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台湾政府正在考虑允许中资企业投资台湾半导体设计行业。台湾经济部部长邓振中表示，面对中国大陆的激烈竞争，台湾不得不对中资企业开放大门，以支持本土半导体行业发展。虽然具体时间表尚未完成，但台湾总统马英九表示，希望在期满之前撤销禁令。马英九法定任期将持续至明年5月19日。由于半导体设计是台湾电子科技领域最具竞争力的领域，占整体出口40%，因此该决定引发台湾市场相当大的争议。英国...[详细]

在过去的这一年中，我们在PC和智能手机领域听到最多的声音就是成本上涨，其中存储芯片价格一路飙高成为“祸首”。不过，市场研究机构Gartner给出了一个令人兴奋的消息。Gartner表示，自2016年中期以来，PC内存的价格已经翻了一倍，4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元，而随着NAND闪存芯片涨价，SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。不过，这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gar...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标在3月29日截止，据悉包含鸿海在内总计有约10家企业参与竞标。不过之前传出因日本政府忧心半导体先端技术流向中国、恐产生国家安全上的疑虑，因此日本政府考虑出面劝阻东芝半导体事业卖给大陆或台湾企业，其中鸿海也被点名和中国政府走太近、列为“警戒”的名单内。不过据传基于国安考量、防止国防相关技术外流中国...[详细]

援引知情人士表示，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner最终统计结果显示，2014年全球半导体营收总金额达3,403亿美元，较2013年的3,154亿美元增加7.9%。前25大半导体厂商合计之营收成长11.7%，高于业界整体成长率。前25大半导体厂占整体市场营收72.4%，亦高于2013年的69.9%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：2014年各类元件皆呈正成长，不似...[详细]

此前，中芯国际宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司，预计交易在今年6月底完成。近日，中芯国际重新修订了该资产出售方案。3月31日，中芯国际曾宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司(下称“中科君芯”)，并且预计交易在今年6月底完成。日前，中芯国际对这项资产出售方案做了修改。...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

日前，Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家MarkBohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么，Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片，Intel提出的新计...[详细]

2013年11月16日，高交会电子展系列活动之一——由创意时代主办的第八届国际被动元件与市场发展论坛PCF2013隆重召开。本次大会汇聚了村田、东电化、爱普科斯、三星电机、泰科、君耀电子、顺络电子等国内外一线被动元件企业，全面分享了其最新产品、技术及在IT、通信、手机、汽车、NFC等领域的应用；中国电子元件行业协会理事长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东、电子行业知名博主爱因迪生、...[详细]

根据南韩媒体《theelec》的报导，根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料显示，预期2019年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018年因上半年记忆体产业的荣景，使得全年成长了10%的表现。不过，2019年半导体材料市场的虽然成长不如2018年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出（CAPEX）而下滑4%来说，还是比较乐观的。报导指出，2018年全球半...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“GT20N135SRA”，这是一款用于桌面电磁炉、电饭煲、微波炉等家用电器电压谐振电路的1350V分立IGBT。该产品于今日起开始出货。GT20N135SRA产品图GT20N135SRA的集电极-发射极的饱和电压为1.75V，二极管正向电压为1.8V，分别比东芝当前产品低10%和21%。IGBT和二极管都针对高温（...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]

8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]