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近日，合肥高新区出台《2018年双创工作方案》，谋划在更大范围、更高层次、更深程度上推进双创示范工作，加快建设引领全省、示范全国的“双创特区”，计划全年新增市场主体10000家。其中，新增企业7000家，新认定“瞪羚企业”15家，新认定国家级高新技术企业200家，新增上市后备企业70家，新增就业人数4万人。实施双创人才集聚计划建设合肥国际人才城。完善人才城各项配套服务功能，设立服务专...[详细]

全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。据供应链表示，本业获利能力严重衰退的联发科，近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通(Qualcomm)大计，同时也调整晶圆代工蓝图，期借由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊(Amazon)EchoDot系列大单...[详细]

据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]

高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统AndroidP。通过提前获取AndroidP，QualcommTechnologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在AndroidP发布时即可进行升级。QualcommTechnologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Googl...[详细]

ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展2016年8月24日至26日在深圳会展中心拉开序幕。罗姆、松下电器机电、恩智浦、京瓷、意法半导体等超过350家全球优秀企业同台亮相，此次展会从元件到系统、从设计到制造，成为覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，探寻行业发展方向。据介绍，展会期间将举办...[详细]

据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将飙升34%至817亿美元的行业新纪录，2022年将增长6%至超过860亿美元.由于全球工业数字化对前沿技术...[详细]

    参考消息网8月6日报道韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。　　据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。　　三星电子副主席权五贤（音）也要求政府为半导体行业提供更多支持，以解决其人力问题。　　他说：“我们的半导体产业有能力自行发展。但我们现在面临着严重的人...[详细]

正当英特尔(Intel)企图在人工智能(AI)领域追赶NVIDIA的同时，高效运算(high-performancecomputing；HPC)市场的竞争也同时激化起来。超微(AMD)已经推出了Epyc服务器处理器，而IBM业已发表旗下Power9处理器，至于Cavium先前也已释出了ThunderX2ARM处理器。 上述这3大业者含括了x86阵营以及ARM阵营的服务器处理器供应商，...[详细]

代工技术特许协议为速度更快、散热更好、工序更简单的28纳米FD-SOI芯片提供多货源供货保障。中国，2014年5月23日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。...[详细]

电子网消息，三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nmFinFET制程验证，并且确认将继续与高通合作。由于8nm制程一样基于与10nmFinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅提升，同时相比10nmFinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。同时，在此次声明再次获得高通背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产...[详细]

SEMI最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设42座新晶圆厂，其中近一半位于中国。2024年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官AjitManoch...[详细]

专业的技术人才是集成电路产业发展的重要支撑。作为国家首批9所示范性微电子学院之一，由东南大学、南京大学、南京邮电、南京航空航天大学、南京集成电路产业服务中心作为发起单位，华大九天等行业领军企业作为资源支持方，“国家示范性微电子学院（南京）人才培养联盟”于2016年11月在高新区成立。南京集成电路产业服务中心提供人才实训所需的先进IC设计环境，并与企业对接用人需求与人才技术要求，为高校与企业搭建微...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]