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2月9日下午，全国童鞋童装知名上市企业起步股份有限公司，世界磁敏材料、芯片和传感器行业领先企业森尼克半导体有限公司分别与杭州萧山经济技术开发区举行签约仪式，香港起步中国运营总部和森尼克化合物半导体项目正式落户萧山。就在3天前（2月6日），全国医药和医疗器械领军企业瑞康医药浙江总部落户萧山经济技术开发区信息港小镇。这三大项目累计投资额达30亿元，它们的落地意味着开发区开年招商引资取得了“开门红”。...[详细]

据报道，英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元，与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。　　英特尔第三季度调整后每股收益超...[详细]

随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约38亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月20000片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应3nm环栅晶体管（GAA）芯片。而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微...[详细]

安森美半导体（OnSemiconductor）最近收购了瑞士千兆赫以下无线射频芯片供应商AXSEM公司，具体的收购数额尚未披露。AXSEM公司成立于2000年，开发了多个高容量通信射频集成电路，如SigFox、EnOcean、无线M-Bus和专利标准等。这些射频接收器是对安森美现有的2.4GHz无线个域网和有线产品（MBus、KNX和HART）的很好补充。AXSEM公司产品支持物联网...[详细]

格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]

北京2017年3月11日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布面向游乐设备LED照明、工业设备高电压信号发射机等应用推出新一代晶体管阵列“TBD62089APG”。该新IC在输入部分集成了为数据存储功能提供支持的D型触发器电路（8位类型）。样品发货即日启动，量产计划于2016年12月开始。游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）以及工业设备（自动售货机、AT...[详细]

美国政治新闻网站Politico援引4名知情人士的消息称，拜登政府正在考虑以所谓的“强迫劳动”借口，禁止美国从中国新疆地区进口太阳能电池板的关键原材料多晶硅！报道称，目前尚不清楚美国政府会在何时采取这一行动，也不清楚美国海关和边境保护局（CBP）是否会对整个新疆地区实施进口禁令，还是针对特定的企业采取行动。尽管美国多名国会议员和太阳能产业人士已连续数月要求拜登政府采取行动，但有...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

8月9日消息，根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网，目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度，预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]

QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出宽范围I2C系统监视器LTC2992，该器件无需额外的电路，就能够监视两个0V至100V轨的电流、电压和功率。LTC2992支持灵活的电源选择，从所监视的3V至100V电源、2.7V至100V辅助电源、或从内置并联稳压器供电。这些电源选择在监视任何0V至100V轨时，无需单...[详细]

全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIAAIGPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。AI...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]