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Littelfuse近日宣布推出PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或数组中某个LED发生开路故障时，可提供一个转换电子分路。其在LED可回复或电源循环后可自动复位。LittelfuseLED开路保护器产品经理MengWang表示，相比其他LED开路...[详细]

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布最新报告指出，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，台湾增幅更大、达16.7%，总产值将高达新台币3万亿元以上，创新高，超越韩国，居全球第二大，仅次于美国。“SEMICONTaiwan2020国际半导体展”今天起开展，为期三天。SEMI昨天举行展前记者会，并发布最新产业报告。SEMI今年...[详细]

经过两年左右的熊市周期，内存行业现在是牛市涨价的阶段，再加上全球性的半导体产能紧张、原材料涨价等因素，内存价格今年已经涨了不少。　　现在正是内存厂商大赚特赚的消息，不过第二大内存芯片厂商SK海力士日前传来噩耗，有报道称他们的内存芯片遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满，认为存在品质问题。　　更有消息称，SK海力士已经报废了24万片内存晶圆，价值2万亿韩元，约合人民币114.5亿元，损失巨大...[详细]

一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂商技术分散，未形成集...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管，该产品专为保护敏感汽车电路免受浪涌和静电放电损坏。由于兼具高达600瓦的峰值脉冲功耗和快速响应能力，TPSMB系列汽车用瞬态抑制二极管可为电路设计师提供高压单组件电路保护解决方案。由于无需串联多个瞬态抑制二极管以提供适当保护，TPSMB系列简化了印刷电路板的设...[详细]

全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]

　　亚马逊(Amazon)创办人JeffBezos日前在公开会议上宣告，现在是人工智能 (AI)应用的黄金时代，是人工智能复兴时期，声称电脑运算已经准备改变所有的商业模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MIT报导，Nvidia为游戏和图形制作使用的绘图芯片，过去几年促成许多机器学习的突破性应用，大幅推升企业利润和股价，但未来的路可能不会这么顺遂，...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下...[详细]

　　作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色...[详细]

    eeworld网晚间报道：半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士表示，投资者可关注相关板块。　　记者近日从中微半导体设备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业之一，随着国内外客户采购需求的不断增长，公司预计今年销售额将大...[详细]

我国虽然在半导体芯片行业中落后世界先进水平太多，但也在一步一个脚印地前进，不断取得新突破。据媒体报道，4月11日，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。紫光在武汉、南京、成都三地都有300mm闪存晶圆厂，这次率先启动的是武汉工厂，同时募...[详细]

中国，2013年4月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略（Galileo）卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局（ESA）联合进行的测试。欧洲航天局荷兰技术中心和意法半导体意大利那不勒斯G...[详细]