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摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

腾讯科技讯北京时间8月16日消息，在这次台湾大面积断电的“事故”中，已经有三家苹果供应商受到了波及，其中一家负责iPhone组装、无线电测试和TouchID芯片生产的供应商表示，此次断电的确对生产产生了比较大的影响。三家供应商之一的日月光半导体（AdvancedSemiconductorEngineering）表示，本次停电对公司造成了50万至80万美元的损失，具体的数额还在进一步评估中...[详细]

一块玻璃板进入生产流水线，经过200多道工艺，摇身变成一块50英寸的高清液晶面板……走进双流区西航港经开区内的成都中电熊猫显示科技有限公司，成都商报记者感受到了这一神奇的“变身”。作为四川又一大重点项目，这个总投资280亿元的成都中电8.6代液晶面板生产线项目，从打桩建设到建成投入试运营仅用时16个月，更是创造了液晶面板项目建设的“熊猫速度”、“成都速度”。成都中电熊猫8.6代液晶面板项目正式点...[详细]

半导体并购大战博通（Broadcom）拟并高通（Qualcomm）案，因美国川普出手，宣告胎死腹中。后续不少外媒点名，博通下一个并购标的，像是美国晶片厂赛灵思（Xilinx）和以色列科技公司Mellanox，而美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今天则声称，可能的对象包括：除赛灵思外，台厂联发科（2454）、思睿逻辑CirrusLogic也在列。依据TheMotleyF...[详细]

2022年，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所(IPFRAS)宣布，正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并对外夸下海口：这套光刻机能够使用7nm生产芯片，可于2028年全面投产。当时，IPFRAS计划在六年内打造出俄罗斯自产7nm光刻机的工业样机，2024年将创建一台“Alpha机器”，2026创建测试机，2026年～2028年俄罗斯本土光刻机将获得更强大的辐射源，改进的定...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

中新社台北8月30日电　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究...[详细]

　　一直以来，芯片工艺都是兵家必争之地，无论是英特尔、三星还是台积电，而目前，三星在首尔宣布，正式开始10nmFinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，也就是领先台积电和Intel。　　据悉，三星目前的10nm工艺是10LPE（low-powerearly），也就是早期低功耗版，这一点和14nm时代的进程一致，后续还会有10nmLPP（lowpowerplus，advan...[详细]

Gartner公司集团副总裁JohnKost近日，Gartner公司集团副总裁JohnKost在北京与国家各部委信息化部门相关领导人谈话时简要概括了成功实现政府部门数字化转型的先决条件。根据Gartner的定义，数字政府是应用和融合信息、通信、操作和物联网技术，把物嵌入政府与公民的传统业务模式中，创造了新型的政府、物和公民业务模式，在多领域、多流程和多辖区来支...[详细]

4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。中国科学院院长白春礼，副院长相里斌、张涛等院领导;恒大集团董事局主席许家印，董事局副主席兼总裁夏海钧，副总裁刘永灼，健康产业集团董事长谈朝晖等恒大高管出席了签约仪式。据许家印现场介绍，布局高科技产业，是恒大打造百年老店的重大战略决策。恒大计划...[详细]

全球领先封装测试制造服务公司AmkorTechnology于SEMICONChina2016期间特举办记者见面会，AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对AmkorTechnology的关注。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley首先针对AmkorTechnology公司近...[详细]

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁FrancescoMUGGERI（沐杰励）。全工序SiC工厂今年投产第4代SiCM...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]