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一般而言，智能手机等设备内的纳米电子部件是坚固的静态设备，一旦被设计和制造出来，就无法变形。但美国物理学家报告称，他们研制出了一种新的纳米设备，即使以固态形式存在，也可“变身”成多种不同的形状和大小。这一成果有望从根本上改变电子设备的性质，以及原子级量子材料的研究方式。相关论文刊发于最新一期《科学进展》杂志。设备中黄金部分可“变形”。图片来源：加州大学欧文分校 由于拥有良好的...[详细]

手机厂商的核心竞争力在越来越走向底层早就不是什么秘密，也不再是可选项而成为了必选。虽然此前外界消息不断却未得到确认，直到12月8日，OPPO终于官宣确认了其将发布首款自研芯片的消息。　　自此，国产四大手机巨头在芯片层面积蓄能力的势头已经确定，只是因为涉足时间有先后，各自之间计划的发展步骤和定位可能还是有所不同。　　芯片作为一个高投入、长周期的产业领域，未必是一投入就一定有正向比例的回报，...[详细]

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装...[详细]

2020年，新冠肺炎疫情在全球持续蔓延，世界各国都试图在应对疫情的同时开展经济活动，但疫情还未得到遏制，全球经济增速大幅下滑。2021年1月28日，佳能集团发布了2020年度财报。据财报显示，2020年佳能集团营业额为31,602.43亿日元，同比降低12.1%。其中，下半年随着全画幅专微相机EOSR5和EOSR6的强势推出，带动了可换镜数码相机销售的回暖。同时，在新冠疫情时期，发达国家和中...[详细]

人工智能(AI)引发典范转移，NVIDIA成为最大受益者之一。由于绘图处理器(GPU)在影音游戏中提供的渲染图像功能，与AI应用程式需要的功能差不多，GPU以惊人速度处理大量数据的能力，对早期人工智能研究来说至关重要。 TheMotleyFool报导指出，NVIDIA一直主导高阶GPU市场，成为培训人工智能系统的主要选择，大陆搜寻引擎龙头百度长期以来一直是NVIDIAGPU的用户，近期...[详细]

2018年4月12日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货TexasInstruments(TI)的ADS112U04低功耗模数转换器(ADC)。ADS112U04具有低至315µA的电流消耗和高达2kSPS的可编程数据速率，集成了多种功能，能够降低系统成本并减少测量...[详细]

电子网消息，Sony31日于日股盘后公布上季(2017年7-9月)财报：因影像传感器等半导体销售夯，加上PS4游戏机销售走扬，提振合并营收较去年同期大增22.1%至2兆625亿日圆，合并营益较去年同期飙增346.4%至2,042亿日圆、合并纯益跳增26倍(成长2,627%)至1,309亿日圆。就事业别业绩来看，上季Sony移动设备业务(MC事业；以智能手机为主)营收较去年同期成长1.9%至...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，...[详细]

集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单主要来自华为海思，华天科技已经拥有华为海思的...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

在历经冗长的3阶段审查之后，11月下旬中国大陆官方终于有条件通过日月光与矽品合组产业控股公司，显然全球半导体封测行业已进入整并潮，同时封测行业集团化时代俨然来临。而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATSChipPAC等，而3大阵营若不含IDM厂，则台湾的市占率将达到29%，领先第2大美国阵营的15%...[详细]

随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]

一枚米粒大小的太赫兹芯片，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。由于人体自身辐射的太赫兹波信号极其微弱，因此要求太赫兹芯片具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性，才能将人体辐射的微弱信号检测出来，从而达到成像的目的。中国电科13所副所长王强告诉记者，这款芯片可以探测出人体自身辐射...[详细]

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]