SMC110

全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5...[详细]

日前，EVG集团推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FBXT，该平台汇集多项技术突破，特别是在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，使半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在...[详细]

在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]

韩国巨头三星电子和SK海力士已表示计划缩减投资支出，全球最大的代工芯片制造商台积电也表示了类似的预期。韩国出口状况长期以来一直是全球贸易的晴雨表。据彭博社8月17日报道，最近几周，主要芯片制造商美光科技、英伟达、英特尔等都警告出口订单疲软。Gartner预测该行业最大的繁荣周期之一有可能将突然结束。这家研究公司将2022年的收入增长预期从三个月前的14%下调至仅7.4%。在价值...[详细]

翻译自——EEtimes5G让射频技术发生了全新的变化，近日，Qorvo最近发布的QPA2309c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计，能为5–6GHz射频设计提供高功率密度和附加功率效率。它采用了Qorvo自研的QGaN25HV晶圆工艺，即GaN-on-SiC。在过去一年左右的时间里，许多技术正渗透到消费领域。Qorvo这种新型高功率放大器MMIC是专为“商业...[详细]

半导体微影技术大厂艾司摩尔(ASML)公布2017第二季财报。ASML在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV微影系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估2017第三季营收净额约为22亿欧元，毛利率约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财务表现，ASML预估2017全年营收成长可达25%。ASML总裁暨执行长温彼得(PeterWennink)指出：「ASML今年的主要营收贡...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。　　《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源...[详细]

电子网消息，6月23日福建省副省长李德金一行赴晋江调研，实地察看了集成电路产业园区，详细了解晋华集成电路存储器生产线项目建设推进情况。李德金强调，晋江要抢抓国家集成电路产业战略机遇期，加快推进晋华项目建设，科学管理，合理安排，采取交叉施工等方式，促项目早投产、早见效。同时要加强施工安全监管，定期组织开展安全检查工作，确保时时、处处、事事安全。目前晋华集成电路项目进展顺利，截至5月初，总体主厂...[详细]

4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存设计。▲图源Se...[详细]

高通和手机大厂苹果的关系恶化，高通可能转而争取更多非苹手机的订单，威胁到联发科的地盘，因此两者之间的冲突将会升高，使联发科面临高通上下夹攻，将是联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张考卷。联发科今年遭遇的市占率下滑困境，已经显现在第1季财报和第2季财测上，首季虽然因为出售杰发而提列相关员工分红，使得营业费用大幅垫高，但扣除出售杰发挹注的51亿元，获利也只剩下不到16亿元。而第2季更因为营收成长...[详细]

众所周知，半导体领域的投资需要非常深厚的技术积累和丰富的实践经验。而有着4年通信技术、6年半导体市场、8年多半导体产业链投资的苏仁宏，已在这个领域深耕近20年。作为半导体投资领域的老兵，2016年苏仁宏创立上海湖杉资本，成功投资了晶丰明源、苏州敏芯、猫王、行者等半导体及光电领域的高科技企业。创立上海湖杉资本前，苏仁宏还在华登国际担任合伙人，参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰等知名企业。可...[详细]

Ashling是一家嵌入式开发工具提供商，日前宣布在Ashling的RiscFree中为异构多核Arm和RISC-V开发提供高级支持IDE和调试器。该解决方案允许复杂的多架构、多核异构项目的开发人员使用连接到多核目标设备的单个调试探针。越来越多的设计师开始转向多核设计，并将不同的处理器架构（即异构内核）集成到单个SoC上。随着工业、汽车、医疗、电信、人工智能和物联网设计的发展和需求，SoC...[详细]

电子网消息，美国国际贸易委员会（ITC）于当地时间9月22日公布201条款的调查结果，判定境外组件进口确实对美国光伏产业造成严重损害。集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）判断，这可能带来极高的贸易门槛，并使美国2018年的实际需求腰斩。美商Suniva今年4月宣布破产后诉请启动201条款，要求美国对所有境外进口的太阳能电池与组件实施贸易管制，并提出第一年电池每瓦0.40美元、组...[详细]

收购该热能和真空技术供应商将为GT带来创新和互补的产品组合，助其进军新市场新罕布什尔州纳舒厄—2013年5月16日—极特先进科技公司（GTAdvancedTechnologies，纳斯达克代码：GTAT）今日宣布其已收购ThermalTechnologyLLC的绝大部分业务，收购代价约为340万股GTAT普通股及营运绩效奖励分配款。ThermalTechnology位于加州圣塔罗沙...[详细]