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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。多参数生物信号检测系统（MPBSM）是一种概念验证评估模块（EVM），能够测量四个主要生命体征中的...[详细]

华天科技(13.270,0.22,1.69%)（002185）2016年度网上业绩说明会于周五下午在全景·路演天下召开，公司财务总监宋勇表示，公司与武汉新芯的合作正在积极推进之中。宋勇介绍，近几年来，公司加大了国际市场的开发力度，公司海外市场销售份额呈逐年上升趋势，2016年公司的海外收入占比为61.62%。...[详细]

5月14日消息，美国联邦政府近日宣布，作为《芯片与科学法案》举措的一部分，计划向特色代工企业PolarSemiconductor（下文简称Polar）提供至多1.2亿美元（IT之家备注：当前约8.69亿元人民币）的直接补贴。根据公开资料，Polar是一家总部位于美国明尼苏达州的高压半导体晶圆代工企业，主要提供车规级芯片代工服务，产品覆盖模拟芯片、功率半导体和传感器类别。...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

或许为了让美国外国投资委员会(CFIUS)放下心中疑虑，博通稍早强调将使美国在未来5G网络技术竞争领先，并且计划投入15亿美元投资资金培训美国境内技术人员。在博通稍早释出声明里，不但强调从哪一个环节来看，博通本身都是一家美国企业，并且像HP、AT&T等美国公司具有高度识别性，而目前也已经处于将总部自新加坡「迁回」美国境内的最后阶段，预期将会在今年5月6日前完成。同时，博通也预期若完成收购...[详细]

市场研究机构InternationalBusinessStrategies(IBS)指出，公开上市的半导体业者市场价值在过去三年出现大幅成长，主要是受到并购(M&A)活动热潮以及整体芯片市场业绩表现带动。IBS研究的15家非内存半导体公司市值总计在2015年为5200亿美元，估计目前已经超过1.07兆(trillion)美元；而该机构表示，分析师与投资人从长期角度预期半导体产业将会有更多...[详细]

YoleDeveloppenent预计，GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12％，2025年将超过20亿美元。目前，GaNRF平台包括SiC上的GaN，Si上的GaN和金刚石上的GaN，每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力，这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]

日前，Arm宣布携手安谋科技，推出为中国客户打造的Arm智能视觉参考设计，这也是首次结合Arm与安谋科技的IP共同打造的平台。Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，随着自动化、机器学习和物联网等技术的巨大突破，中国对视觉设备的需求以及视觉技术创新方面都在快速成长。为了使视觉相关创新企业降本增效，更快的将创意转化为量产产品，Arm需要加速助力这些合作伙伴。时间回到2021年，彼时...[详细]

芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来...[详细]

在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TILMG341XRxxxGaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩGaN器件的设计示例。简介GaNFET实现了高频电源转换器设计。凭...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

　　芯片国产化逆势发力后市依旧看好　　中国证券报　　□本报实习记者黎旅嘉　　上周两市整体回调，而相较之下，芯片国产化概念全周却出现了1.65%的涨幅，也成为近期盘面中不多的亮点之一。　　近年来，国产芯片领域的成长有目共睹。在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下，国内芯片产业的成长势头迅猛，产业维持高速增长。分析人士指出，A股科技的未来之星将诞生在国产芯片领域而非业界所...[详细]

2015年3月16日，上海作为新一代的一站式电子元器件采购（B2B）平台，icfrom在中国正式投入运营。icfrom汇聚海量电子产品信息，为顾客提供便捷的小批量在线交易服务，其确保产品原装、货期快且价格透明，满足了工程师和采购经理快速采购高质量电子元器件产品的需求。作为联系国内外电子产品制造商和终端产品设计工程师的桥梁，icfrom致力于为制造商和设计师提供双向服务，促进创...[详细]

    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]