SMCJ

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TimeofFlight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互...[详细]

一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]

为存储、网络和互联应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）连续第五年被ClarivateAnalytics评选为全球创新百强企业（Top100GlobalInnovators）。Marvell因其深厚的创新文化和突出的知识产权成果—在全球范围内拥有的超9,000项专利而上榜。这一称号进一步彰显了Marvell开发业界领先的存储、网络基...[详细]

有几十个工程师挤在美国德州奥斯汀(Austin)近郊重划区的咖啡店与美容院之间，探索运算技术的新方向──这是一家名为Mythic的新创公司，目标是将神经网路映射至NOR快闪存储器阵列，以或许可节省两个数量等级功耗的方式来运算与储存数据。如果他们成功了，这家新创公司就可跳过来自诸如英特尔(Intel)或是其他IP供应商、以及众多富裕中国新创公司的数位处理器与核心；这些处理器的目标都是进驻下一...[详细]

    中新网3月28日电近日，央视播出的大型纪录片《大国重器》第二季第八集中，江丰电子科技创新靶材制造靓丽亮相，展示了江丰电子的超凡的自主创新成就与突破，续写了实业强国传奇。　　宁波江丰电子材料股份有限公司是一家专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售的高新技术企业。目前，世界上只有少数几家企业能够生产半导体用超高纯度溅射靶材，而江丰电子正是其中之一。这项技术一直被日美公司垄断，直到200...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科HelioX30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。联发科于今年2月发布，曦力X30(HelioX30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

据sisajournal-e报道，以大邱广域市，庆尚北道地区为中心迅速扩散的新冠病毒使位于庆尚北道龟尾地区的工厂企业处于紧张状态。截止2月24日上午，龟尾地区确诊患者共三人，其中一位是三星员工。消息传出后，各大企业警戒氛围一度高涨，如果因为厂区内部出现肺炎病例而被迫停工，企业运营将会受到不小的影响。目前位于龟尾的主要公司包括三星、三星SDI、LG电子、LGD、韩华等。22日，在三星...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

电子网消息，睽违5年后，Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任，将由原本担任Intel实验室负责人的MichaelMayberry博士兼任。距离前一任首席技术官JustinRattner于2013年中离开，Intel已有将近5年时间缺乏CTO人选。此次由MichaelMayberry博士维持带领Intel实验室情况下兼任技术长，主因在于Intel长年推动的x86硬件架构可能面临变...[详细]

北京时间6月1日上午消息，芯片开发商ARM宣布对CPU与GPU的一系列改进，当芯片在Windows笔记本上运行时，性能大幅提升。ARM公司IP产品部门(IPProductsGroup)总裁雷内·哈斯(ReneHaas)在博客中介绍称，新ARMCortex-A76CPU在处理效率型应用(productivityapplications)时，性能比一年前增强35%。他还说，新推出的...[详细]

网易科技讯6月16日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，由美国私募股权投资公司贝恩资本（BainCapital）和日本投资者领导的一个财团，已经提出以2.1万亿日元（约合190亿美元）收购东芝芯片业务的要约，在这场激烈的竞购战中成为领先的竞购方。消息人士称，贝恩资本获得了具有日本政府背景的日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行的支持，这被认为该收购获得日本政府批准的必要条件。贝恩资...[详细]

ARM与Cadence实现行业里程碑，成功流片了20纳米ARMCortex-A15MPCore处理器【加州圣荷塞与英国剑桥，2011年10月18日】—ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布成功流片了业界首款基于ARMCortexTM-A15MPCoreTM处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Caden...[详细]