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由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办，瑞萨电子冠名赞助的第二届“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛于2020年6月正式开赛。本次竞赛主题为“敏捷互认互联”，旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作，完成图像/语音快速准确识别技术，体现未来生活。目前已有来自全国53所知名高校的95支队伍，共285名学生报名参赛。参赛学生将在随后的...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

美国禁售案鞋子落地，中兴发布第一季报告显示，营收和利润双双增长。其中，微电子芯片业务一季度发货量较去年同期增长超过70%。过去七年间，中兴研发投入超过600亿元人民币，以4123项已公开PCT申请量排名第一。日前，中兴通讯宣布截至2017年3月31日止之第一季度业绩。报告显示，2017年一季度，中兴通讯实现营业收入257.45亿元人民币，同比增长17.78%，实现归属于上市公司普通股股东的净利...[详细]

华尔街分析师RobertCastellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产Nvidia(NVDA)的AI芯片，以及AdvancedMicroDevices(AMD)和其他530家公司的芯片。台积电还提供Nvidia所需的先进CoWoS封装，以使AI芯片能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满...[详细]

联发科跨界生物医疗，侦测技术获重大突破，与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动，可提早预防中风及心脏疾病发生，研究成果并发表于刊载于Nature系列ScientificReports国际期刊之上。台湾大学、台大医院与联发科跨界合作的「医疗电子创新技术研发计划」成果显示，运用穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏疾病。联发科表...[详细]

四川在线消息(记者秦勇)3月22日，四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元，占地580余亩，一期建设280亩，总建筑面积30万平方米，一期工程计划1年完工，建设标准化生产体系，形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力，全面达产后年产值将达36亿元，实现年税收1.5亿元。该项目对延伸自贡电子信息产业链条，壮大产业集群和提升产...[详细]

各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？技术在哪里？厂盖完后，烦恼就跟着来了。」两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越...[详细]

为让自动驾驶更安全，半导体供应商意法半导体日前推出了世界首个多频卫星导航接收器芯片组，适合安全关键型汽车应用和对于PPP、RTK应用的分米和厘米级高精度定位应用。传统车载导航系统利用卫星接收器和商用卫星服务帮助驾驶员到达目的地，定位精度在几米内。随着自动驾驶系统的使用率提高，例如，车道偏离预警(LDW)、自适应巡航控制(ACC)、自动泊车、自动驾驶，安全性和可靠性需要更高的定位精度，以配合...[详细]

近日，国产数字信号处理器DSP芯片及解决方案供应商中科本原完成B轮融资，本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。据了解，本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。青岛本原微电子有限公司成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，...[详细]

2022年1-5月份电子信息制造业运行情况　　1-5月份，我国电子信息制造业增加值保持增长，出口交货值增速修复性反弹，企业效益小幅微升，投资保持增长。　　一、增加值保持增长，主要产品产量下降　　5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.3%，较4月份上升2.4个百分点。　　1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%，比同期工业增加值增速高6.6个百分点，与同期...[详细]

北京时间8月30日早间消息，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。　　2018年，欧盟委员会表示，从2011年到2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。根据该协议，苹果将在接下来的五年时间里继续使用高通的LTE基带芯片。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以...[详细]

万代(AOS)在重庆12吋晶圆厂所生产的MOSFET芯片解决方案报价比市场行情低，这对台系MOSFET芯片厂恐是弊大于利的消息。全球MOSFET芯片市场在国外IDM大厂坚定将高阶产品线往车用电子领域移动的过程中，2019年第1季各家MOSFET芯片厂的订单能见度看来，仍相较2018年同期乐观许多。虽然上游晶圆代工产能瓶颈已排除不少，但在下游MOSFET芯片应用市场仍持续扩大...[详细]

“电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。“万亿”标兵，释放更大规模效应...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]