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对于人工智能应用程序的兴奋情绪，让已经24岁的英伟达成为科技界最热门的企业之一，股价直线飙升，过去两年内涨幅超过七倍，达到1000亿美元，最近一个季度的收入暴增了56%。势如破竹的背后，你或许会好奇，曾经一个只是负责在屏幕上绘制图像的“图形处理单元”，如今为何能够肩负起解决复杂计算问题的重任？GPU全面崛起，英伟达的答案很明确，一个有“强迫症”的老板和十多年前的一次关键押注。皮衣霸道总裁的“...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

中国国际半导体博览会（ICChina2013）昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（JohnNelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]

　　集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。“这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。”省经信委负责人说。下面就随半导体小编一起...[详细]

知情人士称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品。知情人士称，沙特正在评估富士康提出的在新未來城(Neom)建设一座双线半导体代工厂的提议。新未來城是一座正在沙漠中拔地而起、以科技为主的城邦。除沙特外，富士康还在与阿联酋就该工厂的潜在选址进行磋商。富士康和沙特尚未置评。目前，富士康和台积电等其他中国台湾...[详细]

“功率半导体在节约能源方面起着重要的作用，然而之前令人无奈的是市场却很小，但是，2017年世界市场规模超过了2兆日元（约1,200亿人民币），特别是EV、混合动力汽车、燃料电池车等方面发展迅猛。尤其是SiC（碳化硅）被高度评价具有优越的材料特性。”就职于大阪大学研究生院的客座教授—-中村孝先生发表了以上看法。中村先生从1990年到2018年在罗姆株式会社从事铁电随机存取存储器（Ferro...[详细]

最近几个季度，由于需求放缓和供应过剩，NAND内存和固态驱动器的平均销售价格一直在下降。但随着越来越多的应用程序采用SSD，其单位和美元销售额有望增长。根据Yole集团（通过StorageNewsletter）的估计，五年后，即2028年，SSD市场营收规模将增加至670亿美元（当前约4609.6亿元人民币）。报告中指出，全球SSD市场规模在2022年为290亿美元（...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日公布其电子工程师在线社区e络盟社区社区年度贡献奖项获奖者。这些奖项展示出e络盟持续致力于推动其社区成员进行创新电子设计开发，并期望通过分享开发流程以供更多社区成员学习参考。e络盟社区近期发布的一项调研结果显示，设计工程师习惯使用一系列硬件平台来加快开发速度。许多社区成员都表示，他们会使用单板计算机这样的即用型嵌入式开发平台构建最终产品。e络盟本年...[详细]

电子产品之母PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元！面对竞争激烈的PCB市场，工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司（ROGERS）将世界领先的高频电路材料制造商美国雅龙有限责任公司（ARLONLLC）收归旗下，旨在电路材料...[详细]

楷登电子近日宣布，凭借Cadence®ProtiumÔS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。如需了解ProtiumS1FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/pr...[详细]

4月9日消息，据外媒报道，首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电，有意在亚利桑那州进行更多的投资，计划建设第三座晶圆厂。台积电周三已在官网宣布了计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂的消息，以提供先进的半导体制造工艺，满足客户的强劲需求。同前两座晶圆厂一样，台积电计划在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，投资也将会相当庞大。他们在官网上就表示，第三座晶圆厂将推动台积电在凤凰城的全部资...[详细]

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]

电子网消息，据标普全球市场情报（S＆PGlobalMarketIntelligence）估计，三星去年资本投资达440亿美元，高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计，傲视全球。三星2017年的资本支出主要用于提升智能手机面板和存储器芯片生产。标普全球市场情报的分析师指出，未来3年三星将再斥资近1,100亿美元提升生产设备。三星去年10月曾表示，201...[详细]

IC设计大厂瑞昱(2379)今(29日)召开法说，公布今年Q1财报并释出Q2营运展望。瑞昱Q1营收年增9%来到73.26亿元，连5季创下新高，单季毛利率为43.9%，优于去年Q4的42.9%，税后净利则季增约17%为8.2亿元，为史上获利第3高纪录，EPS为1.62元。展望后市，瑞昱发言人黄依玮副总则指出，看好4月营收将较3月走扬，5月则可望维持与4月相仿的水准，不过6月营收则恐面临向下压力...[详细]