SMCJ40CA

根据DIGITIMESResearch统计，2014年第1季虽有产业传统淡季与农历年假期工作天数减少等不利因素影响，但在农历年后客户端回补库存需求出现推动下，台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元仅衰退4%...大厂带动产值逐月成长　1Q'14台湾IC设计产业见谷底(1)虽然面对传统淡季与农历春假期工作天数减少，但在部分大陆PC业者与平板...[详细]

电子网消息，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）的核心技术正向军事中延展，其无线图像传输数据链系统，通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于飞行器、舰船、地面车辆或单兵之间共享视频和数据，可实现无人机、无人车、无人艇的实时操控。8月29日，景嘉微发布2017年中报，报告期内，公司实现营业收入1.70亿元，同比增长30.53%；净利润为5570.52万元，同比增长3.9...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1）SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全球半导体设备市场统计报...[详细]

“TI魔力芯动课堂”展示趣味科技，拓展学生视野。2014年11月05日，四川讯---全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。丹棱县人大常委会主任彭红勤、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、四川省青少年发展基金会秘书长蒋英、TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie及TI...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)宣布新版的CMW100无线通信制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。R&S行动无线量测部副总裁AntonMessmer表示，在5G网络演进这条路上将会广泛采用各种不同的频段。利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网络覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通信制造测试仪足可证明R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统...[详细]

5月30日，巴斯夫宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸（H2SO4）装置正式投入运营，将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。在客户强劲需求的推动下，该装置尚未竣工即同时启动扩建项目，扩容后产能将翻番。扩建项目预计将于今年年底投产。巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿表示，“嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措。中国已成为全球最大电子材料市场之一，而且...[详细]

以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会上，英特尔分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，展示了人工智能全栈解决方案，展示如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题。英特尔人工智能事业部副总裁、人工智能实验室和软件总经理ArjunBansal表示：“英特尔正在不断推动技术和产品创新，以简化和加速人工智能的部署与...[详细]

高通(Qualcomm)早已偷偷撒出去的最新骁龙(Snapdragon)700系列芯片解决方案，在顺利获得大陆品牌手机厂的支持，同时也有不少新品案子正在开始设计后，高通很有可能会在近期正式让Snapdragon700移动运算平台亮相现身，由于Snapdragon700系列介于600系列与800系列之间，定位在全球中、高阶智能型手机市场，价格区间带应该是在300~600美元，搭配全新的人工智能...[详细]

21世纪经济报道戴春晨,杨蕊青哈尔滨、广州报道中国卫星导航定位协会统计数据显示，2017年，我国卫星导航与位置服务产业总产值中，终端集成、系统集成等中游环节产值占比为51.92%；下游运营服务占比增长到36.81%，在产业链各环节中涨幅最快。举国关注“芯片自主”的时下，一批自主研发的北斗芯片登入产业的舞台。5月23日至25日，第九届中国卫星导航年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达、华大北斗...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLATTM5x6双面散热(Dual-SideCooling,DSC)封装的MOSFET晶体管(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG)，新品可提升汽车系统电控单元(ElectronicControlUnit,ECU)的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。此...[详细]

6月7日报道（记者 张轶群）高通前CEO保罗·雅各布正在同两位前任高通高管共同创办一家专注于无线通信技术的新公司XCOM。这是继3月份雅各布被踢出高通董事会，继而谋求对于高通私有化收购后的最新动作，新公司的成立，并不意味着其对于高通的收购会停止。创始团队皆为高通老臣除雅各布之外，另两位新公司的创始人分别是前高通总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）以及前高通CTO马修...[详细]

什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

据路透社报道，台积电预计周四公布的第一季度净利润下降5%，全球经济不景气削弱了从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求。台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（IT之家备注：当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。资本投资信托公司CapitalInvestmentTrust...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]