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10月10日,美敦力医疗创新中心项目奠基仪式在成都高新区新川创新科技园举行,这是全球医疗巨头美敦力在成都高新区的第三个项目。无独有偶。今年9月底,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。如今,成都高新区已聚焦高新技术产业,以电子信息产业、生物医药产业、新经济为重点,着力打造创新型产业集群,加快构建具有国际竞争力的...[详细]
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9月26日消息,韩媒DigitalDaily昨日(9月25日)发布博文,报道称三星已经停止了韩国平泽的P4、美国泰勒市(Taylor)Plant2半导体工厂建设计划。报道称三星已经暂停上述两个工厂的建设和设备订购活动,并希望对半导体投资采取更加保守的态度。三星还通知多家供应商,推迟平泽和美国泰勒二厂的半导体设备、设施和基础设施的主要订单。三星原本计划在美国投资440...[详细]
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市场研究机构IHSMarkit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%,NANDSSD将会是主要成长动能来源之一,DRAM市场也呈现上升趋势。此外,汽车业与工业应用也是当前的成长来源。2月5日,美光科技(Micron)宣布调高2018会计年度第2季(截至2018年3月1日为止)财测,据嘉实XQ全球赢家系统报价显示,美光科技3月5日大涨5.95%、收52.03美元,创200...[详细]
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电子网消息,上海谱瑞发布第2季度财务报告,显示其第2季度税后纯益为1483万美元,季增24%,年增37.7%,创历史新高,每股纯益为0.2美元。谱瑞董事长赵捷在法说会上表示,看好数据中心发展潜力,未来营运可望持续成长,有望延续到明年。在Type-C等各产品线销售全面成长带动下,上海谱瑞今年谱瑞第2季营收8592万美元,季增13.58%,与去年同期相比成长24...[详细]
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ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。主导这个市场的关键供应商包括格罗方德,中芯国际,台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提...[详细]
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在全球电信设备市场,思科无疑是一个成功的公司,分析其过去的历史,开放成为其成功的秘诀,不过如今让人忧虑的是,思科正在发生蜕变,将开放的姿态转为封闭。 10月8日美国国会众议院情报委员会发布报告,以担忧中国企业华为和中兴威胁其国家安全为由,建议本国政企用户不要购买其设备。在这一举动中,思科无疑成了最大的受益者。 在全球电信设备市场,华为、中兴如今对思科构成了极大的竞争压力,尤其是...[详细]
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提到京瓷,就不得不提到创始人稻盛和夫和他的阿米巴经营模式。阿米巴经营是指将组织分成小的集团,通过与市场直接联系的独立核算制进行运营,培养具有管理意识的领导,让全体员工参与经营管理,从而实现“全员参与”的经营方式。是京瓷集团自主创造了独特的经营管理模式。比如某陶瓷产品有混和、成型、烧结、精加工四道工序,就将这四道工序分成四个“阿米巴”,每个“阿米巴”都像一个小企业,都有经营者,都有销售额、...[详细]
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广东佛山,2017年10月18日讯,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织,进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]
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RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起;而作为最前端,SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办,仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」,表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年,SOI市场将实现29%的年复...[详细]
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近日,台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建,总投资达62亿美元,完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片,预定2016年12月试产,2021年12月达到满载产能。据悉,大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一,但现阶段自主产品比重仍比较低,此次台湾联华电子在厦门设厂,目的就是抓住大陆市场快速成长的机会,用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。根据ICInsights最新提供的...[详细]
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作为“日本制造”的代表企业之一,在核电业务巨额亏损的拖累下,东芝走到了十字路口。根据东芝最新财报预测,截至2017年3月的2016财年,全年将出现3900亿日元的亏损,为连续三年亏损,债务将超出资本1500亿日元。为填补亏损,东芝计划在3月底前出售“金鸡母”半导体业务股权,社长纲川智在2月14日的记者会上表示不排除100%出售的可能性。但贱卖的情况可能暂时不会发生了。2月16日,日媒...[详细]
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据国外媒体报道,市场研究公司Gartner日前表示,今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年,不过,目前该市场已经出现了复苏的迹象,预计明年将会强劲反弹。 根据Gartner的最新预测,今年全球半导体设备支出同比将下降42.6%,不过,明年将增长45.3%,达367亿美元。该公司还预计,明年所有主要设备市场都将出现两位数的增长。 Gartner研究副总裁迪安-弗里曼(Dean...[详细]
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近期高通由总裁CristianoAmon亲赴深圳,拜访OPPO之后,市场也就传出高通顺利由骁龙670处理器拿下OPPO下半年旗舰机R15S的订单。市场分析师指出,OPPO是现在整个手机市场出货量第4大厂,是除了苹果、三星、华为之外的全球第4大手机生产厂商,如果高通能够成功拿下OPPO的手机订单,这将会给高通带来大量的收入。其次,竞联发科前2年因为产品蓝图走向...[详细]
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英特尔展示了名叫MoorestownAtom的平台。据了解,那是一颗凌动架构的最新处理器,号称功耗很低、技术领先,专门针对智能手机、平板电脑及其他手持终端产品设计。这是英特尔再度借产品对ARM公司发起的挑战信号。 而ARM也在近日公布了进军全球服务器处理器市场的消息。显然它也不想巨头英特尔的日子那么好过。 英特尔和ARM的商业宣传战至今并未分出高下。因为,除了英特尔借过渡性产品...[详细]
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据DIGITIMESResearch预估,2010年第2季台厂笔记本电脑(NB)出货量为4,480.6万台,季度成长率为5.4%,略低于往年6~8%水准,而关键就在于4~5月欧元币值剧贬,影响品牌业者的出货计划,部分品牌甚至还在调节库存。 虽然台厂出货量季成长率不若以往,但DIGITIMESResearch预估年成长率略仍在相对高水平,达36.1%,常规NB更有48.6%的表现,唯...[详细]