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Wi-Fi是目前最常见的无线连接技术了，包括智能手机，笔记本电脑，家用路由器和网关，无线接入点和电视机顶盒等。在过去的二十年中，Wi-Fi使数十亿人能够轻松连接到互联网，享受高质量的在线流媒体内容，在移动设备上上传和下载数据。更重要的是，Wi-Fi彻底改变了我们访问和使用数字信息的方式，使我们更容易与周围的世界进行沟通和联系。随着越来越多的新设备内置Wi-Fi，数字世界正在变得越来越紧密。据W...[详细]

　　12月15日，记者从2016中国机器人产业推进大会上获悉，我国颁布国产工业机器人相关标准，助力工业机器人产品质量建设，提升我国工业机器人产业的核心竞争能力。 　　本次由中国机器人产业联盟发布的3项标准集中在工业机器人领域，分别为《弧焊机器人系统通用技术条件》《定重式灌装机器人通用技术条件》《工业机器人专用》。其中，《定重式灌装机器人通用技术条件》已由国家标准委审核通过，将作为国家标准发...[详细]

全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。　　回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。　　验证占整个设计周期的70%时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中...[详细]

   据外媒报道，目前的汽车导航技术，都集成在汽车中控台位置上，许多驾车人一边开车一边看低头地图导航信息，给驾车安全带来隐忧。对此，瑞典WayRay公司开发了名为Navion的全息激光导航设备新技术，该技术可将导航地图直接投射到前挡风玻璃上。 激光把地图打到风挡上    据介绍，Navion将很有可能成为下一代汽车导航技术的代表。激光将会在挡风玻璃上，“绘制出”道路地图和路线指南...[详细]

在全球芯片缺货潮持续蔓延之际，晶圆厂除增加资本支出扩大产能外，也寻求掌握芯片制造设备的生产技术。韩国最大的半导体设备制造商、三星电子子公司SEMES计划在未来10年里投资4000亿韩元（合3.60亿美元），在三星器兴芯片厂附近建造一座半导体设备研发中心。三星的愿景是，到2030年成为系统半导体领域第一，并进入半导体设备行业前五名。韩国第二大代工厂SK海力士近期也在原有团队基础上组建了新的设备...[详细]

1月17日消息，据国外媒体报道，希捷公司周二发布了新的速度更快的2.5英寸硬盘，这是希捷以较小硬盘替代3.5英寸产品计划的重要一步，目前的服务器市场大多采用3.5英寸硬盘。希捷公司新型Savvio15K每分钟转速1.5万转，这意味着新硬盘的数据寻找与定位速度要快于原来的2.5英寸硬盘，后者的运转速度是每分钟1万转。对服务器而言，提高硬盘性能相当重要。服务器通常同时运行多个任务，因而需要...[详细]

美国正酝酿对财政部下属的美国海外投资委员会(CFIUS）进行重大改革，且改革方向同限制中资对美科技投资紧密相关：将定义未来CFIUS职权范围的《外国投资风险评估现代化法案（2017）》（FIRRMA）已于2017年提出，目前正处于国会听证磋商阶段。美国国会在今年3月中旬对FIRRMA进行过最新一次听证会，其内容于近日曝光。这是2007年以来，CFIUS首次面临改革。在民主党与共和党两...[详细]

   6月6日消息，据北京海淀法院消息，因认为北京奇虎科技有限公司未经许可，在向公众提供的导航电子地图、开发的应用软件“360搜索”中使用其享有著作权的电子地图，误导公众认为北京奇虎科技有限公司提供的地图具有合法来源，北京四维图新科技股份有限公司(以下简称四维公司)将北京奇虎科技有限公司(以下简称奇虎公司)起诉至法院，要求其停止侵犯著作权及不正当竞争行为，赔偿损失1亿元。日前，海淀法院已经受理此...[详细]

   LG在近期再次释出旗下采用AndroidWear平台的LGGWatch消息，包含Motorola、三星也都曾表态将以相同平台推出新款智能手表。而随着GoogleI/O2014将于下周举办，也有消息认为这几家厂商都将在现场公布AndroidWear平台智能手表。根据Cnet网站引述消息来源表示，三星预计在GoogleI/O2014期间公布旗下首款采AndroidWea...[详细]

2014年8月15日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思（Xilinx）公司出席了在北京举行的“2014移动互联网国际研讨会5G论坛”，该公司全球无线通信业务部副总裁SunilKar在大会上作了“赛灵思全可编程技术助力5G异构无线网络”的主题演讲，演讲中突出展示其部分可重配置等面向新一代移动互联网架构的产品及技术创新，让参会者进一步了解到赛灵思无线网络智能解决...[详细]

LED在使用过程中需要注意以下事项：1、LED引脚成形方法(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。(3)支架成形必须在焊接前完成。(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。2、LED弯脚及切脚时注意(1)因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。...[详细]

中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记...[详细]

    MAX4864L/MAX4865L/MAX4866L/MAX4867过压保护控制器可在高至+28V、低至-28V的电压故障范围内保护低电压系统。这些器件驱动一个低成本的互补型MOSFET。如果输入电压大于过压阈值，这些器件关断n沟道MOSFET，以防止对保护元件的损坏。如果输入电压低于地电压，器件关断p沟道MOSFET，以防止对保护元件的损坏。器件采用内部电荷泵而无需外部电容来驱动MO...[详细]

   10月，英特尔(23.84,-0.06,-0.25%)执行副总裁唐克锐来到中国的第一站又是深圳，短短的两天时间里，他密集地见了一拨又一拨的“小工厂主”。这种称谓其实并没有什么不妥，因为如果把这些分散在珠三角的生产键盘、模具、电源的厂商一个个单拎出来，很多都只是十几个人的小作坊。　　但包括唐克锐在内的英特尔高管们却对拜访深圳这件事乐此不疲，“每隔一两个月，那些大人物都会来这边一次，而在...[详细]

　　北京君正集成电路今年第二次参加IIC。与去年参展时仅有几款学习机大不相同，其展示的产品已从学习机，扩展到PMP、PND、数据相框，甚至是UMPC。　　作为多媒体处理器领域的后起之秀，其来势汹汹。“去年，我们已在学习机和MP4市场挑战瑞芯的27xx平台，今年我们要进入PND和UMPC市场，挑战三星和Marvell等欧美公司。”该公司总经理刘强对《国际电子商情》记者表示。　　展台上，君正...[详细]