SMF22AF1

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；集微网消息，台积电和联电同步扩充28nm产能，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14nm，挽回市场份额流失。联电配合南科厂28nm脚步扩充完成，并成功量产14nm产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28nm先...[详细]

电路问题计算的先决条件是正确识别电路，搞清楚各部分之间的连接关系。对较复杂的电路应先将原电路简化为等效电路，以便分析和计算。识别电路的方法很多，现结合具体实例介绍十种方法。特征识别法串并联电路的特征是：串联电路中电流不分叉，各点电势逐次降低，并联电路中电流分叉，各支路两端分别是等电势，两端之间等电压。根据串并联电路的特征识别电路是简化电路的一种最基本的...[详细]

　　导语：美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《英特尔等芯片制造商放慢新技术升级步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要更新换代的时候，但由于英特尔等企业担心成本分摊不公，所以正在降低投资，有可能放慢此次升级的步伐。　　以下为文章全文：　　放慢投资　　电脑芯片制...[详细]

C114讯7月14日消息（张海龙）日前，中国移动公布2017-2018年SIM读卡器产品集中采购结果。结果显示，共三家企业中标，分别为，武汉天喻信息产业股份有限公司，中选份额：50%；东信和平科技股份有限公司，中选份额：30%；北京华虹集成电路设计有限责任公司，中选份额：20%。据悉，本次将采购为可直接同时支持标准ID-1、标准plug-in（2FF）以及2FF尺寸的2FF...[详细]

多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛，因此深圳在制造上面的投入相对较少。目前全国12英寸晶圆产线共有17条，其中上海、江苏各3条，北京、安徽及福建各2条，湖北、四川等地多条产线在建中。反观深圳，在晶圆制造方面真正发展壮大的仅中芯国际、方正微电子及深爱半导体3家。...[详细]

面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]

【2021年4月23日】根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，全球半导体收入在2020年达到4662亿美元，相比2019年增长10.4%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“在超大规模客户、个人电脑（PC）、超移动设备和5G手机终端市场需求的推动下，存储器、GPU和5G芯片组引领半导体的增长，而汽车和工业电子市场则因新冠疫情导致的支出减少...[详细]

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体凭光学传感器模块在2017小米核心供应商大会上获最佳创新奖。这场大会由来自不同领域的众多核心供应商参加，旨在表彰供应商在过去一年内为小米的快速增长所做的贡献，其中就包括助推小米多款旗舰手机大获成功的艾迈斯半导体先进传感器解决方案。自2014起，艾迈斯半导体开始为小米提供产品及服务。为了满足小米对先进光学解决方案的需求，艾迈斯半导体...[详细]

紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后，长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了...[详细]

新纶科技自2013年开始向新材料领域转型，先后启动了“消费类电子用功能性胶膜材料项目”、“锂电池电芯用高性能封装材料项目”、“显示用功能性光学薄膜材料项目”后，为加快推动业务转型，近年来通过并购、合资、技术授权等多种方式，积极扩大与海外新材料领域龙头企业的合作，如今新纶科技正与阿克伦“联姻”，拟以990万美元收购阿克伦公司45%股权，同步与阿克伦成立合资公司获取专利技术，提升自身技术实力和OLE...[详细]

人工智能(AI)进展神速，且随着开发工具、环境越来越成熟，加上芯片性能不断提升，AI演算法已经可以直接在嵌入式设备上，利用训练好的模型进行推论，实现各种智能应用。另一方面，训练模型的难度也越来越低，甚至已经有业者跟技术研究法人推出DIY式的模型训练平台。嵌入式设备结合AI，必成大势所趋。从Deepmind推出的AlphaGo打败世界围棋高手至今，不过短短两三年，人工智能技术的应用已经...[详细]

4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]