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〔记者廖千莹／台北报导〕去年底台湾公平会对高通祭出天价二三四亿元新台币罚锾，因高通已提出行政诉讼，目前行政法院还在审理中。有公平会委员透露，高通向智财法院提出停止执行处分，还没判下来，行政诉讼也还在进行，得观察后续事件发展，高通案目前看来只能朝诉讼和解的方向去走，就算行政程序法一一七条规定，原先做出处分的机关，可自行改正处分，但「理论上可能、实际上困难」。高通去年底已向智财法院提出暂...[详细]

日前，借Arm中国巡回技术研讨会之际，Arm中国区CEO吴雄昂发表了“构建生态系统，迎接智能未来”的主题演讲。吴雄昂表示，在1991年至2017年的26年间，累计采用Arm技术的芯片出货量达到了一千亿，而随着互联网、人工智能技术的发展，万物智能化连接化的需求增加，Arm和生态伙伴的出货量将急剧增加。吴雄昂表示，预计从2017到2020四年间，基于Arm技术的芯片出货量将达到第二个千亿...[详细]

EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中，EDA其实是一个比较有限的市场，但却支撑了整个大体量的数字经济。我国EDA需求不断增长，近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%，远超全球的10%。而与之相悖的是，国产EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际...[详细]

2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少...[详细]

电子网消息，作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体(NXPSemiconductors™N.V.)今日宣布推出用于工业领域的Linux发行版，其中包括实时操作系统扩展和对工厂自动化OEM的时间敏感型网络(TSN)支持。开放式工业Linux系统(OpenIL)打破了实时计算和网络的障碍，以标准的、基于社区的发行版帮助OEM厂商步入工业4.0时代。 OpenIL发行版包括流过滤...[详细]

半导体技术的发展迅猛而广泛，目前已经渗透并影响到我们生活的方方面面。半导体器件已经应用在我们的汽车、便携式电子产品、办公设备、医疗仪器、工业机械、通信基础设施和无数的其他方面，几乎无处不在。尽管最近发生的影响广泛的全球事件对每个行业都提出了挑战，但半导体行业仍然充满活力，并继续保持增长势头。据行业分析公司Statista给出的预测数据，2021年半导体年出货量达到历史最高水平（如图1所...[详细]

由于万物联网需求将带动各种不同产品将搭载连线功能，对于微控制器(MCU)领域而言将是一大挑战。不同的设备在连动感测、无线联网在与MCU串连时，都将面临不同的系统整合考验。在此状态下，专用标准产品(ASSP)MCU成为了传统家电投身智能家电时性价比最高的选择。盛群半导体业务行销中心副总经理蔡荣宗分享，由于物联网设备需求多元，因此盛群针对物联网不同的设备需求开发了多种ASSPMCU产品。以...[详细]

2017年以来，三星旗舰机S8系列、VIVO旗舰机Xplay6、X20等众多旗舰型手机开始流行DualPixel相位对焦功能，提升暗态环境下的对焦速度，由于大幅改善了用户直接体验而广受好评。今天，HiDM在全面获得了ONSemi的手机CIS技术和专利并成功消化后，推出了其“微光快拍”技术系列的第一款产品AR1337，第一次在13MP像素CIS（影像传感器）产品上实现了20Lux左右快速、...[详细]

英伟达无需进一步介绍。从2015年到2018年底，这家GPU巨头在近四年的时间里一直是华尔街的宠儿。在此期间，英伟达的股价飙升超过130%，从2015年1月的20美元飙升至2018年10月的280美元。这支股票势不可挡，每一个季度的收益似乎都在上涨。在强劲的需求和游戏、人工智能计算、自动驾驶和加密货币的增长的推动下，该公司的业务正在起飞。2018年11月，英伟达第三季度收入低于预期，第...[详细]

eeworld网报道：从2017年CES与MWC展上，自动驾驶车抢尽各个消费性电子商品锋头，就能嗅出自驾车已成为科技产业的主战场。早已对车用市场虎视眈眈的半导体业者，其脚步更是一刻都未停歇，Intel再度迈出并购步伐，以150亿美元收购计算机视觉芯片开发商Mobileye，而NVIDIA也不甘示弱，随即发布将与Bosch一同打造人工智能系统。传统车辆产业链的解构...[详细]

高通与法国一研究机构CEA-Leti达成合作，高通将利用Leti的技术开展3D集成芯片设计。近年来，Leti一直致力于新的3D集成工艺技术研发，不过该有源层堆叠技术并不是三星、意法及TSMC所采用的TSV（过孔工艺）。据Leti研究人员描述，该技术可以比传统平面工艺减少50%的面积，以及增加30%的运算速度。重要的是该技术可以采用标准的光刻工艺，因此可以节约新的设备购置费。Leti和...[详细]

天风证券分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）声称，有关苹果与台积电达成独家协议，由台积电承担失败处理器成本的报道并不属实。最近关于苹果与台积电之间所谓甜心协议的报道称，这是一项关于处理器定价的排他性安排。所有其他公司都要为一个完整的晶圆（包括制造失败的处理器）付费，而苹果却不需要。相反，据称台积电承担了任何此类产量故障的成本，而苹果只为正常运行的处理器付费。据说，苹果每年可从中获益数十...[详细]

这是一个用人工智能“讲故事”的时代，而手机，则成为目前消费者能够接触到AI的最显性的载体。毫无疑问的是，手机成为当今最为重要的智能硬件，裹挟了几乎所有的日常生活，从外卖出行、机酒旅游到购物金融，乃至医疗恋爱，手机功能越来越庞杂反复，手机变得越来越重要。而人工智能，正逐渐成为拉开手机厂商之间体验差距的鸿沟。这一鸿沟的开始，要从2012年讲起。语音助手开始，窄AI层出不穷AI...[详细]

据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。　　该股在盘后交易中上涨了1%。　　以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现：　　每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。　　AMD预计第四季度营收为45...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]