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氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC，成为唯一专注下一代功率半导体公司加利福尼亚州埃尔塞贡多，2022年8月15日讯—氮化镓(GaN)功率芯片行业领导者纳微半导体今天正式宣布收购GeneSiCSemiconductor，后者拥有深厚的碳化硅（SiC）功率器件设计和工艺方面的专业知识。由于GeneSiC利润丰厚，EBITDA...[详细]

“安森美半导体未来将围绕汽车、工业和云电源三个方面，采用创新的方法来开发技术、产品和解决方案，赋能关键大趋势。在进行半导体器件制造的同时，为我们的客户提供完整的系统解决方案，来增加附加值。”近日，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo，就安森美半导体近一年的市场表现，以及未来发力的着陆点等问题，与EEWorld记者进行了深入的交流。营销数据总览Dav...[详细]

过去很长一段时间，集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划（一期）、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示，复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面，已形成了新的布局。他认为，无论上海科创中心建设，还是国家科技创新发展战略，尤其是集成电...[详细]

日前，NXP半导体宣布其位于亚利桑那州钱德勒市的6英寸RF-GaN晶圆厂开幕，该晶圆厂是美国最先进的5G射频功率放大器晶圆厂之一。结合NXP在射频功率和量产方面的专业知识，新的工厂支持工业、航空和国防市场5G基站和先进通信基础设施的扩展。此次虚拟开幕式包括了NXP高管演讲以及亚利桑那州政府官员、美国商务部副部长以及荷兰驻美国大使。“今天是NXP的一个重要里程碑，”NXPCEO...[详细]

2月27日消息，当地时间星期二，在就已经持续2年之久的专利侵权法律大战达成和解协议后，三星和华为要求一家法院中止处理相关诉讼的程序。两家公司在2016年相互起诉对方违犯协议、侵犯自己的专利。根据计划，该案将于今年9月开庭审理，届时陪审团将听取三星有关华为违背FRAND（公平、合理和非歧视）许可义务的主张。2016年华为起诉三星非法使用了其技术，其中主要涉及4G通信技术、智能手机操作功...[详细]

    据路透社报道，芯片制造商博通周五在一份声明中表示，针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购，美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该公司提供相关信息。FTC此举可能表明，对这起收购的反垄断审查正在强化。　　FTC的审查，是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分，旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称，FTC和美国司法部审查的绝大部分...[详细]

电子网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]

北京时间6月24日早间消息，据报道，博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查，原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。　　知情人士表示，博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为，包括可能的产品涨价。　　许多大型收购都面临类似的调查，这在欧盟范围内被称作“阶段一”调查，通常需要几个月才能完成。　　...[详细]

    为加快推进大众创业万众创新，培育发展新动能，我市出台了《“创业西安”行动计划（2017~2021）》，通过实施载体建设、创新改革、人才创业、资本助力、创业引凤、科研带动、社群建设、环境建设等八大行动，到2021年，形成覆盖全市、充满活力、特色鲜明、服务高效、享誉全国的创业生态环境。　　实施载体建设行动　　构建“5552”成长格局　　以高新、曲江、碑林、长安、雁塔等区域为主阵地，实现...[详细]

在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]

Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

近日，AMD正式宣布了新一代主流显卡RadeonRX5500系列，和此前的RX5700系列一样基于全新的7nm工艺和RDNA架构，定位取代北极星架构的RX480系列，并且同时出击桌面和笔记本。RX5500拥有22个计算单元、1408个流处理器，游戏频率最高1717MHz，加速频率最高1845MHz，搭配128-bit8GBGDDR6显存，支持PCIe4.0。RX5500...[详细]

3月3日，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签...[详细]

日前，华尔街日报引述知情人士报道，台积电将在美国亚利桑那州扩大投资，建置一座3纳米厂。对此，台积电表示，公司目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部分可能用于二期厂房的建筑，通过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让我们保持未来扩张的灵活性。“不过，就目前为止，公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，计划将就营运效率和成本经济因素来评...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]