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根据IHS的数据预估,今年的SiC(碳化硅)市场总额将会达到5000万美元,到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场,SiC在未来几年的符合增长率高达59%;在光伏和储能市场,SiC的年复合增长率也有26%;而在电源部分,这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现,与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]
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电子网网消息,意法半导体公司今天宣布,首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职,另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前,Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表示:“自1994年首次...[详细]
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邓先灿(图中居中者)和杭电微电子研究中心的老专家们合影。浙江在线5月14日讯(浙江在线记者郑琳通讯员程振伟)中兴被封杀后,“中国芯”由一个事件,变成一种情绪,一种行动,以及摆在中国企业、学界面前的重大问题。仿佛是美国的一记重拳惊醒梦中人,一夜之间,中国的芯片行业被“激活”了,人人豪情万丈,似乎突破困境指日可待——4月20日,马云宣布进军芯片行业;4月23日,中国电子科技集团...[详细]
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外媒报道称,为了应对日本对韩国实施3种半导体重要原材料的出口限制问题,LGDisplay正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸……据韩媒BusinessKorea报道,LGDisplay的首席技术官KangIn-byeong在9日表示,该公司目前正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸,以应对日本半导体和显示器材料的出口限制。此前,日本提出要对...[详细]
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摘要:针对一些恶劣的电磁环境对随机存储器(RAM)电路误码影响的情况,根据纠错编码的基本原理,提出简单实用的能检查两位错误并自动纠正一位错误的EDAC算法;通过VHDL语言编程设计,由FPGA器件来实现,并给出仿真结果。
关键词:错误检测与纠正(EDAC)汉明距离FPGAVHDL
引言
在一些电磁环境比较恶劣的情况下,一些大规模集成电路常常会受到干扰,导致不能正常工作。特别是...[详细]
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它采用了业界领先的双路专业级ISP图像处理器,效果优越。ISP的主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理,实现线性纠正、噪声去除、坏点去除、内插、白平衡、自动曝光控制等功能,保证在不同的光学条件下,手机的摄像头都能较好的还原现场细节,实时采集左右摄像头的图像进行高速合成,实现1080P30fps的高清3D视频画面。 有了这样的应用,当你看到如痴如醉的风景时,与家人视频时,或是进行视...[详细]
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英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词,也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划,现在英特尔即将调整补贴金幅度,结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导,根据英特尔的“IntelInside”计划,凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器,并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂,可以向英特尔申请广告补助,或甚至...[详细]
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7月30日,由中关村集成电路设计园(ICPARK)主办、中关村科技园区海淀园管理委员会特别支持的“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”——军民融合研讨会圆满成功。军队战略规划咨询委员会委员刘兴仁少将、海淀园管委会办公室副主任、军民融合工作组副组长申宏艳,国家战略研究院研究员顾建一、信息化政策法规研究中心原主任张子利、数位业内专家学者、IC产业领军企业齐聚一堂,对军民融合芯片科技的发展趋势进行了深入探讨...[详细]
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电子网消息,2017年12月7日,以“聚力·智赢未来”为主题的艾拉比之夜2017品牌发布会在上海外滩5号盛大举办。比亚迪、江淮、通用、北汽、360、斑马、盖世汽车资讯、阿里巴巴、腾讯、诚迈科技等汽车、物联网领域精英悉数参加,共同见证艾拉比新品牌的诞生。会上,上海艾拉比智能科技有限公司总裁芮亚楠重磅发布ABUP艾拉比品牌、艾拉比汽车OTA升级解决方案、艾拉比物联网OTA解决方案。作为OTA领...[详细]
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从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉,这是中国首个原生Chiplet技术标准,对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”,突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外,大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准,这也是世界上3大CPO...[详细]
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无需过度看空半导体行业,行业景气依然保持向上,特别是2010年Q1半导体景气超预期,而2010年Q2景气依然不差。因此,我们再次重申行业长周期繁荣下的中国科技股投资机会。 无需过多悲观,数据已经充分体现了景气向上的趋势。更重要的是2010年没有了09年上半年的订单骤降,却拥有了内需市场的提振; 2011年更有美国经济复苏带来的外需订单提振。因此,2010年比2009年好,2011...[详细]
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北京时间9月28日早间消息,据报道,尽管苹果自研芯片取得成功,但英特尔高管却表示,该公司可以重新赢得苹果这个客户。 苹果已经基本在Mac产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外,所有的Mac都已经采用苹果自研芯片。尽管苹果最终有可能彻底转用自家芯片,放弃英特尔产品,但这家芯片巨头依然认为自己有机会与苹果再续前缘。 当地时间周二,英特尔客户端计算事业群执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯...[详细]
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图为2017年12月23日,SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞,形成状似“UFO”景象。 昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此,中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是:这是夜光云版本的航迹云。 据“中科院之声”介绍,航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时,飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气,...[详细]
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日经亚洲评论报导,现年59岁的软银社长孙正义21日在股东年会上表示,他将在未来10年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示,斥资320亿美元收购ARM是他这辈子最为关键的一桩交易。他说,未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。孙正义指出,2016年投资的卫星网路服务新创公司OneWeb将提供物联网所需的基础服务。提到日前自Alphabet收购的Bo...[详细]
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11月14日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合(FluxlessBonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E,而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]