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三星电子(SamsungElectronicsCo.)与IBMCorp.携手合作，朝7奈米先进制程跨进了一大步！华尔街日报、ZDNet等多家外电报导，IBM研究实验室(IBMResearch)9日宣布，IBM与伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)、三星和纽约州立大学奈米理工学院终于突破重大瓶颈、共同打造出全球首颗7奈米晶片原型，进度超越英特尔(In...[详细]

美国商务部一位官员透露，美国520亿美元CHIPS芯片法案的补贴范围不仅将包括芯片制造公司，也将包括芯片设计公司。　　今年6月，美国参议院通过了一系列《美国创新与竞争法案》（U.S.InnovationandCompetitionAct），其中就包括CHIPS芯片法案。该法案全称为CreatingHelpfulincentiveforTheProductionofSem...[详细]

1.2017年有望成为高端存储芯片国产化元年长江存储进展最快；eeworld网24日从中国半导体协会主办、赛迪顾问承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”获悉，2017年有望成为国产存储器大规模主流化发展元年。3DNANDFlash、DRAM是智能手机存储芯片，中国企业一直缺席这两个主要市场。记者从2017中国半导体市场年会获悉，这一状况有望改变。目前国内...[详细]

中国上海，2013年10月10日——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)确立新加坡作为全球标准产品总部、全球运营总部以及东南亚销售和营销总部，以加强其在亚洲的业务影响力。这一举措将令恩智浦更加贴近数量不断增长的亚洲客户，并为其未来的发展打下基础。恩智浦半导体总裁兼首席执行官RickClemmer表示：“服务客户是我们的首要任务，...[详细]

4月16日消息（记者张轶群）近日，国外媒体爆出一则高通裁员消息。该媒体爆料的信息显示，高通物联网团队将裁员40%，服务器团队裁员半数，其余转岗，QCT（高通CDMA技术集团）将裁员80人。传言称此次裁员职员和高级职员受影响较大，而工程师和高级工程师波及较少。未来两年，除了跟5G有关的工作岗位会在美国总部外，其他方面的工作都将会转移到印度。高管层会留在圣迭戈总部，目前高通在印度海德拉...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科（MediaTek）与美满电子（Marvell）营收呈现衰退外，其余8家厂商皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，综观前十大IC设计业者第二季营...[详细]

美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技公司周二表示，眼下日益严峻的乌克兰危机正进一步凸显出半导体供应链的复杂性和脆弱性。　　在芯片生产过程中，有一部分看似不起眼的惰性气体却必不可缺，其中便包括了氖气。乌克兰是全球氖气的主要供应国，约占全球产量的七成。　　对于氖气供应所面临的风险是否会对芯片生产所构成影响，美光上周曾经在官网上发布声明作出过回应，而美光首席执行官SanjayMehrotra...[详细]

据悉，南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。...[详细]

如果没有中国高层强势介入促成的价格承诺谈判，2天后的中国光伏业，将面临一场真正的灭顶之灾——依照欧盟委员会此前作出的反倾销初裁，如中欧双方未能达成一致，欧方将从8月6日起，向中国输欧光伏产品征收平均税率为47.6%的临时反倾销税。届时，中国光伏产品将被实质性逐出欧洲市场。转机在数日前出现。7月26日，经过艰苦的磋商谈判，中国机电产品进出口商会代表中国光伏产业与欧委会贸易救济调查机关就中国输欧...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

提升高功率密度应用的系统表现及能源效益，共同打造中国內地及香港市场所需的解决方案。(香港，2014年12月4日)─英飞凌科技股份有限公司（「英飞凌」）今天宣布，与香港应用科技研究院（「应科院」）及香港科技园公司（「科技园公司」）签订合作备忘录，三方建立长期合作关系，共同开发专为中国內地及香港的高功率应用市场需要而设的热能管理解决方案。有关策略性合作将可充分发挥应科院及科技...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

　　电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对...[详细]

1.东芝半导体新公司股权转让5月落实;eeworld网消息，日媒报道，现正进行重组的日本东芝公司成立接手其半导体业务的新公司「东芝存储器」后，东芝公司最新消息透露，将会在5月选定新公司出售对象，并在今财政年度内完成转让手续。报道称，东芝的存储媒体的「闪存」业务在全球受好评，半导体业务价值达2万亿日圆（约1,380亿港元）。在上月底的首轮竞标中，海外竞争对手，基金等约10家公司参与投...[详细]