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　　欧盟“反倾销、反补贴”调查结果未公布　　权威知情人士独家透露，待对欧洲多晶硅“双反”调查初裁结果公布后，我方将会“学习欧盟”，与之展开价格谈判　　■本报记者于南　　7月18日，业界翘首以盼一年之久的多晶硅“反倾销”初裁结果终于揭晓。　　根据商务部2013年第48号公告，调查机关初步裁定，原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅，在华存在倾销。其使中国多晶硅产业受到实质损害...[详细]

商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货NXPSemiconductors的MRFX1K80HLDMOS晶体管。MRFX1K80H是MRFX系列射频(RF)MOSFET晶体管，此系列器件采用了最新的LDMOS（橫向扩散金属氧化物半导体）技术。MRFX1K80H运用LDMOS技术来提高宽频应用的输出功率，同时维持适当的输出阻抗。贸泽备货的...[详细]

作为一家专注于人工智能产业的媒体，在麒麟970和苹果A11刚发布时我们也着实兴奋了一阵儿，可如今距离首款移动AI芯片麒麟970的首发已经过去了一个多月，除了厂商展示参数、媒体狂欢之外，我们似乎还没听到其他人声音。移动AI会给手机带来革命性的新体验吗？华为又是否能借首发移动AI芯片的优势赢过苹果一局？芯片真的是移动AI最重要的驱动者吗？为了避免落入空谈，我们分别采访了BAT人工智能业...[详细]

11月7日消息，尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFXSuperResolution）引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]

过去十年来，虽然像素尺寸已经大幅缩小了，但要设计出能因应像素尺寸缩小的高效率彩色滤光片仍然是一大挑战…由美国和韩国三星先进技术研究院(SamsungAdvancedInstituteofTechnology；SAIT)的研究人员组成的跨国研究团队共同开发一款新型的硅基RGB彩色滤光片，可用于配合CMOS影像传感器持续缩小的像素尺寸要求。过去十年来，虽然像素尺寸已经大幅缩小了(从超过1...[详细]

VLSI研讨会将于6月12日至17日在檀香山的希尔顿夏威夷村举行。三星将在会议上发表18篇论文。其中在DRAM存储器类别中，三星将发表A16GB1024GB/sHBM3DRAMwithOn-DieErrorControl。三星的第三代10纳米DRAM（1z）具有更高的系统可靠性、可用性和可维修性（RAS）的性能，主要针对汽车、工业和数据中心应用。为此，他...[详细]

ASML今日发布2020年第三季度财报：第三季度净销售额(netsales)金额为40亿欧元，净利润金额(netincome)为11亿欧元，毛利率(grossmargin)达到47.5%第三季度的新增订单(netbooking)金额为29亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第三季度的销售额达到40亿欧元，超过我...[详细]

3月1日,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风接受媒体采访时表示，接连发射的6颗北斗三号实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。这6颗卫星就包括于2月12日发射的第二十八、二十九颗北斗导航卫星。而这只是2018年北斗“大戏”的序幕。据全国政协委员、中国航天科技集团五院（以下简称五院）党委书记赵小津介绍，2018年北斗三号计划实施10次发射任务，共发射18颗卫星，...[详细]

电子网消息，紫光股份1月25日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为15.40亿元～16.20亿元，上年同期为8.15亿元，同比增长89%～99%；每股收益1.48元-1.55元。紫光股份表示，公司2017年度归属于上市公司股东的净利润预计将比上年同期增长89%-99%，主要有三方面因素：(1)紫光股份于2016年5月1日起将新华三集团有限公司纳入公司合并报表范围，201...[详细]

2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃统计显示，截至12月26日...[详细]

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大...[详细]

市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8％强。业界认为，先进制程的投资快速飙升，预估至10奈米世代时，可能只有前3大厂有能力进行大规模投资。据统计，去年全球半导体厂资本支出总额达574.3亿美元，前10大厂占比达80％，至于前3大厂占比则高达55.5％，...[详细]

根据《日本经济新闻》的报导，日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、DISCO、以及东京精密等厂商，在2016年4到9月在中国市场的销售金额都创下历史新高。报导指出，日本的建筑机械和钢铁业在中国市场的业务陷入苦战。但是，在中国政府希望培养本土半导体产业的推波助澜下，日本的设备厂商获益正在增加。一直以来，日本半导体设备厂商在中国市...[详细]

青岛鼎信与中天微近日再次签署系列CPU授权许可，此次授权超越常规，为长期无限次授权，充分巩固了双方深度战略合作关系。青岛鼎信早在2016年已经获得中天微系列CPU授权，并由其IC设计方向的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司负责使用授权CPU进行芯片设计。在中天微的全力服务支持下，上海胤祺成功替换之前使用的国外CPU，使其搭载中天微CPU的国产PLC芯片获得大规模量产，并得到市场的认可。...[详细]

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了PrismarkPartners公司对特殊层压板市场的...[详细]