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随着全面屏大潮来临，指纹识别技术可能会逐渐从智能设备上消失。iPhoneX已经以FaceID取代了TouchID，在此之前，眼球识别和虹膜识别等解锁技术早已开启了新一代解锁技术的发展。（FaceID录入演示）但指纹识别技术依旧是目前最可靠的生物认证识别技术，指纹识别技术在未来还可能有新的用武之地。微软最近就在申请一项新专利‘KeysetFinge...[详细]

据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT200集成了一个AR...[详细]

中芯国际新上任的共同执行长(Co-CEO)兼公司执行董事梁孟松已在公司官网正式对外露面，近日将密集与各部门开会，尽速熟悉中芯国际运作。他未来将与原CEO赵海军同时肩负起中芯国际经营团队绩效与管理的共同责任。 中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智接受DIGITIMES专访时完整详述了原委。他表示，梁具备世界级的技术背景与优异的成功团队管理经验，加盟中芯国际将把公司带领进一个新高度。同时，与原CE...[详细]

芯片，近年来越来越被视为重要的基础资源，是信息产业发展的核心，也是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。一年一度的进博会也从第一届起，就专门设置了集成电路专区，吸引了众多国际知名芯片厂商。实际上，由于科技产业的渗透，如今芯片几乎可以服务于各个行业。如何可以更好地触达每个领域的客户，这是一项非常复杂的任务。以此次参展进博会的德州仪器（TI）为例，共有8万种产品型号，3000...[详细]

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。中国集成电路从业人员不足30万，人才已成行业发展短板白皮书中提到，1999年到20...[详细]

7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：首先，硅电容的制造成本较低，可以通...[详细]

全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长美国亚利桑那州,坦佩，2014年4月16日–半导体行业的电子互联解决方案提供商DecaTechnologies，今天宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca独特的一体式Autoline生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实...[详细]

科技日报讯（记者瞿剑）国家能源局10月31日在京举行新闻发布会，核电司副司长秦志军透露，“大型先进压水堆核电站和高温气冷堆核电站”国家科技重大专项实施近10年来，已立项课题201项，核定中央财政经费130.33亿元，支持和带动我国核电在全面掌握三代非能动核电技术和自主攻克具有四代特征的高温气冷堆技术、关键设备研制、基础材料研制、核电共性技术研发四方面实现了大跨越。秦志军解释这四大跨越包括...[详细]

12月1日，华讯方舟（000687）控股股东华讯方舟科技有限公司（下称“华讯方舟集团”）发布消息，经董事会审议通过，聘任范虎为华讯方舟集团首席执行官，负责集团全面经营管理工作。范虎此前为中兴通讯高级副总裁。在今年4月份中兴通讯遭遇美国商务部工业安全局（BIS）禁令风波，中兴通讯数十名高管、董事在美国商务部要求下被迫离职，40岁的范虎正是其中的一员。今年6月，中兴通讯为解决禁令制裁问题，根据美...[详细]

Intel的集成显卡一向是雷声大雨点小，不过这几代的突飞猛进也是有目共睹的，HaswellCPU进步缓慢的同时GPU更加成为亮点。Intel此前就曾经宣传过，Haswell核显的性能最高可以媲美主流笔记本独显GeForceGT650M，现在又把一系列新核显与桌面独显进行了对比。按照Intel的说法，自从2010年第一代酷睿里的HDGraphics开始，其核显性能每年每代都会翻一番，H...[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

    AMD未来会推出更多有利于玩家的措施，推动PC行业的发展，同时推广自家的AMDFreeSync技术，同时AMD表示未来自己的合作伙伴将会推出更多全新品牌的显卡。Nvidia的GPP计划逐渐蔓延至几乎所有的显卡厂商，包括华硕、微星、技嘉三大巨头在内的众多显卡厂商都已经签署NvidiaGPP计划，于是不得不将A卡的品牌和N卡相互分离。而现在AMD发表声明，称这种行为对显卡发展极其不利，同...[详细]

2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提...[详细]

集微网报道，据businesskorea报道，韩国由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进企业之间的协同效应，增强产业竞争力。韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行，由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。韩国Telechips（泰利鑫）、GAO...[详细]

美国总统特朗普以国家安全为由否决了博通对其美国竞争对手高通的收购案之后，博通股价一度从273.85美元的年内高位跌至5月初的221.98美元。虽然博通董事会曾在4月14日通过了规模达120亿美元的股票回购计划，但有关iPhone销量低迷的传言、台积电及高通等同行财报显示无线业务表现疲软、博通下调二季度财报指引，这些因素都令博通股价承压。每部苹果手机博通赚10美元不过，根据摩根大...[详细]