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铅笔道根据工商信息获知，集成电路芯片设计商“八零微电子”已于近期完成新一轮融资，投资方为清控银杏。2017年11月24日，南昌八零微电子技术有限公司工商信息发生变更，注册资本由85.72万元扩充至97.1492万元人民币，并新增2个企业股东——厦门国同联智创业投资合伙企业(有限合伙)、国同汇智创业投资(北京)有限公司，据了解，这两家投资机构均为清控银杏投资实体。具体情况见下图：◆...[详细]

深圳2014年集成电路设计企业和相关机构从业人数已经达到15627人。实现集成电路设计产业销售规模达265.1亿元。同比增长19.68%，位居全国首位。10月22日下午，由国家集成电路设计深圳产业化基地主办，深圳半导体行业协会、深圳市闪存市场资讯有限公司承办的万物互联，芯存天下存储器技术与应用专题研讨会在深圳软件大厦召开。来自120家存储器及相关产业领先企业，共...[详细]

国内半导体大厂兆易创新昨晚发布公告，经中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会（以下简称“并购重组委”）于2018年10月31日召开的2018年第53次并购重组委工作会议审核，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）发行股份及支付现金购买资产事项获得通过。那就意味着兆易创新收购思立微的这单交易正式宣告成功。对兆易创新而言，多了思立微这个做指纹识别的厂商业...[详细]

近日，各半导体大厂纷纷紧锣密鼓地发布了2020年第四季及全年财报。从大家晒出的成绩单看，各个都是成绩斐然。魔幻的2020，产业一起经历了突如其来的新冠疫情的磨砺，中美贸易战及地缘政治带来的经济动荡，但事实证明，半导体产业旺盛的生命力和创造力化危机为转机，打造了人定胜天的神话。从代工厂、设备厂到芯片厂，从存储器、MCU到传感器、模拟器件，产业链各环节全面开花。远程办公、在家办公的模式带...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]

奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示，新加坡是ams研发及制...[详细]

    原标题：做强“中国制造”破解“缺芯”之痛——聚焦中兴“禁售令”三大热点　　新华社北京4月20日电（记者姜琳、于佳欣、刘羊旸）针对美国向中兴通讯发出出口权限禁止令，中兴通讯公司20日发布声明称，美国商务部在相关调查尚未结束之前，执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴不能接受。　　美方“禁售令”是否仅针对一家企业的“不合规”经营？中国芯片产业发展差距到底有多大？未来如何...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]

8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]

联发科2014年上半4G手机晶片产品线中，可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595，该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构，同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器，不但可以支援4K影片播放、录影，并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。此外，MT6595也同时整合LTE基带，同时支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、T...[详细]

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

入围集成电路“国家队”后，太极实业(600677)7月24日披露了首笔工程总承包订单，总价值23.16亿元订单，也是今年来披露的单笔中标金额最大订单。另一方面，上市公司资本运作也展现出不同风向，进一步聚焦主业。屡获订单公告显示，本次订单由控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（“十一科技”）承接，就海辰半导体（无锡）有限公司（“海辰半导体”）发包的8英寸非存储晶圆厂房建...[详细]

在日前举办的第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)上，蓝光LED发明人中村修二教授、黄光LED发明人GeorgeCraford教授及OLED发明人邓青云教授齐聚一堂，他们从自己对技术和产业的角度阐述半导体照明新技术的未来发展前景，成为LED论坛史无前例的盛况。LED照明前景可期在中村修二指出，LED照明将是未来的一个发展趋势。他从技术的角度...[详细]

　　头戴中国制造业明星光环，以代工者身份崛起的富士康终于没能抵住人工等成本上升等压力。1月11日，富士康宣布，自1991年上市以来年度营收首次下滑。有分析称，这与苹果销量开始走下坡路、去年收购夏普关系密切。作为代工厂中的老大哥，富士康曾经借着人工成本低的红利，获得了不小的成功，不过，随着土地和劳动力成本的上升，代工者的身份难以为继。虽然富士康近年来也在尝试业务创新，但到目前为止，还没有一项业务能...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]