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延续了半个多世纪的摩尔定律预计将在2020年左右失效，硅基光电集成技术有望接替微电子成为未来信息技术的基石，但硅基光电子集成技术的实用化面临缺少硅基片上光源这一最后障碍。因此，硅基片上光源是当前半导体技术皇冠上的明珠，其研制成功将引领整个硅基光电子集成技术的重大变革。硅光电集成技术处于前沿探索阶段的半导体量子计算芯片的核心地位，可为集成在同一个芯片上的量子器件与光电器件提供信息交换和通信。国际...[详细]

二维材料非常薄，只有几个原子厚，具有独特的性质，使其在能量存储、催化和水净化等方面极具吸引力。瑞典林雪平大学研究人员开发出一种能够合成数百种新型二维材料的方法。研究发表在最新一期的《科学》杂志上。自从石墨烯被发现以来，有关极薄材料（即所谓的二维材料）的研究呈指数级增长。二维材料相对于其体积或重量具有极大的表面积，因此产生了一系列物理现象和独特的性能，例如良好的导电性、高强度或耐热性，使得二维材...[详细]

中国上海，2013年4月15日----全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。TechInsights首席执行官HarryPage先生、TechInsights亚太区技术营销副总裁吴少青女士、上海浦东生产力促进中心副主任朱钧先生、上海浦东知识产权保护协会秘书长黄殿英先生、上海集成电路行业...[详细]

由工业自动化领域的龙头企业汇川技术股份有限公司供应链组织启动的2013年度优秀供应商评比结果于近日揭晓，世强凭借优秀的技术和产品服务能力再度获此殊荣。世强获评汇川技术2013年度优秀供应商自2010年汇川技术启动优秀供应商评比以来，世强已连续三年被评为“年度优秀供应商”，在2013年汇川技术成立十周年，更是获得了“十年合作精诚奖”，成为汇川技术获嘉奖最多的供应商。世强在...[详细]

电子网消息，ARMCoreLink系统设计包是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新的ARMCortex-M3DesignStart项目，帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLinkSDK-100对Cortex-M3DesignStart用户开放，本文将介绍你能用它做...[详细]

据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。　　据三星，李在镕是在三星首尔总部会见了基辛格。两人首先会谈在半导体供应链进行合作的具体方式，随后共进晚宴。　　李在镕和基辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。　　据...[详细]

电子网消息，台湾科学工业园区科学工业同业公会昨天透过新闻稿指出，博通日前宣布将并购高通，若并购成功，将一举拿下全球过半的消费性电子产品芯片设计市场份额，对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力大增，恐严重压缩台湾业者获利空间及台湾产业未来发展，公会特别向科技部陈良基部长建议，合并案必须经过政府同意，并且希望政府在同意时要附加条件，为台湾相关产业厂商的发展，协助争取合理的条件。科技部政务次长...[详细]

10日台积电公布4月份营收达到818.7亿元新台币（下同），比3月份下滑21%，较去年同期增长44%。今年1~4月累计营收约为3299.48亿元，较去年同期增长13.5%。受移动设备产品需求持续疲软影响，台积电预期第二季度营收相比第一季度会有所下滑。展望第二季度，台积电保守估计营收在78~79亿美元，较第一季度的84.6亿美元下滑6.6~7.8%。由此，台积电也将今年全年美元营收，由原先预...[详细]

　　最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　同时，昨日也有消息表示，日本松下拟对6项亏损业务进行进一步整合，计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并出售液...[详细]

近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。一部分观点认为引进外资会对国内芯片产业带来巨大冲击，呼吁政府部门采取手段保护已有的产业成果；另一部分观点则持开放态度，认为“一花独放不是春”，在中国芯片产业发展中应该互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业健康发展。如何看待我国集成电路产业自主可控发展过程的开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间...[详细]

为期６天的「眺望2018产业发展趋势研讨会」，11月9日迈入第四天，9日上午聚焦在「电子零组件与显示器」的议题探讨。工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。2016年台湾电子零组件产业连续第二年站稳兆元大关，2018年台湾电子零组件产业预估将再成长3.0...[详细]

意法半导体(ST)完成了将其免费底层应用程序编程接口(Low-LayerApplicationProgrammingInterface,LLAPI)软件，导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业的开发人员，能够在方便好用的STMCube环境内开发应用，使用ST验证的软件，对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。在所有...[详细]

2018年2月26日，德国慕尼黑与美国北卡达勒姆讯–英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与科锐公司（Nasdaq:CREE）签署一份碳化硅（SiC）晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴，满足诸如光伏逆变器和电动汽车等快速增长市场的需求。由于英飞凌已将其所有碳化硅晶圆生产线转换为150毫米生产线，与科锐公司签署的这份协议仅仅涉及这个尺寸的晶...[详细]

Farnell2022年2季度销售额同比增长35.3%至4.41亿美元，营业利润率增长至13.7%，高于第一季度的10.9%和2021财年最后一个季度的8.3%。Farnell的增长在很大程度上得益于对扩大全球产品组合的持续投资。该公司预计在2022财年增加250000个新SKU，迄今已完成总数的55%，现有产品组合已接近100万个。对电子商务能力的...[详细]

目前，芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术（doublepatterning），然而随着特征尺寸的不断缩小，人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外，还需要一个附加的腐蚀步骤，所以成本非常高。基于这两点，对EUV（极紫外光刻）的投入与期待也是大势所趋。随着近几年EUV光刻机的试生产，关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]