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2020年6月28日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICONChina在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

据印度媒体报道，由于全球半导体芯片持续短缺，继续影响当地签发各州基于芯片的驾驶执照(DL)以及车辆登记证(RC)的发放。VersatileCardTechnology(VCT)首席执行官PethiSarguru透露，2022年大部分时间和2023年初，供应链中断和俄罗斯-乌克兰战争导致芯片短缺，因此智能卡驾驶执照没有发放。几位知情人士表示，多个州尚未对这些基于智能...[详细]

上海2014年4月18日电/美通社/--3月25日，奥特斯集团首席执行官葛思迈先生会见了重庆市常务副市长翁杰明，并介绍了企业的最新动向。奥特斯集团已经决定在重庆工厂生产全球最新一代的半导体封装载板。葛思迈先生向翁市长表示：“在工厂投资建设的过程中，我们真切地感受到了重庆的热情、高效和专业，无论是注册、基建、设备进口还是人才招聘，我们每一阶段的成功都离不开重庆市各级政府部门、两江新区的大...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

近来，制造业经历剧烈转变。巨量数据、进阶分析、虚实整合系统(CPS)、智能联机能力、物联网(IoT)等多项颠覆趋势交汇融合，对生产制程和供应链造成巨大影响，分析师也纷纷指出，我们正在见证第四次工业革命，即工业4.0。工业4.0延续前三次工业革命的脚步，最初起始于机械化和蒸气动力，接着是大量生产和组装的起飞，然后出现了计算机自动化流程；而工业4.0的核心概念，也着重于全新技术的运用。具体而言，...[详细]

紫光国微(002049)6月2日晚间披露重大资产重组预案，公司拟通过发行股份的方式，购买公司同一控制人旗下的紫光联盛100%股权，价格初步约定为180亿元。交易完成后，紫光联盛将纳入上市公司合并报表范围。公司股票将于2019年6月3日开市起复牌。紫光联盛为持股型公司，为收购Linxens相关资产于2018年出资设立，旗下核心资产Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、...[详细]

物联网（IoT）是将日常生活万事万物都可无线链接上网络的一个统称，但在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂，因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求，显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网，未来随着物联网定义的持续演进，物联网架构设计也将持续见到演进及变革。智能家居等物联网终端应用领域，成为一庞大资料搜集区块。法新社据Se...[详细]

比利时微电子研究中心(IMEC)以及TNO近日宣布已展示一款塑料12位RFID卷标，以及搭载网版印刷电路的读取系统。这款系统初次整合网版印刷天线与印刷的触控式使用接口，让曲面表面上得以实作读取器。展示装置针对识别证安全应用所设计，未来也可望衍伸许多应用，包含智能包装、穿戴式装置以及交互式游戏等。比利时微电子研究中心主要技术人员KrisMyny表示，这项展示是混合式弹性电子装置相当值得注意的例...[详细]

据江丰电子发布公告表示，终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，申请撤回相关申请文件，江丰电子本次重组拟收购SilveracStella(Cayman)Limited的100%股权。对于终止的原因，江丰电子表示：公司本次重大资产重组受到疫情等突发事件的影响，国内外市场环境进一步复杂化，不确定性加剧。为了切实维护广大投资者利益，稳健推动公司各项业务的发展，经审慎研究...[详细]

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全...[详细]

东南网3月10日厦门讯（本网记者李霖通讯员曾广明）记者从厦门市科技局获悉，日前，厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地（平台），经工信部组织专家评审，获批筹建。据悉，目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设项目，厦门系全省唯一。根据“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着...[详细]

Marvell今天宣布已和格芯签署最终协议，收购后者的专用集成电路（ASIC）业务AveraSemiconductor。Marvell指出，此次收购会将AveraSemi的领先定制设计功能与Marvell的先进技术平台和规模结合在一起，为有线和无线基础设施提供一个领先的ASIC供应商。双方的协议包括了转让Avera的收入基础，与领先的基础设施OEM厂商取得的designwins，以...[详细]

一次高通(Qualcomm)、一次中兴通讯(ZTE)，都是在两家公司危急存亡最后一刻，美国总统特朗普(DonaldTrump)才亲自出手，为博通(Broadcom)欲收购高通危及高通自主性及技术领先前景，以及中兴制裁案导致中兴濒临营运危机踩大煞车，拯救了两家公司营运，并持续影响着美中两国命运。 半导体成为特朗普反制大陆进逼最后王牌 在美中贸易战打得火热之际，特朗普突如其来连续两次大逆转...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]