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据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。　　　　企查查股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%的股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。　　　　在半导体上，其实吉利在持续投资...[详细]

我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日，记者从重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）获悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。重庆万国半导体生产车间作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美...[详细]

Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器，也就是之前的Intel/AMD联合处理器，而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料，表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族，后缀为G，全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，能够让Coffee...[详细]

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术，全芯片共8个逻...[详细]

　　Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司，进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后，此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份，但同时也宣告了OneSony整合策略的瓦解。　　Sony表示，新的半导体子公司Sony半导体解决方案(SonySemiconductorSolutionsCorp.)将从2016年4月...[详细]

9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]

　　在日前某公开场合，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　李力游说，目前来看，展讯在芯片制程工艺上已经与业界领先者没什么差距，现在已经推出了14nm芯片，明年会进入7nm;在专利方面，展讯获得了五次国家科技进...[详细]

英特尔公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种“国家资产”进行支持。盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前英特尔的利润率处于首要地位。...[详细]

据台湾市场研究机构DigitimesResearch称，全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元，较2014年的490亿美元产值增长12%。DigitimesResearch称，尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势，4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。台积电...[详细]

台积电董事长张忠谋宣布退休后，虽然距正式退休仍有一段时间，但近期他的演讲跟专访也从企业、政府政策，转向面对年轻人，进行经验分享与传承，张忠谋说“退休后要优先写自传下册”，现在他已开始用行动来书写他人生下半场。张忠谋9月就走进校园，应交通大学EMBA之邀，讲企业成长与创新，除讲产业趋势与看法，更分享学生时期对自己的影响，他说成长过程中，对他人生中“创新”影响最大的是中国南开中学时期。张...[详细]

2017年10月适逢台积电创立届满30周年，董事长张忠谋宣布，将于2018年6月上旬股东大会后退休，不续任下届董事亦不参与任何经营管理部门工作，如此的“裸退宣言”撼动中秋节前夕的宁静，更让全球半导体产业陷入沸腾议论，宣告台积电、台湾半导体产业将正式进入“后张忠谋时代”！  “裸退宣言”　业界：回锅机率零 2017年10月2日张忠谋宣布：“本人将在此届董事任满，2018年6月上旬股东大会后...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]

芯片投资“被误解”：达泰资本如何布局？21世纪经济报道申俊涵北京报道由于行业技术含量较高、离消费者距离较远，此前，芯片行业并未像互联网行业一样引起投资人的大量关注。四月中旬以来，受美国制裁中兴事件的影响，芯片投资在国内引起热潮。阿里巴巴、恒大等企业纷纷进军芯片和集成电路产业，千亿规模的国家集成电路产业投资基金二期也正在募集中。但在硬币的背面，芯片投资也面临诸多无奈。在四月底的一次论...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]