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力源信息(11.400,-0.26,-2.23%)（300184）1月17日晚间发布2017年年度业绩预告，2017年1月1日—2017年12月31日期间，公司实现归属于上市公司股东的净利润32,000万元-33,300万元，预计比上年同期增长575.83%—603.29%。公司称，业绩变动原因为：2017年度，半导体及电子元器件产业链产需旺盛，公司本部及各子公司紧抓行业热点，迅速扩大...[详细]

    近日，深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)在证监会网站披露招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过1549.33万股，占发行后总股本的比例不低于25%，保荐机构是招商证券。　　公开资料显示，明微电子是一家专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售的高新技术企业。自设立以来，公司一直深耕于驱动芯片设计领域，产品广泛应用于LED显示屏、LED照明及电源、LED景观亮化...[详细]

执行副总裁NigelLeeder将推动业务向全新的市场扩张英国伦敦—2018年5月23日—ImaginationTechnologies宣布：公司任命NigelLeeder担任执行副总裁，负责其PowerVR业务部门。Leeder在此前10多年里一直担任PowerVR业务的高层领导职位，引导了PowerVR图形处理器（GPU）的演进，以及人工智能（AI）技术的发展。Leeder是Im...[详细]

实现了创纪录的年度和季度收入、毛利率、利润和现金流2022年2月8日—安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩，亮点如下：• 创纪录的财年收入67.4亿美元，同比增长28.3%• 创纪录的季度收入18.461亿美元，创纪录的公认会计原则(GAAP)和非GAAP毛利率分别为45.1%和45.2%• 创纪录的...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时、蒙-圣吉贝尔和中国、北京–2018年10月17日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年一季度财报，营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元。ST总裁兼CEOJean-MarcChery表示，与去年同期相比，第一季度收入下降18.4%，净利润下降50.9%。不过尽管营收下滑，ST依然坚持25亿美元左右的资本支出，以满足未来制造战略需求。如图所示，按照产品线划分，包括MCU、数...[详细]

PDFSolutions宣布，已就收购Cimetrix达成最终协议。Cimetrix连接产品和平台与PDFSolutions的Exensio分析平台相结合，旨在使IC、封装和电子产品制造商的客户能够从其工厂车间提取更多的智能分析，而不仅仅是数据，从而以较低的制造成本制造更可靠的集成电路和系统。Cimetrix是全球领先的智能制造和工业4.0设备连接产品供应商，使工厂设备能够进行通信，以...[详细]

自2008年金融海啸以来，半导体产业对产能的投资均相对保守，使得资本支出(CAPEX)超过10亿美元的半导体公司家数从2007年的16家大幅缩水，甚至一度只剩下3家公司的资本支出超过10亿美元。但随着市场需求回稳，半导体业者对未来的展望又开始乐观起来，并逐渐开始进行扩产。据ICInsights预估，2017年全球半导体产业中，将有15家公司的资本支出超过10亿美元，其中成长最明显的次领域别是...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)呼吁企业与政府采取即刻行动以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战；该协会全球总裁暨执行长AjitManocha在一封写给全球2,000多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源。新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。在1月底SEMI举办产业策略研讨会(ISS)，SEM...[详细]

智能手机的兴起给半导体行业带来了短暂的辉煌，但在近两年，半导体行业却进入市场饱和后的彷徨状态。　　2014年，英伟达、爱立信等公司先后宣布退出手机芯片市场。2015年7月，全球最大的手机芯片生产商高通宣布，考虑改革公司结构并裁员15%。今年4月，全球半导体芯片龙头制造商英特尔宣布裁员1万多人，并将进行业务转型。　　在半导体领域投资近三十年的华登国际，对于半导体领域投资的...[详细]

东芝(Toshiba)21日宣布，决定由日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”、美国投资基金以及韩国SKHynix等所筹组的“日美韩联盟”作为半导体事业子公司“东芝存储器(ToshibaMemoryCorporation、以下简称TMC)”的优先交涉对象，而该日美韩联盟将有强大的生力军加入？据悉苹果(Apple)考虑加盟。另外，因日本政府打出“忧心技术外流”大旗、导致台湾鸿海未能被选为优...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]