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电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]

2018年5月10日-12日，首届中国自主品牌博览会于上海展览中心成功举办。中国自主品牌博览会经党中央、国务院批准，以“中国品牌世界共享”为主题，旨在展示我国自主品牌发展成就，扩大自主品牌知名度和影响力，塑造中国自主品牌良好形象，树立品牌经济发展理念，坚定自主品牌发展信心，拉动自主品牌产品消费，促进品牌强国建设，满足人们美好生活需要。上海兆芯集成电路有限公司携自主设计研发的开先KX-5...[详细]

记者MichaelGold路透台北7月31日-智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团（ASE）(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。以苹果(AAPL.O)AppleWatch为代表的可穿戴设备的出...[详细]

　　三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关...[详细]

eeworld网4月11日讯昨(4月10日)日，华侨大学副校长吴季怀一行来晋(晋江)调研集成电路产业情况，并就集成电路产业产学研平台合作、科技成果转化和人才培养等方面事宜与福建集成电路产业园区建设筹备工作组进行座谈。座谈会探讨了在人才培养机制、专业设置合作、灵活引才留才、基础性人才保障等方面内容。晋江市副市长王文晖陪同调研。...[详细]

　　4月13日消息(南山)昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。随着5G商用，新一代信息技术的兴起，对产业上游的半导体行业是一个巨大的驱动。　　中国近年来大力发展半导体产业，周子学认为，这几年是中国应对市场繁荣最好的起步期。但是，不应该高调去做，提...[详细]

英特尔在第2季财报说明会上释出营收利多讯息，但在先进制程方面，坦言10nm产品大量生产时间点将延后至2019年。英特尔在举行的第2季财报说明会，公布第1季获利45亿美元，每股盈余0.93美元，优于分析师原估的0.71美元，并调高全年营收和获利预测，表示数据中心等和个人计算机用芯片需求畅旺。英特尔第1季中，PC芯片业务营收增3%至82亿美元，数据中心成长24%至52亿美元，存储芯片增长20%，...[详细]

原标题：武汉梦芯：用“芯”引领打造世界的北斗，年底发布国内首款集通信和定位融合的芯片5月7日，湖北电视台《湖北新闻》栏目以《武汉梦芯：用“芯”引领打造世界的北斗》为题，报道光谷企业武汉梦芯科技用创新引领发展、自主研发“中国芯”的故事~今年底，梦芯将正式发布国内第一个集通信和定位融合的芯片！报道内容“紧紧扭住创新这个牛鼻子，塑造更多依靠创新驱动、更多发挥先发优势的引领型...[详细]

6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球（刘绪年摄）据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万...[详细]

Arm日前宣布推出全新ArmMali-C55图像信号处理器(ISP)，这是Arm迄今为止面积最小且可配置性最高的ISP产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子(Renesas)。Mali-C55提供更卓越的图像质量功能，可在各种不同的照明和天气条件下运作，专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造，是智能摄像头和边缘人工智能(AI)视觉用...[详细]

    25日，苏州工业园区与中国科学院微电子研究所签约，合作共建中科院微电子所苏州产业技术研究院、中科苏州创芯微电子科技有限公司，共同打造中国高端芯片研发领域重要的创新研发和产业化集群高地。   微电子研究院将重点研发面向5G通信、下一代陆地光通信等领域的高端核心芯片、电路、模块和微系统，下设研究中心、产业化中心、综合业务中心，分别打造芯片产业的技术创新研发平台、产业化转移转化基地、创新企...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二极管、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块，尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商，在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。安森美半导体在IGBT领域的优势安森美半导体在功率器件、IGBT...[详细]

电子网消息，当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率；我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。巨大的需...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]