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NordicSemiconductor宣布推出Thread网络解决方案，其中采用了用于Thread的nRF5软件开发工具包(SDK)，这款SDK使用Nordic最新nRF52840多协议蓝牙低功耗系统芯片(SoC)所导入的IEEE802.15.4PHY支持。ThreadGroup总裁GrantErickson表示，该公司很高兴Nordic认同Thread规范的开发人员和消费者价值。...[详细]

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，突破是使用短路和窄通道（宽度只有10微米）并行流过芯片。它们连接到研究人...[详细]

eeworld网消息，AMD昨天发布了2017财年第一季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。AMD周二早盘股价低开低走，最新报价10.30美元，下跌3.32美元，下跌幅度超过24%。...[详细]

根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月...[详细]

中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。　　为交流投资环境，魏哲家日前拜会了台中市并表示台中是其中一个扩厂选择。业界分析，从魏哲家随行主管判断，这次拜会可能与台中扩厂计划有关，台积电预计在竹科宝山用地扩建2nm厂，如果竹科用地不足，台积电可能会到台中扩建2nm产能。　　魏...[详细]

电子网消息，5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO桑杰·贾（SanjayJha）亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜（WinningwithSOI）」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML），2014年业绩成长逾一成。基于2014年第四季的28亿欧元未出货订单（backlog），公司预期2015年上半年来自于记忆体客户的产品营收将持续强劲，来自逻辑IC客户的营收也可望比2014年下半年成长。艾司摩尔（ASML）公布2014第四季财报及合并年营收，2014年第四季营收净额（netsales）达到14.9亿欧元，毛利率（gros...[详细]

为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM。赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C至+105˚C。新封装方式可在替代标准的电池供电的SRAM时实现管脚兼容，应用于工业自动化、计算、网络和汽车电...[详细]

PhisonElectronics首席执行官KSPua在最近的一次会议上表示，进一步降低NAND价格是不可行的。他同时警告说，如果市场没有复苏，供应商可能会破产。DigiTimes报道，尽管市场环境充满挑战，群联仍专注于NAND控制器的开发，并将继续大力投资研发。据一些估计，3DNAND的主要制造商——铠侠、美光、三星、SK海力士和西部数据——由于不得不降低已生...[详细]

英飞凌科技(Infineon)协助将5G标准引进车用领域，宣布加入5G汽车协会(5GAA)。该协会致力于推动新通讯解决方案，以促进联网自动驾驶以及智能运输系统。身为全球汽车电子、行动通讯基础建设及数据安全防护的半导体厂商，英飞凌提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。英飞凌汽车电子事业处总裁PeterSchiefer表示，安全及零时间延迟的通讯，是发展自动驾驶的关键。...[详细]

据中国台湾媒体经济日报报道称，在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下，光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”，宣布将“暂停相关设备服务提供”。根据这份发布于12月21日的通知称，受国际情势影响，家登收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部分中国大陆企业进行任何币别与形式上的资金往来。在确认与可顺利执行收付款的管道之前，需先暂停相关设备的服务提供。...[详细]

2016年4月8日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布已于2016年3月16日向美国证券交易委员会（SEC，SecuritiesandExchangeCommission）提交了截至2015年12月31日的公司年度Form20-F年报。投资者可在意法半导体官网查看2015年度公司20-F格式年报和已审计的财务报表，也...[详细]

工研院证实高通无预警暂停双方5G合作，并表示仍在评估相关影响性；经济部表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间。高通因涉垄断，遭公平交易委员会决议重罚新台币234亿元，高通表示不认同，将循司法途径处理；经济部日前发布新闻稿表示，尊重公平会身为主管机关立场，但考量经济安定与繁荣，对此决定表示深感忧虑。经济部旗下财团法人工业技术研究院与高通的5G合作案正在进行，在高通遭判罚...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]