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莫仕(Molex)宣布其汽车业务在北美、欧洲、亚太和印度等向上走升中的所有主要市场区域正呈现强劲的成长态势。促成此一显著成长背后的主要驱动力量，是策略性新解决方案的开发以及协同的客户设计，而这些客户的设计侧重在满足以安全和节能互联汽车为中心的下一代技术。Molex全球营销经理MarkRettig表示，汽车设备工程师面临独特的挑战。而满足特别是下一代消费者对完全联网汽车的需求是此一产业主要的增...[详细]

据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超...[详细]

在超导领域-电子可以流过电阻基本为零的材料的现象中最重要的目标是一种可以在日常温度和压力下运行的超导体。这种材料可以彻底改变现代生活。但目前，即使是已发现的“高温”（高温）超导体也必须保持非常冷的状态才能发挥作用，因为对于大多数应用来说，这种条件都太冷了。在实现室温超导之前，科学家们还有很多东西需要学习，这主要是因为超导体是高度复杂的材料，其磁性和电子状态相互交织，有时甚至相互竞争...[详细]

今年以来受到部份零组件缺货影响，连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货，往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率，今年第3季也受到零组件缺货影响，让联发科旺季不旺，单季出货恐低于预期、难达高标。联发科对于客户供货状况不予评论。联发科上半年不仅遭遇到调制解调器规格不符大陆电信商补贴标准，致市占下滑，部分业绩也因关键零组件缺货影响，上半年合并营收1,141.61亿元、年减11％。市...[详细]

GIS-KY业成公布2018年4月份自结合并营收为新台币79.37亿元，较前一月份增加11.88％，较去年同期增加13.17％。累计2018年1至4月合并营收为新台币298.62亿元，较去年同期增加18.42%％。业成第一季营收约219.26亿元，相比前一季衰退52.55％、年增20.44％。因为产品组合变化、产能利用率下降，毛利率下滑2.1个百分点来到7.65％，营业利益约6.5...[详细]

在发布麒麟970移动芯片之后，余承东预告了新一代旗舰智能手机mate10，并在接受采访时对外媒吹嘘称，华为mate10的速度、续航以及功能性方面将远超今年苹果未发布的旗舰手机iPhone8，这主要归功于华为新处理器麒麟970，而负责人工智能的NUP单元功不可没。这是否表示意味着iPhone8没有专门的AI单元了呢？目前还很难说。虽然“苹果神经引擎”遭到爆料...[详细]

当工程师戈登摩尔提出摩尔定律的时候，电脑还像冰箱那样笨重。然而，这条定律最终成为了整个硅谷的基石。50年后的今天，摩尔定律究竟还能撑多久呢？以新CPU的发明年份为横轴，CPU可容纳晶体管数目的对数为纵轴作图，所有的点近似成一条直线，意味着晶体管数目随年份呈指数变化，每两年翻一番。硅谷50年：摩尔的奇迹当工程师戈登摩尔提出摩尔定律的时候，电脑还像冰箱那样笨重。...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24...[详细]

2018年5月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于STM和Semtech的无线烟雾报警器解决方案。随着国民经济的发展和综合国力的增强，使得人们的生活品质得到了很大提高。但居住环境和居住条件的改善却相对滞后，集中表观在社区建设比较混乱，缺乏统一规划和管理，尤其是一些中小型城市里，大批私营个体和工商企业进入社区或居民家中，使社区出现了大量集...[详细]

2018年4月10日，北京—今天，联发科技推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯...[详细]

　　2010年2月3日，株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体（北京）有限公司（以下简称RSB）后道工序的MCU生产规模。　　　　为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势，瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前，为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品，已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间,中关村芯园董事长苗军介绍了中关村芯园产业园状况，以及中关村对吸纳集成电路企业和人才的相关政策。苗军表示，中关村的人才环境和特点主要有...[详细]

　　据国外媒体报道，根据市场研究公司IHSiSuppli的最新数据显示，全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点;分析师认为如果今年芯片工业增长失去动力，这种状况可能会对该行业的发展造成困难。　　根据该公司的数据显示，截止到2010年第四季度半导体厂商的库存已经达到了83.6的库存天数。与2010年第三季度的78.1天相比上升了5.5天。2008年二季度的库存量达到了8...[详细]

台积电于新竹国宾饭店举办一年一度的「供应链管理论坛」，台积电总裁魏哲家表示，在供应商的配合下，「让7纳米能在2018年迅速且量产成功。」魏哲家表示，2019年第二季5纳米制程将进行风险试产，预计2020年量产。而3纳米的技术也都已经到位，「一切就等环评通过。」魏哲家表示，台中厂未来将会继续建置7纳米厂房；而年初在南科动土的5纳米晶圆18厂，目前已经在装机中。另外由于特殊制程需求强劲，...[详细]

近日有大量消息传闻无论是台积电还是三星，前段时间都被曝出了10纳米良品率的问题，原定2017年春季批量量产的任务无法完成，至少推迟到第二季度。那么久意味着新一代10nm制程工艺的骁龙835处理器、HelioX30真正大面积出货将会延迟，而新一代旗舰GalaxyS8等出货时间也将会退后，这对于手机行业影响还式相当的大。针对此质疑，三星半导体官方率先发声，称自家的10纳米FinFET...[详细]