SPN2302D,SPN2302D pdf中文资料,SPN2302D引脚图,SPN2302D电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> SPN2302D

SPN2302D: 产品描述溝槽式場效電晶體; 产品类别分立半导体; 文件大小203KB，共8页; 制造商擎力科技(SYNC POWER); 官网地址http://www.syncpower.com/; 擎力科技股份有限公司为专业类比IC设计公司，于2004/02/01正式成立，同时进驻台北市南港软体园区( NKSP )，擎力科技产品主要应用于电源管理系统。

擎力科技股份有限公司结合美国及台湾高科技IC设计人才，精心于电源管理IC的设计与开发，并同步开发设计场效功率元件 Trench POWER MOSFET 及 TVS ESD 静电防护元件，提供客户更具竞争力的电源管理系统零组件，并有效保护电子产品的使用安全性。

擎力科技股份有限公司拥有多项同步整流电源管理IC美国专利，依此专利技术不断衍生发展，设计更具前瞻性与高效能的电源管理IC，与世界级电源管理设计公司同步前进。

擎力科技采用高密度 Trench POWER MOSFET 制程设计产品，并采用业界最先进封装及最精细封装型式，特别适用于手持式电子产品系统。

擎力科技 TVS ESD 静电防护元件为最先进封装型式，且于多家国际性系统厂商所採用，精微的封装型式特别适用于电子通讯产品，有效且精密的保护系统使用安全。

擎力科技股份有限公司依同步成长方式提供更紧密的客户服务，于产业技术与市场竞争方面，让客户与擎力科技达成共享双赢的新局。

擎力科技股份有限公司依循环保法规禁用物质规定，发展无污染原物料之绿色产品，于国际知名认证机构 SGS 检验核订，完全符合ROHS世界环保规范。

擎力科技股份有限公司于 2005/09 通过 AFQA ( ISO 9001: 2008 ) 认证。

下载文档全文预览

SPN2302D概述

溝槽式場效電晶體

功能特点

产品名称：溝槽式場效電晶體

产品型号：SPN2302D

产品描述：

The SPN2302D is the N-Channel logic enhancement

mode power field effect transistors are produced using

high cell density, DMOS trench technology. This high

density process is especially tailored to minimize on-state

resistance. These devices are particularly suited for low

voltage application such as cellular phone and notebook

computer power management and other battery powered

circuits, and low in-line power loss are needed in a very

small outline surface mount package.

参数：

TYPE：N

VDSS：20V

VGS：12V

VTH：min 0.45

Max 1.2

IDS：3.2A 当25 C时

RDS：97mΩ 4.5V时

113mΩ 2.5V时

PD：1.25W

封装：SOT-23

推荐资源

都来说说你如何阅读源程序吧: 说起来，很少正儿八经读别人的源程序。经常是喜欢直接看时序，看电路图，然后直接写程序，当然写的都是简单程序。后来工作所需，写串口，网络通信程序，当然没办法完全自己写，就参考例程，在原基础上调试增减API。虽说要改首先要看懂。但那些基本上都是简单的程序——虽然相关设置可能很复杂。最近做USB，要弄一个MAXIM KIT（处理器型号MAXQ1050）的USB设备。依我的理解，它是在裸机上用程序实现了US...; 辛昕编程基础

低功耗设计技术综述.doc: 低功耗设计技术综述.doc...; zxopenljx EE_FPGA学习乐园

C2000晒晒 + TMS320F28035 experimenter kits （海量资料，肯定有你需要的！！）: 秀秀刚刚买到手的28035开发板，呵呵，64pin的，P板非常简洁、做工很好，我喜欢！上电试了一下，工作正常，呵呵可惜没有光盘资料，去TI的网站上查了半天也没查到，有点郁闷。没办法，自己找吧，呵呵，EEWORLD非常好，资料很多啊，有待挖掘啊。下面是搜到的一些资料，共享给大家，共同进步吧，呵呵[[i] 本帖最后由 aoxiaoche918 于 2011-12-1 12:59 编辑 [/i]]...; aoxiaoche918 微控制器 MCU

电路识图8-分析电路图的基本方法与步骤: [align=left][color=rgb(34, 34, 34)][font="]电子设备品种众多，功能各异，其电路图的繁、简程度也各不相同。简单的电路图只有一个单元电路、几个元器件，复杂的电路图往往包含许多单元电路、成千上万个元器件。[/font][/color][/align][align=left][color=rgb(34, 34, 34)][font="]分析电路图，...; tiankai001 综合技术交流

【AT32WB415测评】RTC电子时钟: 在AT32WB415片内配有所谓的ERTC，并提供了相应的例程以供测试，其测试效果如图1所示。图1 运行效果在例程中，除了RTC的初始化处理，在使用中最为关注的则是函数ertc_config()。因为在未配置后备电源的情况下，打开电源就会时RTC停止工作。使用在初次使用或开机后就需对RTC的初始值加以设置或调整。所做的处理则恰恰是在ertc_config()中，其内容如下：void ertc_co...; jinglixixi RF/无线

MSI Layout Check Guide: 微星 MSILayout Check Guide...; hwan67 PCB设计

Soitec2020财报，销售额创纪录，同比增长34.6%

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站

美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]
高通研发NanoRings技术，有望在7nm工艺下解决电容问题

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synop...[详细]
8吋晶圆代工价涨，12吋看跌

相较于两岸8吋晶圆厂近期产能利用率明显居高不下，甚至客户订单能见度早早就一路满到年底的情形，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹近期都开始向客户反应，为因应矽晶圆成本上涨，及8吋晶圆产能明显供不应求现况，将在2018年第3季开始取消过往的优惠措施，也考虑往上调涨8吋晶圆代工报价；台系IC设计业者指出，相较于12吋晶圆厂20、28及40纳米产能利用率相对偏低的情形，台系晶圆代工业者近期确实刻意降低一...[详细]
大基金二期接近完成、化合物半导体成三大重心之一

据外媒报道，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，目前计划增加该行业的整体投资。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。其中，化合物半导体是这支新基金重点关注的三大领域之一。业内表示，化合物半导体主要包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等一系列非硅半导体材料。从2016年的统计数据来看，砷化镓是全球化合物半导体应用领域最主流的产品，占据半导体应用领域最...[详细]
台积强攻3纳米千亿盖竹科新研发中心

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高...[详细]
纳芯微参加PCIM Asia展，全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案

2023年8月29日，上海——PCIMAsia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）围绕光伏、储能、充电桩、工业控制、汽车电子等应用领域，全面展示其在传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案，包括电流传感器、数字隔离器、接口、隔离采样、隔离电源、隔离驱动、电机驱动，以...[详细]
Gartner发表超乐观预期今年芯片市场规模可望成长12%

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元，2018年市场前景同样十分乐观。不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAN...[详细]
茂硅MOSFET上半年接单满载，月產能扩至6万片

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]
瑞能半导体与海尔卡奥斯达成战略合作

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，...[详细]
芯片行业深似海国产智能手机还须跨过自主芯片的坎

　　智能手机行业国内的竞争日趋激烈，不光要面对本土企业在同一纬度上的竞争，还要顶得住来自国际品牌更高纬度的打击。为了能够在竞争中谋得一席之地，国产手机厂商不得不全面出击，不仅在智能手机的设计制造商挖空心思，在供应链的层面，也要有所作为。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。芯片行业深似海国产智能手机还须跨过自主芯片的坎　　在智能手机上游供应链中，核心处理器是重中之重。就在...[详细]
厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链

东南网1月23日（福建日报记者杨珊珊通讯员黄颖曾广明）用水冲淋手机、让手机在50厘米高处随机跌落200次、连续按压按键100万次……这些考验，只是科湖摩尔实验室为企业提供研发检测的日常缩影。依托厦门集成电路产品测试认证公共服务平台，厦门市科技局推动了厦门科湖集成电路发展有限公司与国内龙头通讯产品检测认证机构深圳摩尔集团联合成立第三方检测认证实验室——科湖摩尔实验室。据了解，该实验室...[详细]
半导体设备国产替代商芯源微上市获受理

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]
Arm CoreLink MMU-600可为优质内容保护系统节省超过10亿美元

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]
TI再度荣获全球“最佳企业公民 100 强”称号

2014年5月8日，北京讯---日前，德州仪器(TI)公司被《企业责任杂志》（简称《CR杂志》）推选为全球最佳企业公民100强，在该杂志的第15届年度最佳企业公民100强榜单上排名第31位，较之去年的第38位进一步攀升。这是TI第12次获得此项殊荣。TI首席公益事务官TrishaCunningham说：“能再度登上这个具有广泛影响力的...[详细]

小广播

热搜元器件