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半导体制造商ROHM通过第三方认证机构德国莱茵TUV取得了汽车行业功能安全※1标准“ISO26262”※2的开发工艺认证。这意味着ROHM面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的最高安全等级“ASIL-D”。“ISO26262”标准是随着汽车的电子化及高性能化发展，全球市场对汽车安全性能要求日趋严格的背景下，作为汽车行业功能安全方面的国际标准于2011年制定并发布实...[详细]

电子网消息，全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。 第二季度净收入总计19.2亿美元，环比上涨5.6%，同比增长12.9%。第二季度毛利润7.36亿美元，毛利率38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。 意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度公...[详细]

去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇，今年以来包括MOSFET、驱动ＩＣ等今年首季均传出约百分之五到十间涨幅。去年欧美及中国大陆的MOSFET厂均传涨价动作，台厂在稳固订单的策略下，迟迟不敢涨，但由于上游的硅晶圆去年好几波涨价，在成本上涨的压力下，今年第一季台湾的MOSFET厂终于传出平均调涨约百分之五，只是厂商多低调不愿证实。MOSFET去年初开始就一路缺货，主要是过去几年下游终...[详细]

南方日报讯（记者/陈晓）广东新设500亿元产业发展基金壮大新动能。22日举行的广东省产业发展基金设立暨合作签约仪式上，12家金融机构、产业龙头企业和合作投资机构代表现场完成首批合作项目签约。通过首批项目，广东布局打造全球最大的半导体显示产业园。为我省产业转型升级注入新动力提供强支撑新设立的广东省产业发展基金定位为推动省委、省政府重点支持产业发展的政策性风险投资基金。这是我省贯彻落实党的十九...[详细]

IC设计龙头联发科（2454）布局物联网获重大突破，结盟微软推出业界首款支援微软AzureSphere解决方案的系统单芯片MT3620，提供微控制器（MCU）类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，是继亚马逊、谷歌等国际大厂合作之后，联发科布局物联网领域再下一城，目前该芯片已送样合作客户，预计搭载联发科芯片产品在今年第3季上市。联发科指出，MT3620是联发科与微软协力开发、适用于微软...[详细]

据国外媒体报道，一位知情人士周二透露，在周五最后日期前，韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家，而如果竞标失败，债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。　　这位不愿具名的人士表示，目前来看，出售股权交易的前景并不乐观。　　海力士半导体发言人ParkHyun表示，公司并不清楚这一状况。　　海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司，邀请他们在周五之前就收购其...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

晶圆代工超高资本时代来临由数据显示，目前全球有8寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2万片的八寸厂需花费8~10亿美元，到了现在12寸厂需25~30亿，而下一代制程的18寸厂目前初估，至少需投入80~100亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔金额的半导体公司，...[详细]

中国大基金将投资期分为「投资期2014~19」、「回收期2019~24」、「扩张期2024~19」，总投资期长达15年，现在才只是刚开始而已！中国大基金早期是由国开金融、中国移动、亦庄国投、紫光通信、华芯投资等八个机关一起投资。之后又加入武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、Cybernaut等七个单位参与增资，目前总共资本额1,387亿元人民币，已经超过当初预定...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

业界最新传出，台积电7nm制程获得华为海思麒麟980肥单，本季开始量产；海思内部则对此一传言不予证实。业界人士分析，三星在7nm制程直接进展到极紫光(EUV)版本，由于是业界首度采用EUV机台，在设备调教及制程研发上须花较多时间，导致三星进度不顺。反观台积电选择先推无EUV的7nm制程，原先市场认为三星以较为先进版本超车，但现在各大客户对EUV制程抱持保守态度，让台积电抢下更多订单。先前供...[详细]

    重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。　　记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成...[详细]

上海报道记者茅茅5月21日上午，在上海浦东新区康桥工业园南区，由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目（以下简称“华虹六厂”）实现首台工艺设备——光刻机搬入。据悉，此次搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT1980Di光刻机，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。据集微网了解，近日陆续有多台ASML的...[详细]

iPhone5发表之后虽然概念股表现平平，但是对这一季业绩却发挥支撑作用，台系软板、硬板PCB供应链从8月之后营收表现升温，本季营运也可望相对具支撑。工研院IEK预估，下半年在苹果相关产品带动，PCB产值可望较上半年成长5.7％。根据业者统计，iPhone5的软板供应厂包括旗胜、住友化学、藤仓、F-臻鼎、台郡；HDI板供货商则有四家入列，包括揖斐电、欣兴、华通、AT&S，供应的家数较以往...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]