SMCJ5.0A

三十年前，德州仪器在北京国际大厦成立了其位于中国大陆的第一家办事处。当时我们只有两名员工，而现在我们拥有接近1900名员工，中国18个城市拥有办事处，此外还设立4个研发中心，1个产品分拨中心，1个集晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。TI中国区总裁胡煜华在回顾公司历史时表示，TI所做的这一切都只为更好地服务中国近两万家客户。TI中国区总裁胡煜华回顾三十...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

　　厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新...[详细]

恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2015年第三季度（截至2015年10月4日）财务报告。公司第三季度总营收为15.2亿美元，与去年同期基本持平，环比增长约1%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示，恩智浦第三季度的盈利能力持续保持强劲势头，相信日后通过成本协同效应和产品平台的扩...[详细]

10月28日，北京兆易创新(163.120,0.00,0.00%)科技股份有限公司（以下简称“兆易创新”，603986.SH）与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）签署合作协议，双方将在合肥市经济技术开发区空港经济示范区内开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）的研发，项目预算达180亿元，兆易创新与合肥产投将根据1∶4的比例负责筹集，兆易创新负责...[详细]

今年8月下旬宣布推出可提供39.5TFLOPS运算效能的Stratix10FPGA可程序化处理器之后，Intel稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix10MXFPGA可程序化处理器，藉此对应更高运算数据量。目前包含AMD、NVIDIA均把高带宽内存用于旗下显示适配器产品，藉此对应更高显示效能硬件加速效果。Intel预期也是看见HBM内存模块应用的发展潜力，此次...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)副院长马克·伍德(MarcvanderWoude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上诉案。　　2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC...[详细]

据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会7月8日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。据悉，此次谈判由工会会长SonWoo-mok和三星电子副总裁KimHung-ro代表双方出席。尽管谈判持续了近8小时，但没有取得任何重大进展，双方在工资涨幅、工会权益等关键问题上仍存在较大分歧。三星方面提出...[详细]

台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

当地时间8月21日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布声明，称将33个实体从“未经验证清单”（UnverifiedList，简称UVL）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。BIS声明截图声明称，这一决定于21日对外公开展示，并将于次日（22日）在《联邦公报》上公布后生效。美国商务部负责出口执法事务的助理部长马...[详细]

据外媒5月16日报道，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂在美国当地时间15日传出爆炸意外，在其工厂的建筑工地有一辆化学品车发生爆炸，司机因伤重不治身亡。报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。根据ABC15Arizona的报道，现场有二三十台消防车、救护车、调查车等，至少一人受...[详细]

　　汤森路透《2016全球创新报告》(以下简称《报告》)新鲜出炉。作为全球创新活动的领先指标，《报告》显示，BOE(京东方)成为2015年半导体领域全球第二大创新公司。第二大?是的，你没有看错，有图有真相：　　不过，这并不是BOE(京东方)第一次上榜，在汤森路透去年发布的《开放的未来：2015全球创新报告》中，BOE(京东方)已经跻身前三，是半导体材料及工艺子领域前5位的全球创新机构，是...[详细]

中国，2013年4月24日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器（IntelligentBatterySensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端。奥地利微电子的智能电池传感器（IBS）设计适用于监测最新磷酸铁锂汽车电池以及传统AGM（铅酸）电池的电量状况（SOC）...[详细]