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据路透社报导，5位消息人士透露，拜登政府考虑对运往中国的芯片制造设备实施新的针对性限制，试图在不减缓全球芯片供应速度的情况下，遏止中国最大的芯片制造商中芯国际的发展。知情人士指出，美国商务部正积极讨论禁止向生产先进制程芯片的中国厂商制造设备的可能性，但允许设备运往同一企业、但制程较为成熟的工厂，以保障芯片能够大量生产，帮助世界从芯片荒中恢复。美国商务部发言人没有直接进行回应，但...[详细]

NovoFlex今天公布SecureAuthenticableIdentificationLaminates(sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(IC)芯片嵌入电信行业目前所使用的SIM卡中的方式。Novoflex公司与印度的智能卡制造商Eastcompeace和印度尼西亚的CIPTA合作，在两国主要移动运营商发行的SIM卡中嵌入IC芯片。这一...[详细]

电子据路透社消息，韩国三星电子表示，计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美元)，以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。4日，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并计划持续扩充生产设备，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。据了解，位于韩国京畿道平泽市的三星电子平泽工...[详细]

中国北京2018年4月11日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，在4月9日到12日美国拉斯维加斯举办的2018年NAB展览会上，它在SU5006号展台展示了最新解决方案，帮助广播公司播送优质内容，确保信号完整性，满足法规标准。正值业界迁移到下一代网络、工作流程和播送机制之际，泰克面向虚拟环境和云计算环境，推出了IP和SDI混合媒体分析解决方案、4K/...[详细]

作为固态硬盘（SSD）的重要组成部分，SSD主控扮演着重要角色。近年来，在国家大力发展集成电路产业，倡导自主可控信息安全的背景下，存储产业中的国产替代将逐步走向深入，这为中国SSD主控产业的发展带来了机遇。机遇挑战并存近年来，SSD市场迎来高速发展期，增速以年均20%快速成长。预计在2021年，SSD的市场出货量将超过HDD，而在2017年，全球企业级SSD市场的收入已经超过HDD。...[详细]

作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于!还是没人用。为什么呢?快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。距离上一代正统旗舰芯片联发...[详细]

西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]

AL8862降压LED驱动器具备宽输入电压范围和整合式功率MOSFET，能为LED照明驱动电路开发人员提供合适的解决方案，协助节省电路板空间，并以出色的模拟及PWM调光功能来降低BoM成本。最高达1A时，AL8862具备典型值为5%的输出电流准确度及97%的功率，能运作于5V至60V的输入电压范围，因此相当适合用于商业、工业或建筑照明。其尺寸...[详细]

宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证朱共山正式成为主要战略股东双方将就第三代半导体在新能源领域应用方面展开紧密合作香港,2022年12月13日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；）宣布，就协鑫科技控股有限公司（股份代号：「协鑫科技」）创办人、主席兼执行董事朱共山先生（「朱先生」）于2022...[详细]

1、可能会拖很久，最终成功概率还是很大，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。2、或许是Avago收购博通的翻版，Avago虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，射吞象其实很正常。高通这几年遭遇最严峻的商业模式挑战，遭遇多国或地区反垄断调查，特别是与苹果的专利纠纷让高通难以自拔，且很难找到双方都认可的和解方式，或许被博通收购是最佳途径。3、很多人认为博通收购高通最大的障碍会...[详细]

中国，上海——7月11日~13日，国家会展中心（上海），业内领先的电子元器件独立分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“CytechSystems”），携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)，齐聚2023慕尼黑上海电子展6.2号馆-F221号展位，与1650家参展展商一起，在超过100,000平米的盛大行业舞台上共探产业周期...[详细]

对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。但是三星5年赶超台积电的目标...[详细]

英国《自然纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]