SMCJ8.5,SMCJ8.5 pdf中文资料,SMCJ8.5引脚图,SMCJ8.5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> SMCJ8.5

SMCJ8.5: 产品描述SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 表面贴装瞬态抑制器; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小2MB，共4页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 标准; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

下载文档详细参数全文预览

SMCJ8.5概述

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 表面贴装瞬态抑制器

功能特点

产品名称：SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 表面贴装瞬态抑制器

产品型号：SMCJ8.5

产品特征：

For surface mounted application

Low profile package

Built-in strain relief

Glass passivated junction

Fast response time : Typically less than 1.0ps from 0 volt to BV min.

Typical IR less than 1uA above 10V

High temperature soldering guaranteed: 250℃/ 10 seconds at terminals

Plastic material used carries Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0

600 watts peak pulse power capability with a 10×1000 us waveform by 0.01% duty cycle

机械数据：

Casea: molded plastic

Terminals: Solder plated

Polarity: Indicated by cathode band

Standard Pcakaging : 16mm tape (EIA STD RS-481)

Weight: 0.21 gram

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

产品数据：

Peak Power Dissipation at Ta=25℃ Tp=1ms PPK 正向功耗：Minimun 1500W

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Superimposed on Rated Load (JEDEC method)- Unidirectional Only IFSM 正向脉冲流： 100A

Maximum Instaneous Forward Voltage at 100A for Unidirectional Only

VF 最正向压降：3.5/5.0 V

Operating and Storage Temperature Range Tj. Tstg 工作结温：-55 to +150℃

Breakdown Voltage V(BR) 击穿电压： Min: 9.44V Max：11.5V

Test Current at IT 测试电流：1.0mA

Stand-Off Voltage Vwm 变位电压：8.5V

Max Reverse Leakage at Vwm IR 最大反向漏电流： 20μA

Max Peak Pulse Current IPPM 最大峰值脉冲电流：99A

Max Clamping Voltage at IPPM VC 最大箝位电压：15.9V

封装：SMC/DO214-AB

SMCJ8.5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	compli
其他特性	EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY
最大击穿电压	11.5 V
最小击穿电压	9.44 V
击穿电压标称值	10.47 V
最大钳位电压	15.9 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
最大正向电压 (VF)	3.5 V
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	6.5 W
最大重复峰值反向电压	8.5 V
最大反向电流	20 µA
反向测试电压	8.5 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL

推荐资源

fpga新人求助，各位大侠，请问这个秒表拷到实验板上能用不？如果有错的话要怎么改啊？: module time_m(clk,set,suspend,stop,clear,led,fen1,fen2,miao1,miao2,fenmiao1,fenmiao2);parameter state0 = 2'b00,state1 = 2'b01,state2 = 2'b10,state3 = 2'b11;input clk,set,suspend,stop,clear;output[17:0...; 254677892 EE_FPGA学习乐园

请教一个IAR下malloc的问题: 各位大侠，请教个IAR下malloc的问题。我的一个zip算法库是在vc上生成的。然后我把相关压缩和解压源码放到IAR4.42A下，编译通过。但是在debug的时候，发现单步走到malloc的地方就有问题了，一直提示我MEM_ERROR，也就是 there was not enoughmemory 。搞不明白，因为我buffer就开了10个字节，IAR下堆栈大小都是1K的。这是为何呢？...; Forrest 嵌入式系统

如何在WINCE5.0上跑JAVA程序？: 需要移植一个JVM吗？有现成的吗？各位大侠帮忙给个思路。...; xiaobao979 WindowsCE

求奉献: 谁有xilinx12.3的破解文件，麻烦奉献一下，[email]1021079221@qq.com[/email],谢了...; hhq520189 FPGA/CPLD

2.4G天线运用_v1.2: ...; kevin-wang RF/无线

launch pad晶振: launchpad里面带的那个晶振要接多大的电容，哪位大神指点一下...; cs123cs123 微控制器 MCU

恭喜贝能国际再获“Microchip中国区第一代理”

2018年9月5日Microchip公司宣布，基于贝能国际有限公司在中国市场以高附加值服务水平为客户创造价值的卓越贡献，再次授予贝能国际“中国区第一代理”奖项，并对未来多领域的合作升级提出了期待和展望。Microchip对贝能国际2017年度在单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案等产品领域的突破增长给予了充分的肯定，并对贝能国际多渠道运营、多维度创新的分销服务能力表示赞赏...[详细]
用科技让生活更美好--访西安炬光科技董事长刘兴胜

　　新华社记者陈晨　　刚刚送走一位来“提意见”的车间工人，刘兴胜轻轻活动了下发酸的手指。他的手机屏幕上，已记录下一片“密密麻麻”。　　每隔一周的周三下午，是西安炬光科技股份有限公司的员工开放日。每到这天，任何员工都可以当面向董事长刘兴胜提意见和建议。无论尖锐与否，刘兴胜一律“照单全收”。　　“企业要保持创新活力，必须有思想和智慧的碰撞。”他说。　　尽管公司已从当年两三个人的“小作坊”，发...[详细]
巨化股份去年净利增长5倍核心业务处国内龙头

4月19日晚间，巨化股份披露年报，2017年实现营收137.68亿元，同比增长36.3%；净利9.35亿元，同比增长518.57%；每股收益0.44元。公司拟每10股转增3股派现1元。报告期，巨化股份专利申请受理35件（其中发明专利20件），截至2017年底，拥有有效专利75件（其中境外授权4件）。巨化股份在氟化工、氯碱化工等方面积累了一批先进实用的自有技术，“科研-技术储备-生产”三大...[详细]
凌华发表旗下首款EtherCAT架构运动控制卡

凌华科技发表旗下首款EtherCAT架构的运动控制卡PCIe-8338，提供最高64轴、1万个DIO点的实时控制，相较于同样驱动64轴之旧有运动控制架构，单轴成本可节省高达70%，同时具备精准、高速与简洁配线等等各种EtherCAT架构优势，与拥有核心控制技术、支持APSFunctionLibrary和API等，减少开发时间。整体而言，在效能、精准性、开发简易度上大幅提升，为客户提供了高性...[详细]
周恩来：中国半导体发展的总设计师

他年少奋发，为中华之崛起而读书他挥斥方遒，为中华之明日而革命他日理万机，为让世界认识中国而奔走他鞠躬尽瘁，为中国能有今日死而后已他，就是我们敬爱的周恩来总理！大功无碑，功在人心。“心碑”无形，却能不朽。周恩来，他的名字，是中国人民心中永远的怀念；他的精神如石刻一般，永远镌刻在全国各族人民...[详细]
Dialog公司为SmartBond™产品系列添加蓝牙Mesh支持

经蓝牙mesh标准增强，SmartBondSoC现将支持更广泛的家居和工业应用中国深圳，2018年5月29日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）标准的mesh支持。D...[详细]
报告称明年芯片制造设备销售额将接近翻番

据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。　　SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支出自2008年以来每个季度都在下滑，已跌至10年来最低水平。SEMI表示，“最新数据显示，今年下半年工厂建设项目和芯片制造设备投资将出现增长，这一趋势将延伸至明年，”明年芯片...[详细]
中兴与德州仪器等五家美资半导体商签订30亿美元订单

　　据悉，中兴目前与高通、德州仪器、飞思卡尔、博通和Altera五家厂商签订30亿美元的半导体芯片采购协议，该采购将持续三年多的时间，主要目标就是提高中兴对美国电信客户的产品销量。　　中兴方面表示：“我们将进一步加强与美国芯片商的紧密合作关系，以此在美国市场推出更具竞争力的电信解决方案。”　　此外中兴目前已经向美国厂商购买了价值超40亿美元的知识产权和产品。...[详细]
传台积电等晶圆厂将再次上调代工报价

据IC设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。　　据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。　　“台积电、联电、世界先...[详细]
AMD发布第二季度初步财报：营收环比下滑约11%

北京时间7月10日凌晨消息，AMD今天发布了截至6月30日的2012财年第二季度初步财报。报告显示，AMD预计第二季度营收比上一季度下滑约11%。AMD此前预计，第二季度营收将环比增长3%，上下浮动3个百分点。AMD预计，第二季度毛利率大致符合此前预期，运营支出预计将有所改善，比此前预期的约6.05亿美元低8%左右，主要由于公司在该季度中实施了严格控制支出的措施。AMD第二季...[详细]
华尔街日报：博通提议1,050亿美元收购高通

博通(BroadcomLtd.,AVGO)向高通公司(QualcommInc.,QCOM)主动发出1,050亿美元的收购提议，堪称芯片行业迄今最大胆的一次押注。博通笃信，在这个技术巨变的时代，规模就是实力。这将是科技行业有史以来规模最大的一次收购。高通一年来连连受挫，陷入困境，首席执行长HockTan希望趁此机会将其一举拿下。在蜂窝通信日益成为计算核心之际，这也是对高通无线芯片及...[详细]
Element14三地上线集社区、内容与电子商务为一体

全球领先的多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子公司今天宣布其母公司PremierFarnell集团以电子设计工程师(EDE)为重点、将业务扩展至网络以及迅速扩展亚洲市场的战略，今天正式面向泰国、台湾和韩国三地区推出element14全新网站，将公司业务进一步扩展至三地。新推出的网站同时具备在线交易和社区功能，为电子设计工程师们提供了一个独特的研究、设计、采购与沟通交流平台...[详细]
2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]
“芯动北京”——IC设计与自主创新

日前，在“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛上，各位业内人士以“IC设计与自主创新”为主题，各抒己见，共谋国产IC自主发展之路。兆芯：拥抱主流生态，深耕产业应用兆芯公司成立于2013年，是国内领先的芯片设计厂商，同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控。在北京主要聚焦在X86CPU芯片设计。...[详细]
京东方最高120亿元定向增发获批

京东方科技集团股份有限公司(000725.SZ，简称京东方)2日公告称，其定向增发60至120亿元投资建设合肥六代线已经获得有条件审核通过。　　京东方公告称，中国证券监督管理委员会股票发行审核委员会，4月1日审核通过了其非公开发行A股的申请。根据审议结果，京东方非公开发行A股股票获得有条件审核通过。　　根据此前的公告称，京东方计划向不超过10名投资者定向增发不少于27亿股、不超过5...[详细]

小广播

热搜元器件