SMC36A

全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。“BU33UV7NUX”是将1～2枚干电池的输入电压（1V～3V）输出为微控制器的驱动所需的3.3V电压的升压型电源IC。本产品的开发竭力降低了消耗电流以延长干电池应用的工作时间，在同等功...[详细]

2018年6月1日，贝恩资本正式宣布，已完成对东芝存储器部门（TMC）的收购，之后该部门将成为一家独立的日本公司。贝恩资本表示，该公司在未来将继续帮助TMC发展壮大，通过必要的资本投资，帮助TMC成长为全球内存供应链的重要组成部分。“我们对TMC的实力以及未来的成长潜力充满信心。”这一消息也预示着东芝存储器业务收购案终于尘埃落定。市场是否会呈集中趋势？去年九月份，为了保证...[详细]

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长SteveMollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及...[详细]

3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高，从国际半导体设备厂的第1季财报来看，确实喜讯频传。法人认为，厂商扩产代表看好后市，预告下半年半导体产业趋势应该不错，但也要小心产能开出后，开始影响产品均价（ASP）表现。半导体设备厂的订单和出货成长，主来自于客户端的扩产和资本支出需求，这一波市场动能主要由缺货中的内存产业，以及积极投入半导体产业的中国大陆厂商所驱动。全球半导体设备龙头厂应用材料，第...[详细]

北京时间11月7日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为3010万美元，同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则，净利润为950万美元，而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要：营收为3010万美元，环比增长18.8%，同比增长45.9%。毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]

eeworld网消息，据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。 报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。 针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导，鸿海有意联合...[详细]

见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的弹出式三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为屈曲引导的三维成型技术，相比现有3D打印技术有多种优势，它不能完全取代现有3D打印...[详细]

相较于智能手机主芯片这几年在核心数、运算速度，跑分上的斤斤计较，在终端消费者拥有智能手机比例已明显偏高，对于使用体验反而有更主观的要求下，面对品牌客户更需创新应用、创新功能及创新设计的需求，包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯也开始将新品重心移转到智能手机主芯片的其他副业身上，不断在自家手机芯片平台上新增双镜头、物联网(IoT)、扩增∕虚拟实境(AR/VR)、3D感测、无线充电及新世代游戏...[详细]

北京时间9月12日晚间消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今日宣布，近日与山西国信投资(集团)公司签署战略合作协议，将成立一家合资子公司，开发、生产和销售基于SVAC标准的安全监控产品和相关的视频传感和智能应用。该子公司名称为中天信科技公司(ZhongtianxinScienceandTechnologyCo.,Ltd)，办公地在太原。根据协议规定，中星微全资子公司Vimicro...[详细]

摘要半导体产业链供应链博弈正在成为中美竞争博弈的主战场，美国加速对华脱钩、重振自身半导体产业的战略轮廓逐渐清晰，同时美国对华实施以半导体为核心的科技战将呈现长期性、谋划性和加剧性的发展趋势。为此，中国必须做好打“持久战”的战略准备。本文将主要分析当前美方强推对华半导体“断链脱钩”的主要态势，研判其对全球半导体产业、技术创新、景气周期、区域布局等多个维度产生的变化和影响，并从加强...[详细]

美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片，例如美光科技(MicronTechnology)的混合记忆体立方体(HMC)推叠DRAM晶粒。此外，总部设于美国奥勒冈州的新创公司BeSang将其专有制程技术授权给南韩的海力士...[详细]

　　北京时间12月23日晚间消息，半导体测试设备及解决方案供应商VerigyLtd(VRGY)宣布，已收购日本竞争对手AdvantestCorp(ATE)上调后的每股15美元的收购报价。　　截至周一，Verigy拥有大约5980万股在外流通股票，这意味着最新要约价值大约8.97亿美元。　　Advantest是一家总部位于东京的半导体测试解决方案供应商，其最新报价较Verigy周三收盘...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–当今的许多设备需要将主微控制器(HostMCU)连接到无线网络，这会增加尺寸和复杂性，同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。代表了新一代KinetisMCU的全新K32W0x无线MCU平台，作为恩智浦广泛的边缘计算产品组合的一部分，可以让设备更强大、更安全。K32W0x平台是其前代产品的补充增强版，通过更高...[详细]

    早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。　　本文作者：陈光祖　　　　反思“中兴芯片之殇”。　　中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]

昨日，Arm推出了专用AI应用而设计的Cortex-M52处理器，虽然没有引发太多讨论，但实际它的意义远超想象。要知道，Cotex-M系列内核是大多数MCU的构成基石，M52要替换掉现在的M33或M3/M4。也就是说，从现在开始，低端市场也都能拥抱AI了，MCU厂商也要开始新一轮MCU大换血，更多拥有AI产品的MCU即将到来。举个例子来说，把几亿人信息全都装进云端处理，显然不现...[详细]