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NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。2016年10月28日，高通收购荷兰半导体商NXP涉资470亿美元。2015年2月，飞思卡尔与NXP达成合并协议，合并后整体市值400亿美...[详细]

2017年11月3日，ThunderWorld2017中科创达嵌入式人工智能技术论坛在北京国际会议中心隆重举行。中科创达邀请来自于知名学府、人工智能领域的资深学者和产业大咖齐聚一堂，共同探讨嵌入式人工智能的技术趋势和商业应用。当前正值人工智能发展的转折点，此次技术论坛对于业界意义非凡，受到社会各界的广泛关注。本次论坛邀请嘉宾有美国高通公司全球副总裁孙刚、旷视科技CTO唐文斌、嵌入式视觉联盟...[详细]

2023年6月26日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售RenesasElectronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了RenesasRZ/T2MMPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...[详细]

凭借多元化战略，公司实现扭亏为盈2013年第三季度业绩AMD营业额为14.6亿美元，环比增加26%，同比增加15%毛利润率为36%经营利润为9500万美元，非GAAP经营利润为7800万美元净利润为4800万美元，每股收益0.06美元，非GAAP净利润3100万美元，每股收益0.04美元2013年10月17日，加利福尼亚州森尼韦尔市——AMD(NYSE:AMD)今天宣布...[详细]

“后摩尔时代，放过石墨烯（Graphene）吧。”这是两年前中国科学院院士、北京石墨烯研究院院长刘忠范说过的话。石墨烯，一个“新材料之王”，一个曾经在2021年在“全球IEEE（电气和电子工程师协会）国际芯片导线技术会议”定位为下一代新型半导体的材料，曾经掀起过不小风潮。但彼时，各种概念肆虐，石墨烯电暖气、石墨烯化妆品，甚至是石墨烯内衣，就像曾经的纳米水、光催化和负氧离子空气净化器一样，...[详细]

　　刘敏/调查清样：2015年是全球半导体行业的并购大年，过去一年里全球半导体产业投资并购风起云涌，产业合纵连横大趋势下，中国企业凭借多年来的产业积累和庞大的市场规模也加入进来，成了重要的玩家之一，但随着并购整合逐渐步入深水，许多商业之外的因素越来越成为关键。　　　　作为清华控股的子公司，清华紫光在中国推动半导体产业的努力中成了一家领军企业，尤其自2015年下半年起，清华紫光一马当先下，中国...[详细]

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。这不，连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位，好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可，无需考虑基带、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。据Anandt...[详细]

日前，Rutronik（儒卓力）公司在京举办发布会，公司亚洲区总经理MichaelHeinrich和亚洲区市场总监刘文基介绍了公司目前的基本情况，以及2019年在亚洲区的工作计划和重点。儒卓力2019：继续加大在亚洲区的业务投资刘文基表示，儒卓力亚洲区2019年除了继续举办电源、智能领域的研讨会之外，还会参加慕尼黑上海电子展。此外在建设运营方面，公司将继续加大在亚洲的投入，其中就包括了...[详细]

众所周知，IBM最近发布了2nm芯片，按照他们的说法，这个芯片的密度为3.33亿个晶体管/平方毫米（MTx/mm2）；栅极长度为12nm的44nm接触式多节距（CPP）；基于IBM正在使用水平纳米片（HNS）的横截面，GateAllAround（GAA）可以采用多种方法进行GAA；HNS叠层构建在氧化物层之上；与最先进的7nm芯片相比，性能提高45％，功耗降低75％；EUV图案用于前端...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

中新网5月15日电据日媒报道，5月15日，处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值，预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元)，亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出，这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道，美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产，造成巨额亏损，但当天发布的数据比此前...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（DerekAberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246，该器件具集成的看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3....[详细]

据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]