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如果您订购的iPhone、PlayStation5或新车在过去两年中被推迟交货，请归咎于全球芯片短缺。这个问题始于去年，COVID-19大流行、工厂关闭、家用小工具的工作需求高，以及中美贸易战等一系列其他因素，导致小工具制造商和汽车公司摸索着获得生产大所需的芯片。这导致苹果、宝马、索尼和日产的发货延迟和功能削减。2021年芯片荒还在继续，目前还没有结束。在这个故事中，我...[详细]

11月13日消息，韩国日报称，三星电子打破了SK海力士为NVIDIA独家供应HBM3的局面，该公司计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在HBM市场份额上超过SK海力士。此前，三星电子已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于AMD...[详细]

据合肥经信委消息，为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，安徽省制定了《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。根据规划，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、...[详细]

1月12日消息，台积电今日发布了第四季度收益报告，营收为6255.3亿元新台币（当前约1388.68亿元人民币），净利润为2959亿元新台币（当前约656.9亿元人民币），摊薄后每股收益为11.41元新台币。与去年同期相比，第四季度收入同比增长了42.8%，而净利润和稀释后每股收益均增长78.0%。与2022年第三季度相比，第四季度收入环比增长2.0%，...[详细]

“我们有了一个全新的愿景“同生活，共未来”，英文叫Partofyourlife.Partoftomorrow。我们希望成为数字和现实世界的链接，通过微电子半导体产品解决方案使人们的生活更加便利、安全和环保，这其中始终萦绕的价值观是承诺、合作、创新和行动。”英飞凌大中华区总裁苏华博士日前对媒体表示。在中国，英飞凌一直秉承着承诺、合作、创新和行动这四大价值观。英飞凌大中华区总...[详细]

之前媒体曾报道过，用手机上的xx导航，结果遭遇“走投无路”的窘境。其实我们在吐槽APP本身的地图数据不全之余，似乎忘了GPS导航本身的问题。目前，GPS手机芯片的精度只有5米，对于卫星来说没感觉，但对于实际生活中的人来说，误差可就太大了。据报道，博通（Broadcom）日前宣布，首颗用于民用级量产的旗舰级GPS定位芯片BCM47755已经开始试样阶段，精度高达30厘米。同时，芯片经过了...[详细]

2014年8月15日，美国伊利诺伊州班诺克本—无铅焊料合金的多样性为用户提供了广泛的选择空间，但是从中找到最符合产品需要的合金不是件容易的事情。IPC焊料评估理事会（SPVC）与iNEMI合作开发的白皮书《无铅焊料合金“便捷数据”分析方法》，可帮助用户比对、选择符合产品需求的合金特性。在综合评估影响可靠性的物理参数之后，理事会的专家们认为焊料蠕变是决定焊点质量的关键因素之一。IPC设...[详细]

英特尔14纳米芯片产能不足、供货吃紧，日前传出英特尔求助竞争对手台积电的消息，但英特尔昨（12）日已发表声明稿驳斥这个传言。英特尔产能吃紧原因在于新10纳米制程遭遇障碍，第九代处理器被迫沿用14纳米，由于同时间原以22纳米制程生产的H370/B360主机板芯片组也进阶14纳米，以致现有产能应付不及，也才会有求助台积电的消息传出。PCgamesn.com报导，英特尔在声明稿表示将...[详细]

晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。晶圆代工厂台积电即将于23日欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在，也不会有那么多创新出来。传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售，都是自己一手包办。随着台积电1987年成立，半导体供应链结构发生重大改变，走向专业垂直分工。无晶圆厂芯片...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像（HDR）的4K超高清（UHD）电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持最新以及未来的超高画质电视与电影内容。 MT5598内建联发科技人工智能技术，将语音控制与观众、环境及内容感知等新功能带到未来的智能电视之上。采用MT5598的智能电视将可判断观看电视者的身份及其观看的内容，在影像质量及电视频道上实时调整，进而提升消费者的观赏经验...[详细]

先前因为技术瓶颈，延后多年才推出10纳米制程的处理器龙头英特尔，目前为了市场需求，旗下3座晶圆厂正在扩大生产10纳米制程芯片，以满足需求。据外媒《TechPowerUp》报导，为了应付庞大的客户需求，英特尔过去几年将14纳米和10纳米等制程的产能增加一倍。不过，目前英特尔现在正将重点放在10纳米制程产能扩大。现阶段，英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州，...[详细]

半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。法人预估，明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%；至于8吋的合约价格也会在高个位数。这是近期相关外资一片发布对半导体产业预警后，法人已趁股价大幅拉回后，重新检视整个半导...[详细]

原标题：德州仪器（TI）推出功能强大、性能可靠的100BASE-T1以太网PHY，简化空间受限的汽车应用设计2018年5月4日（北京讯）德州仪器公司（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]