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近年来,系统厂做芯片已经成为了趋势,国内的系统厂也争先恐后投入其中,其中海信就是当中一个。在2019年六月,海信电器与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发。据时任海信海信电器首席科学家刘卫东介绍,此次新成立的青岛信芯微电子科技股份有限公司将由海信电器控股,整合了海信现有的芯片研发团队、此前...[详细]
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2013年7月和11月,展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购;2013年12月,同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并;2014年2月,长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明,兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。集成电路产业是电子信息产业重要的组成部分,是国民经济和社会发展的基础性、先...[详细]
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核心提示:小它代表的是高效、高集成、高功能性,而且成本很低,有许许多多的好处,因为微纳米技术,就能够让你的产品与众不同。中国金融信息网讯2017世界物联网无锡峰会分论坛“智能制造和工业互联网高峰论坛”11日在无锡召开,本次论坛主题为“物联世界智造未来”。日本名古屋大学微纳机电系统实验室主任福田敏男在会上介绍了微纳米技术在能源安全、绿色环保、健康医学等领域应用前景,从而为微纳米技术在微观的层...[详细]
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据苏州工业园区2月16日最新通告,2月15日0时至24时,苏州新增新冠肺炎确诊病例18例,无症状感染者1例。2月15日新增病例中,1例为理想汽车科技有限公司工作人员1例为苏州三星电子有限公司工作人员1例为京隆科技(苏州)有限公司工作人员1例为苏州光世代机电设备有限公司工作人员9例为宝时得科技公司工作人员据新华网2月16日上午报道,截至15日24时,苏州“2·13”...[详细]
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投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金,以及为地区技术联盟和教育机构提供支持全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今日宣布启动一项为期多年的投资计划,拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip总裁兼首席执行官GaneshMoorthy表示:...[详细]
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电子网消息,Vishay日前宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJHIFREQHT系列,其工作温度范围可以达到+200C。对于通信基站和国防通信系统,Vishay的VitramonVJHIFREQHT系列提供了四种紧凑型尺寸,都具有超高Q和低ESR。对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变...[详细]
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GTAdvancedTechnologies(GTAT)和安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布执行一项为期五年的协议,总价值可达5,000万美元。根据该协议,GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅(SiC)材料,用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官GregKnight说:“我们很高兴...[详细]
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市场研究机构Gartner预测,AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长,2020年时整体市场将达3,000亿美元,未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计(NRE)案及ASIC量产订单,同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场,2月营收月增15.8%,较去年同期成长4.1%,营运展望佳。智原今年首季因淡季因素,营运表现较平淡,不过业界认...[详细]
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“就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时,他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示:“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]
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5月7日,电子科技大学2017年度世强奖学金颁奖仪式在清水河校区顺利举行。深圳市世强先进科技有限公司技术中心总监牟方锐、电子科技大学党委学生工作部李媛副部长、合作发展部李丽娟副部长以及获奖学生参加了颁奖仪式。此次,世强奖学金共奖励了19名电子科技大学在校学生。1名同学获得世强特等奖学金,奖励金额50000元/人,6名同学获得世强一等奖学金,奖励金额10000/人,12名同学获得世强二...[详细]
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-汇集了联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技,共同帮助推动符合标准的5G新空口(NR)终端预计于2019年商用成为现实-电子网消息,高通今日在北京举办了2018Qualcomm中国技术与合作峰会。峰会期间,QualcommTechnologies与领先的中国厂商宣布了"5G领航"计划,表达面向5G所带来的全球机遇,愿意共同合作更好地支持中国智能手机产业,同时预计最早于20...[详细]
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据外媒报道,台积电考虑在美国亚利桑那州建设第二家工厂,如果该项目顺利进行,将进一步推动美国将先进芯片制造技术引进国内的努力。据悉,新工厂旁边就是台积电正斥资120亿美元建设的芯片生产基地。在全球经济衰退加剧、电子产品需求疲软之际,台积电正在减少资本支出,但在美国新建第二座工厂将是一项重大支出。《华尔街日报》早些时候报道称,台积电将公布在美国另一家工厂的投资计划,新工厂投资规模与第一个项目类...[详细]
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2023年5月25日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)隆重宣布贸泽电子全球总裁兼首席执行官GlennSmith先生任职50周年里程碑,半个世纪的努力,带领贸泽跨越发展,并将携手大家迎接下一个全新挑战。1973年,Smith作为一名大三学生,在圣地亚哥一家初创电子公司找到了一份仓库兼职工作...[详细]
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在2000年的第一个月,SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias,这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]
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继《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)6月正式发布至今,各地纷纷响应。昨日,四川宣布已制定推进集成电路产业发展的实施意见,并将设立集成电路产业投资基金。据记者统计,6月至今,已有北京、四川、山东、安徽、天津滨海等地相继出台了集成电路地方扶持意见,其中设立投资基金、特别是重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。根据四川的集成电路产业发展实施意见,最新设...[详细]