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据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计20...[详细]

即便乐金电子(LGElectronics)近年手机获利表现不彰，拖累整体营运表现，但经由家电与空调事业部门营运力道扩增，同时新款LGV6等旗舰手机在北美市场出货表现良好，加上车用零组件有新订单进入，除寄望今年手机部门能脱离亏损命运外，市场也预期下半年乐金整体营运与获利将可望有更好表现。乐金家电与空调(H&A)部门副总裁ScottJung表示，目前乐金旗下家电与空调、手机、电视与车用零...[详细]

电子网消息，据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资...[详细]

以德国、法国、英国为代表的汽车大国的“缺芯”影响在6月份出现加剧之势。在市场需求旺盛之际，产销两端都面临复苏压力。　　德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰6日预计，全球半导体短缺将影响其未来两个季度的销售，此前该公司称，供应紧张限制了第二季度车辆的交付，尤其影响了6月份的交付。　　德国汽车工业协会（VDA）本周表示，近几个月德国的汽车产量“明显低于预期”，并将今年产量的增长预期从之前的13%下调...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布，将为采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfacePro提供整套的RFFusion™模块。RFFusionLTE产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfa...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，...[详细]

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。而接下来的...[详细]

一样东西，如果价格涨5%，这叫小涨；涨了50%，叫大涨；那么，涨了3,000%，该怎么形容？这是高达30倍的涨幅！什么东西涨了这么多？随手拿起任何一款主板，正是板子上密密麻麻的小点，就是被动组件；就像厨师煮饭少不了盐，电子厂想生产电子产品，也少不了被动组件。如今在台湾和中国，想买到最缺的几种被动组件，如果没有长期合作的厂商，到现货市场拿货，很有可能要用比去年初高30倍的价格...[详细]

“国家集成电路产业投资基金很快就要落地，‘大基金’总额约1250亿。”日前，21世纪经济报道记者从多个渠道获悉：国家集成电路产业投资基金即将问世，“大家称之为‘大基金’，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中。”消息人士称，根据国务院要求，十一之前，基金公司要完成注册手续，十月底之前，公司完成注资。2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发...[详细]

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布任命陈婉婷为ECSAsiaPacificLimited运营总监，驻于中国香港办事处。ECSAsiaPacificLimited首席执行官HerbChaney表示：“我们非常高兴陈婉婷加入我们在香港的团队，她拥有丰富的客户服务团队、物流和供应商管理团队的日常运营和管理经验，这将是我...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24...[详细]

12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]

嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统，也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位。开发团队在选择硬件平台时需要考虑采用的标准，上述复杂性则对此产生了连锁反应。我们可以在许多领域看到这种效果，这里仅以一个安全系统为例。表面上看，两个电子门锁可能看起来同样简单，但是它们所包含的功能却有很大差异。传统的设计采用一个相对简单的微控制器（MCU），并...[详细]

艾为电子日前发布2017年财报，财报显示，公司2017年全年实现营收5.22亿元，同比增长58.99%；实现归母净利5111.35万元，同比增长153.64%。截至报告期末，艾为电子总资产为4.42亿元，净资产为2.03亿元，现金净增加额为1.19亿元。艾为电子称，公司业绩增长主要原因是公司客户群体已经基本覆盖了国内手机品牌公司和给全球品牌做ODM的方案公司，以及知名的智能硬件IoT...[详细]