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SoC设计方法学 SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。 在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。 软硬件协同设计技术 ...[详细]

全球知名电子元器件分销商Digi-Key(得捷电子)日前参加了上海慕尼黑电子展，在展会期间，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg接受了EEWORLD专访，就Digi-Key未来的计划进行了多角度解读，其中Tony谈论最多的，就是Digi-Key要如何更贴近工程师，更贴近终端用户。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg直接和工程师对话Tony表示，此前，小批量分...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：LowPowerWideArea)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。概要全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被...[详细]

2018年即将过去，电子元器件分销商儒卓力在亚洲地区的高增长技术领域大展雄图全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)已是成熟稳健的全球企业，然而，在过去的12个月里儒卓力一直专注于扩大在亚洲市场的业务。亚洲地区现在是生机勃勃的全球电子行业增长驱动力，其中，汽车、物联网和消费产品继续成为突出的细分市场。儒卓力亚洲区总...[详细]

德国罗森海姆，2011年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布在亚洲的一家量产基地验证了其MT2168卓越的贴装概念。客户发现，被测器件在输出托盘中的放置速度显著改善。 MT2168的位置探测与控制（PDC）功能解决了因机械公差或热膨胀造成的托盘内误置问题。这是任何拿放式分选机的常见...[详细]

　　澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　量子计算机是一种遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置，它能利用亚原子粒子的神奇力量来解决一些对于当前算机而言过于复杂或过于耗时的问题。　　当前，谷歌和IBM等科技公司都在利用各种方法来开发...[详细]

Gartner：2021年全球半导体收入增长25.1%，首次超过5000亿美元三星重返第一，英特尔位列第二【2022年1月25日】根据Gartner的初步统计结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，总计5835亿美元，这是半导体市场首次突破5000亿美元门槛。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“随着2021年全球经济的回暖，整个半导体供应链出现了短...[详细]

VirtuosoPassiveComponentDesigner通过可靠的电感设计、分析与建模攻克重大RF挑战加州圣荷塞，2007年11月12日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布推出VirtuosoPassiveComponentDesigner，这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模...[详细]

意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用2023年9月15日，中国——意法半导体的TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C至175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。这两款运放的输入失调电...[详细]

　　回顾2017年中国的半导体大事记，两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发现，随着中国半导体的逐步崛起，产业诉讼开始在巨头间现身。　　2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。　　此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头V...[详细]

北京时间5月18日，在计算产业英国ARM公司举足轻重，在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布，公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。脑部植入技术是当前的热点。年初时，一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动，许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术，他们一方面想解决艰难的研究问题，另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴趣浓厚，比如马斯克和扎克...[详细]

此前有传闻称，台积电将对芯片代工业务进行涨价，幅度最高可达20%，台积电回应称不对此事发表评论。根据经济日报最新报道，目前有多家IC芯片设计企业于25日收到了台积电的涨价通知，并表示涨价并不会影响与台积电的合作关系。　　IC业内人士指出，今年以来全球晶圆代工产能供不应求，另一家代工厂联电已经数次上调代工价格。台积电旗下的晶圆代工厂，最新的制程也有涨价行为。业内人士还表示，台积电过...[详细]

　　封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]

SEMI最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10。国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者...[详细]

东西方两大半导体设备供应厂应用材料(AppliedMaterials)与东京威力(TokyoElectron)，日前揭晓双方合并后的新公司命名及识别标志──新公司Eteris(发音:eh-TAIR-iss)名称取自「为社会恒久创新(eternalinnovationforsociety)」的概念，含括了驱动新公司前进的精神，以及说明两家公司合并的独特性；新公司名称及标志将于合...[详细]