-
长江网讯(中国宁波网记者黄合通讯员勇祖轩)如何动员全社会的资源,形成“爱才引才惜才用才”的良好氛围?对于政府来说,无论是人才政策还是引导基金,起的主要是“四两拨千斤”的撬动作用,最终的内生力量,还是在于企业,在于市场。近日,我市出台《关于创新“3315计划”引才模式支持民间资本引进高端创业团队的实施意见》,就是用政策引导激励民间资本投资人才项目、推进创业创新,就是通过创新体制机制...[详细]
-
近期,多位芯片代理商人士对记者表示,在全球半导体缺货行情下,更多假芯片开始在电子领域流通。这将给更多的电子产品带来质量风险,损害整机厂商和最终用户的利益。 一位芯片代理商对记者表示,这种非法元器件有两种存在形式,一种是,企业从电子垃圾中回收芯片,去除旧芯片上的证据,进行清洁包装,并以更低价格将“二手货”卖给下游;另一种是,将正规制造产线上的残次晶圆进行封装,然后以次充好卖给下游。和真品相比...[详细]
-
美光科技公司(纳斯达克代码:MU)今天在爱达荷州议会大厦前举办庆典,欢庆公司成立40周年。美光在全球的办事机构举办了多场庆祝活动。美光科技于40年前在美国博伊西成立,从一家初创公司逐步发展成为全球第四大半导体公司,拥有业界最广泛的存储解决方案组合。如今,美光在世界17个国家/地区拥有34000多名员工。在发展过程中,美光科技贡献了近40000项专利,其对创新的追求推动着公...[详细]
-
2017年12月2日是5G发展史上值得纪念的日子,这天5G标准终于出炉!3GPP5GNSA第一个版本冻结。仅仅3个月后,5G标准冻结后第一款5G商用芯片——华为巴龙5G01(Balong5G01)在MWC2018前夕发布!该芯片支持全球主流的5G频段,包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。支持NSA(NonStandalone,5...[详细]
-
电容器是电子系统中十分重要的储能单元,是电子应用中不可或缺的一部分。因此,电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业,能从科普的角度,将电容器基础知识分享个工程师,甚至是普通民众,这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是,尼吉康(nichicon)就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]
-
据国外媒体报道,人工智能(AI)是当今的一大热门领域,过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元,人工智能初创公司也超过了1700家。而在人工智能产品中,人工智能芯片极为关键,苹果谷歌等一众科技巨头,或已推出或正在研发人工智能芯片。近日市场研究机构也对人工智能芯片公司进行了评估,并发布了一份排行榜。对人工智能芯片公司进行评估的,是市场研究机构CompassIntell...[详细]
-
近日,广东省“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”在松山湖成立,该创新中心由广东省科技厅、东莞市政府支持及引导,易事特、中镓半导体、天域半导体、松山湖控股集团、广东风华高科股份有限公司多家行业内知名企业共同出资发起设立。集微网消息(文/小北)近日,广东省首个第三代半导体制造业创新中心“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”正式在松山湖成立。该创新中心成立后,将依托国家第三代半...[详细]
-
国际半导体产业协会(SEMI)公布年终预测报告,2017年全球半导体设备销售金额将成长35.6%,达到559亿美元,这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%,达到601亿美元,再创历史新高。SEMI年终预测报告指出,2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%,达到450亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设...[详细]
-
市场传出有知名大陆厂商放话,想藉由卡位中美晶,分得环球晶圆的可贵货源。台湾环球晶圆产品线齐全,从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应,同时,环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech,还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商,月产能超过五十万片,包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等,都需要使用八英寸磊芯片。中美晶目前持有环球晶圆百分之五十点八股权,因此只要拿下该公司,就等于可掌握环球晶圆;中...[详细]
-
对汽车产业而言,2017年5月是个值得关注的历史转折点。全球最大汽车零部件制造商博世集团(BoschGroup)与美国最大的汽车零部件供货商Delphi先后宣布重大组织变动:博世将把自家的汽车起动机、发电机等事业部门出售给中国郑州煤矿机械集团;Delphi则将全面分拆旗下的动力总成(Powertrain)部门。原公司将专注于电子电气业务,尤其是自动驾驶、智能技术及安全技术等领域。内燃机汽...[详细]
-
国微技术(02239-HK)公布,2月8日,公司全资附属公司深圳国微根据其与深圳衡宇等各方所签订的一份投资协定,完成了其对深圳衡宇的两千万元人民幣投资。《投资协议》完成后,深圳国微已持有深圳衡宇约3.4%的股本。深圳衡宇是一家以中国深圳为基地的领先积体电路设计公司,专门开发应用於通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片。2月8日,公司全资附属公司国微香港根据其与Sensel等各方签订的一份可...[详细]
-
随着5G服务商转的脚步越来越接近,相关网络设备的需求也开始萌芽,并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过,由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同,不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基频处理器的研发设计,有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示,对于网络设备开发者跟芯片供货商来说,5G是一个全新的世代...[详细]
-
随着美国总统乔·拜登访问日本和韩国,这三个国家正在世界舞台上寻找共同点。他们发现它的一个地方是半导体。拜登作为总统第一次穿越亚洲的第一站是韩国的三星工厂。“这些只有几纳米厚的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键,”拜登周五表示。韩国新任总统尹锡烈周末表示,他和拜登“参观了可以说是尖端半导体行业的‘全球震中’。在那里,我感受到了我们经济和技术联盟的力量。”从汽车...[详细]
-
据中国证券报周五报导引述权威人士表述,今年财政方面已安排近百亿元人民币资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域;今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出,除了财政资金及政府引导基金的支持,今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”,如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件,启动一批重大短板装备工程项目;培育一批工业互联网的平台,培育一批系统解决方案的...[详细]
-
中国,2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5,将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程,比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%,重量轻56%,仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装,是研制下一代超小轻型笔记...[详细]