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台积电13日法说会中，将2017年不含存储器的半导体产业产值年成长率从4%上修至6%，晶圆代工业的产值年成长率从原本的5%上修至6%，而台积电今年的营运成长以美元计价则是成长5~10%之间，上看新台币兆元大关。 台积电13日法说会由共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅主持，阐述半导体产业链下半年展望，以及台积电未来的技术发展蓝图。刘德音分析，受惠于电脑(PC)、通讯与车用电子等领域的需...[详细]

意法半导体(ST)宣布为Newtec卫星通公司量产首款整合调谐器和解调器的5亿鲍率高符率(HighSymbolRate,HSR)芯片。意法部门副总裁暨航天、国防和传统产品总经理JocelyneGarnier表示，透过与Newtec的长期合作，该公司在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，该公司考虑到市场需求，并与包括法国航天局(CNES)的许多伙伴展开合作。Newte...[详细]

虽然中美摩擦尚未完全解决，日韩纷争为记忆体市场带来新变数，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年的7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用...[详细]

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨（3）日表示，台湾应开放让大陆企业进驻投资，并透露一旦政策开放，希望能投资星科金朋台湾厂，让产业链布局更加完整。王新潮昨出席南京举办的2015两岸企业家紫金山峰会的IC与面板分论坛。他在会中表示，中国封测企业与国外技术相差太多，很多先进技术要花很多钱、很多年才能掌...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

　　虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

根据国外媒体ElectronicsDesigns报道，博通公司日前表示，其核心芯片业务已经开始触底反弹，但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。这家总部位于加州的芯片公司去年因中美贸易战而遭受重创，尽管目前谈恢复还为时尚早，但至少已经不会变得更坏了。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底，但由于当前环境不确定，需求将继续维持在这一水平上。”博通CEOHockTan在一份声明中指出。...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月7日早间消息，《日本经济新闻》周五报道称，东芝利用已剥离的闪存芯片业务的股份，获得了主要银行的6800亿日元（约合60亿美元）信贷额度。　　报道称，贷款行向东芝提供了一种信贷方式。东芝只需将股票证书提供给银行，即可借入资金，而不需要将实际股票作为抵押。　　银行已确认，这样的解决办法不会带来任何法律问题，这样的信贷方式是合法的。...[详细]

2013年11月5日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商MouserElectronics今天向其赞助的华人赛车手董荷斌致敬，董荷斌在10月25-27日于上海国际赛车场举行的2013亚洲保时捷卡雷拉杯（2013PorscheCarreraCupAsia，2013PCCA）赛事的最后两轮比赛中，展现出不屈不挠的奋战精神，在今年的赛事中表现杰出，勇夺第五。2013...[详细]

中新网成都(杨珺周夏)四川天府新区(以下简称：天府新区)重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动仪式4日在成都举行。据了解，此次开工启动项目共31个，总投资3084.07亿元(人民币，下同)，包括总投资约2000亿元的紫光IC国际城项目。记者注意到，此次集中开工的31个项目中涉及总部经济类7个，包括熊猫大厦、温州商厦等项目，总投资约454亿元；会展经济类项目2个，总投资约317亿元；科...[详细]

就无人机操作的数据存储解决方案，今年1月份希捷和大疆宣布开展合作。今天两家公司联合推出了该系列首款产品--全新合资品牌SeagateDJIFlyDrive，带MicroSD卡槽的便携式存储设备。这款移动磁盘最高能够容纳2TB，而更为重要的是可以通过MicroSD卡卡槽将无人机拍摄的视频内容传输到希捷硬盘本身上。尽管便携式硬盘并不是什么新鲜的事情，但是FlyDrive由于整合了Micro...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前扩大了其PAM4测试解决方案产品线，为OIF-CEI-56GVSR/MR/LRPAM4标准规范提供全方位400G电接口一致性测试。最新400G-TXE软件包在泰克高性能DPO70000SX实时示波器上运行，该产品系列包括多种型号，提供了高达70GHz的带宽。新增的交钥匙式自动测试解决方案一键执行PAM4一致性测试，缩短了测试时间，...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]