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　　记者从中微半导体官方微信获悉，国家知识产权局专利复审委(简称“专利复审委”)于11月24日作出审查决定，否决了维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(简称“Veeco上海”)关于中微半导体专利无效的申请，确认中微半导体起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　本月初，有媒体报道，美国MOCVD(金属有机化合物气相沉...[详细]

日前，芯片公司英飞凌科技股份公司（德国慕尼黑）首席执行官彼得•鲍尔（PeterBauer）表示，由于身体原因，本财政年度结束后将卸任。据悉，监事会已任命一位叫ReinhardPloss的为下任CEO，将于2012年十月一日上任。ReinhardPloss原为英飞凌的管理委员会成员，目前负责产品、研发、技术和人力资源方面的业务。Ploss的继任将会为CEO这个岗位增加更多...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns今日推出一系列新型桥型整流二极管产品。将专门应用于交流电(AC)直流电(DC)之转换，Bourns®特定型号CDTO269-BR1xL表面黏着桥型整流二极管，具有低功耗、高功效、低正向电压、高抗浪涌效能和高反向稳定性。Bourns新款桥型整流二极管理想转换装置，为新一代的诸多设计提供较佳电源转换效率，且广泛运用于交换式电源供应器(SM...[详细]

Avago（安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。我们在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。我们的产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约6500种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备。我们的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储...[详细]

日前，上海贝岭发布了“关于全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算获法院受理的公告”，这标志着贝岭微即将进入正式的破产程序，从而为上海贝岭集成电路业务发展卸下一个重重大包袱。上海贝岭于2016年8月5日召开的第六届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算的议案》。贝岭微因无继续经营的可能性，公司董事会同意贝岭微以破产清算方式...[详细]

电子网消息，据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。硅晶圆是用来生产半导体元件...[详细]

（图片出自：日刊工业新闻）SEMI加速制定对策，以防止仿制品的出现半导体行业的国际组织一一SEMI正在加速制定管理半导体供应链（供应网络）的方案，目的是为了解决半导体仿制产品的问题。SEMI计划在数年内制定业界共通的规范，利用区块链（BlockChain，分布式记账）管理半导体的生产和流通记录。如今作为“战略物资”的半导体已经成为各国政府所关注的事宜，因此确保供给网透明性的重...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划，意法半导体将为其部署产品提...[详细]

希捷(Seagate)亚太区业务主管出现异动。原希捷亚太区通路及行销资深总监杨晓东，将出任亚太区业务副总裁职位，负责希捷亚太区的业务、行销和技术支持，并直接向希捷全球业务资深副总裁郑万成汇报。 希捷表示，杨晓东在美国康乃尔大学取得运筹学暨工业工程学士学位，其于1997年加入希捷，且在担任希捷亚太区通路及行销资深总监职位期间，让希捷在亚太市场有更好的发展性出现，另加入希捷之前，杨晓东则分别在L...[详细]

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。降价之战即将出现近日，有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片首次降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此，有业界人士...[详细]

　　2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICChina2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届ICChina2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展...[详细]

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）...[详细]

    世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型记忆卡晶片。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。   中国推进尖端产品量产   “2～3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半...[详细]

联发科教育基金会宣布将投入新台币1000万元紧急救助专款，提供花莲地区受灾的孩子与在学学生未来2年的学费及学习杂支等费用，希望尽可能地降低震灾对于孩子们在生活及学习上的影响，联发科志工社也会聚集员工爱心及资源，在适当时机进入灾区，协助受灾家庭重建家园。联发科表示，天灾无情，联发有爱，在这艰难时刻，我们与花莲人同在！...[详细]

腾讯科技讯（谭思）10月31日消息，XEOS3D打印机是由德国工业设计师斯特凡·赖克特（StefanReichert）的杰作。它的设计非常紧凑，设备长47cm、宽25cm、高43cm，是目前体积最小的3D打印机。它的最大打印尺寸达到122mm*122mm*122mm，虽然与Makerbot相比要小一些，但是考虑到设备本身的尺寸，这样的成绩已算不错。XEOS3D打印机能够完美地融入那些不具...[详细]