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    新浪科技讯北京时间8月17日上午消息，Keyssa是一家创业公司，这家公司与三星、鸿海等企业合作开发一项新技术：手机不需要线缆或者WiFi连接就可以传输大量数据。Keyssa由托尼·法德尔（TonyFadell）支持，他曾开发出iPod。　　KeyssaCEO埃里克·阿姆格兰（EricAlmgren）表示，公司已经融资1亿多美元，投资者包括法德尔，还有三星、英特尔等公司的投...[详细]

北京时间8月23日早间消息，技术授权公司Rambus表示，已对业务进行重组，将公司业务划分为3个部门，同时裁员15%以削减成本。　　Rambus在过去3个季度中连续出现亏损，该公司于6月份任命了新CEO。Rambus希望每年节约3000万至3500万美元的现金，削减的大部分费用为一般行政费用。　　Rambus表示，费用的削减和裁员将在未来几周中开始，预计将于第四季度完成。在未来两个季...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]

碳纳米管的发现者饭岛澄男（Prof.SumioIijima)来华参加2017年纳米碳材料科学前沿及产业化会议。饭岛澄男于1991年在日本NEC就职时首次发现碳纳米管存在，随着对碳纳米管研究加深，应用领域越来越广泛。此次访华参加研讨会主要是探讨发现新型的纳米碳材料和实现碳材料从基础研究向产业化转移的突破机遇。碳纳米管作为一维纳米碳材料的代表，碳纳米管导电性好，机械强度优异，在能源存储、复...[详细]

Altera公司与台积电(2330)合作，推出一项创新的无凸块底层金属（UBM-free）晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术，为Altera的MAX10FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度；双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。此项技术能够实现高度低于0.5mm（包括锡球）的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今越形彰显。尽管英特尔近期下修了明年资本支出预估，而台积电在法说释出的讯息则是约与今年相当、在100亿美元左右。而张忠谋昨在法说会除了再度提及他5年前回任时于法说引用莎士比亚著作里亨利五世...[详细]

　　面板行业的困境似乎比预想的还要厉害。以往面板厂在奇数年获利，偶数年亏损的定律，将在2011年被打破。而国内面板大佬京东方表示，打算做代工业务来应对这场行业危机。　　自2010年5月起，液晶面板价格持续11个月下降。今年上半年，全球四大面板厂商集体亏损。因面板过剩，LGD与创维纷纷推迟了8.5代线的建设。　　凑巧的是，上周京东方发公告称，将在鄂尔多斯投建第5.5代AM-OLED生产线项...[详细]

美国著名创投研究机构CBInsights近日发布了《15TrendsShapingTechIn2018》报告，在通过对过去一年的科技研究归总分析后，CBInsights公布了2018年将会兴起并重塑科技行业的15大趋势。1、汽车变为可“订阅”商品汽车公司及初创公司开始将“订阅”(subscription)作为一种汽车拥有的新模式(类似于目前国内市场上的共享汽车)，以此应对Ube...[详细]

要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSe...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

2018年3月1日，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（筹）,标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。绍兴市委书记马卫光，副书记、代市长盛阅春，市委常委、秘书长钟洪江，中芯国际董事长周子学博士、首席财务官高永岗博士、战略发展中心资深副总裁葛红等出席签约仪式。随着智能化社会的到来，人工智能、5G通信、物联网、车载、工控等应用领域市场蓬勃...[详细]

据TheInformation报道，半导体巨头博通公司正在受到美国联邦贸易委员会(FTC)的审查，起因是该公司被指控强迫客户与其达成排他性协议。FTC正在调查其是否非法强迫客户签订排他性协议，目前尚处于相关信息收集的早期阶段。博通已经成为苹果等公司Wi-Fi和蓝牙芯片的主要供应商。　　据知情人士透露，目前监管部门引起关注是由部分投诉博通的公司所推动的，但FTC正在跟进这些讨论，要...[详细]

奥地利微电子(ams)近日宣布Nuheara正在使用奥地利微电子的微型AS3412主动降噪IC，为其新款LiveIQ耳机提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场厂商，Nuheara在国际消费电子产品展(CES2018)上推出了全新耳机。奥地利微电子音频传感器市场经理ChristianFeierl表示，该公司不断突破ANC技术的效能边界，很欣慰能看到产品能应用于尖端的消费级音频设...[详细]

在上周刚刚举办的Electronica2024CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。讨论中提到，中美的政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企业需要适应这些变化。同时，由于中国正在大力投资半导体产业，包括建设新的晶圆厂...[详细]