳大湾区国家战略，经过6年的发展，开始崭露头角，先后被列入大湾区特色合作平台、广东自贸试验区联动发展区、省级高新区等国家级和省级战略。东...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

近日，全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TEConnectivity，以下简称“TE”）公布了截至2018年12月28日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额达到33.5亿美元，与预期持平，与2018财年同期相比自然增长2%持续经营业务产生的每股稀释后收益为1.11美元，调整后每股收益为1.29美元计入售出海底通信业务收入的情况下，第一季度持续经营业务产生的现...[详细]

集微网消息，9月26日，新三板公司芯朋微公告，公司于9月14日向中国证监会提交了首次公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》，公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商，是创新层企业。...[详细]

随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。国内半导体迎发展机遇近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进口数据显示，集成电路以超万亿元进口额排第一。然而国内半导体发展却还处于很初级...[详细]

电子网综合报导，近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]

硬蛋AIoT生态注入「中国芯」香港2018年5月17日电/美通社/--国内电子制造业「企业采购」电商服务平台-科通芯城集团（「科通芯城」或「公司」，股份代号：400.HK；及其附属公司（「本集团」））欣然宣布，公司合作伙伴、中国领先物联网人工智能服务商-北京云知声信息技术有限公司（「云知声」），在北京发布拥有全自主知识产权、全球首款面向物联网技术的人工智能芯片「雨燕」，并落地云知...[详细]

6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]

中国台湾相关部门24日公布最新无薪假统计，总计实施2044家、14948人，与前一周相比，家数增加126家，人数增加1360人，光是制造业即增加22家、875人仍是重灾区，且出现一家半导体封测业者因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。据了解，竹科此次有二家半导体相关公司通报无薪假。其中一家公司为资料储存媒体制造业，实施减班休息224人，实施时间自4月16日至7月15日，等于月均多休6天...[详细]

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiene...[详细]