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7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电...[详细]

深圳2014年集成电路设计企业和相关机构从业人数已经达到15627人。实现集成电路设计产业销售规模达265.1亿元。同比增长19.68%，位居全国首位。10月22日下午，由国家集成电路设计深圳产业化基地主办，深圳半导体行业协会、深圳市闪存市场资讯有限公司承办的万物互联，芯存天下存储器技术与应用专题研讨会在深圳软件大厦召开。来自120家存储器及相关产业领先企业，共...[详细]

对于AMD来说，他们的安全加密虚拟化（SEV）技术，已经被专家破解，是通过操纵输入电压。　　来自柏林理工大学的研究团队已经证明，攻击者破坏SP以检索加密密钥或执行任意代码，来破解安全加密虚拟化（SEV）技术。　　在报告中写道：“通过操纵芯片上AMD系统（SoC）的输入电压，我们在AMD-SP的只读存储器（ROM）引导加载程序中引入了错误，使我们能够完全控制这种信任...[详细]

据韩媒koreaherald报道，美国总统拜登（JoeBiden）希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片，这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境，三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者，它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二，为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]

2017年12月26日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）产品的快速充电解决方案。随着快充电源的普及，享受了快充的便捷之后，用户们开始逐渐摈弃普通速度充电的电源，无线充电大规模应用的趋势已经十分明显。大联大品佳此次推出的NXP和Infineon快速充电方案包括：1、TEA1901SCP直接充电...[详细]

搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

目录 一、引言 二、北京集成电路产业发展现状 北京集成电路产业发展概述 我国集成电路产业区域对标 北京集成电路产业发展路径分析 三、北京集成电路产业面临的新形势和挑战 北京面临自身创新发展瓶颈 北京面临严峻的区域竞争 ...[详细]

●高强度超薄玻璃“SCHOTTAS87eco”能够保护手机与穿戴设备的指纹传感器、摄像头和显示屏免遭破裂和划痕的困扰●厚度范围70--350µm●独特的技术确保了最优性能●环保，无需进行有害的氢氟酸减薄处理●“德国制造”全球领先的科技集团肖特近日推出一款高强度超薄玻璃，同时具备优异的表面质量和环保特性，...[详细]

    两个科研团队在26日出版的《自然》杂志上撰文指出，他们分别让仅为蜘蛛丝直径几倍的成对振动铝片、宽度可伸缩硅制梁发生了纠缠，将量子纠缠扩展到肉眼可见的领域，且纠缠时间更长，向构建量子互联网又迈出了一步。　　　　量子纠缠是量子力学的一个特性，指两个物体的属性相互交织，测量其中一个属性会立即揭示另一个的状态，即便两者距离遥远。但量子力学通常适用于原子、电子等微观粒子，而不适用于人们日常所见...[详细]

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

中国，2018年6月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

收购促成了融合智能网卡（ConvergedSmartNIC）解决方案，助力应对数据中心变化多样的动态工作负载需求全球FPGA领域的领头羊，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布已就收购位于加利福尼亚州欧文的私营企业Solarflare通信公司(SolarflareCommunications,Inc.)...[详细]

据美国每日科学网站近日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不...[详细]