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制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nmFD-SOI(22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全...[详细]

　　市场研调机构ICInsights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。　　根据ICInsights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。　　半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达...[详细]

近来iPhoneX等高阶旗舰市场多机抢市，避开主要战区，华为14日将发表锁定年轻族群的中阶机种nova2i，联想旗下的摩托罗拉也推出两款中阶的G系列手机，可望带动包括台积电（2330）、晶技、大立光等供应链营运。华为是全球第三大手机厂，今年初原喊出在台湾的销量倍增目标，但上半年未达到预期目标，下半年重新调整产品策略。由于近来市场上除有iPhoneX的开卖，非苹阵营也有宏达电的HTC...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布其快速恢复DQ二极管产品系列现已符合AEC-Q101资格，证明这些电子组件符合用于汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极管取得AEC-Q101资格，意味着汽车原始设备制造商（OEM）以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使...[详细]

台湾著名的晶片设计大厂联发科技（Mediatek）于近日再爆出有离职员工带出机密设计图，并卖给中国的晶片设计业者，由于联发科目前为全球第二大手机晶片设计公司，仅次于高通，因此整个泄密事件格外受到产业界观注。根据苹果日报、自由时报等媒体报导，新竹县市调查站在接获联发科的报案下，前往其前资深工程师郑国忠住家及其新公司鑫泽进行搜索，并依违反营业秘密法等罪嫌约谈多位联发科离职员工到案说明。...[详细]

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]

在国家大力支持半导体产业发展的政策下，在全球特别是中国强大的半导体市场需求下，一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线，这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。不久前的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上，中璟荣获了赛迪顾问的“最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间，记者访问了江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总...[详细]

关于摩尔定律是不是已经死亡的话题，其实已经持续了将近30年了。如图，目前根据IEEE可查的，最久远关于摩尔定律是否死亡的讨论似乎是在1996年。当时Windows95已经推出，并使得PC市场急速扩张，包括CPU、存储器在内的处理器需求大增，但已经有对关于未来摩尔定律失效的担忧了。而后在国际半导体技术路线图(ITRS)2005年版本“摩尔定律及其他”的图示和叙述中，就提出了半导体技术的...[详细]

台积电南京厂已经启动16nm和12nm量产，预估今年5月开始出货给客户。台积电南京12英寸厂，投资30亿美元，采用目前最先进的16nm制程，原本计划在2018年下半年开始量产，月产能2万片，但台积电进度提前，预计5月开始出货，且16nm及12nm产能将一路满载到下半年。据了解台积电晶圆产能将一路满载到下半年，包括比特大陆的比特币挖矿ASIC芯片已移至南京厂生产。台积电南京厂已启动16nm...[详细]

随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在移动处理器市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，Intel晶圆代工厂扩展其14nm产品服务给其客户，包含利用CalibrePERC平台做可靠性验证。Intel和MentorGraphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel14nm工艺的客户提供更多的检查类型。Intel晶圆...[详细]

近日，基于美国国家仪器(NationalInstruments，以下简称“NI”)的PXI源测量单元(SMU)，专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司(简称“博达微”)宣布推出最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro，真正将IV测试、CV测试、低频噪声(1/fnoise)测试等常用低频特性测量集成于一体，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试...[详细]

全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11％。市调单位ICInsights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约1...[详细]

中国香港（2016年9月5日）全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科宣布，即日任命ThomasMehler为索斯科总裁兼TouchPoint专员。原总裁BrianMcNeill将于年底正式迁任为TouchPoint总裁兼首席执行官。已于9月1日就任的ThomasMehler将成为索斯科成立七十一年来第五任总裁。Mehler曾分别效力、管理及开拓索斯科在欧洲、美洲和亚洲三大地区...[详细]

中国半导体业的发展有它的独特规律，通常生产线的产能爬坡速率缓慢，用时相对久些，也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心，坚持到底，因为我们有国家层面的支持，是全球其它地区无法比及的，所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。01大基金推动下成绩卓然 近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备PrismoA7机型出货量已...[详细]