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将各种家电导入低功耗的联机技术，让家电能够透过智能型手机做更多控制与调整，是居家生活智能化的第一步。盛群半导体在2017年产品发表会中，聚焦于「无线智能生活」相关的控制、通讯应用产品开发，推出了许多智能家庭相关商品。其中包含I/OMCU、高精度HIRC红外线遥控MCU、高干扰力A/D触控MCU等等。同时，最新推出的32位MCU产品系列也将能应用于智能家庭、物联网、穿戴式装置等领域。另外...[详细]

Microsemi(美高森美)计划以约3.89亿美元现金收购Vitesse半导体公司。这两个公司已于周三宣布该协议，折合每股5.28美元，相当于昨日收盘价一个约36%的溢价。如果协议完成，此次协议将帮助扩张Microsemi作为通讯半导体公司的地位。Vitesse是一家通过为电信网、企业网和物联网网络提供IC解决方案,以推进以太网无处不在战略的领先供应商。...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，为了兑现公司支持多层陶瓷片式电容器（MLCC）客户的承诺，宣布缩短MLCC供货周期。Vishay全球销售执行副总裁DaveValletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满...[详细]

5月10日消息，韩媒ZDNetKorea援引业内人士的话称，三星电子的AI推理芯片Mach-1即将以MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除Mach-1采用5nm工艺的可能。三星已为Mach-1定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

增强型人工智能为MeteorLake处理器的设计提速，并将在未来的客户端处理器家族中得到应用。OlenaZhu博士，英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师（来源：英特尔公司）数十年来，我们需要将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的中央处理器（CPU）的哪...[详细]

　　随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　默克研发中...[详细]

电子网消息，人工智能（ArtificialIntelligence）和深度学习（DeepLearning）有望转变人类与世界互动以及企业运作的方式，从而使人们做出更明智的决策，而英特尔®技术正在实现这场变革。今天，英特尔将着重介绍全球最大的云服务提供商之一是如何利用英特尔人工智能技术来运行复杂的深度学习模型，这些模型实现了各种应用，从智能手机上的人脸识别和语音识别再到自动驾驶等等。微软...[详细]

原标题：SiliconLabs和Calnex采用经MarvellAlaskaC25GbE/100GbE收发器验证过的时钟解决方案简化了SyncE设计和测试中国，北京-2018年5月17日-SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）和CalnexSolutions今日联合宣布，针对ITU-TG.8262标准兼容的25G和100G以太网速率同步以太网...[详细]

内存厂商的新战斗正在悄悄打响，现在SK海力士官方给出消息称，开始启用EUV光刻机闪存内存芯片。按照官方的说法，公司的第四代10nm（1a）级工艺的8Gigabit（Gb）LPDDR4移动端DRAM（动态随机存储器）产品已经在今年7月初开始量产。SK海力士预计从下半年开始向智能手机厂商供应采用1a纳米级技术的移动端DRAM。在这之前，三星和美光也都表示，将启用EUV光刻...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商IntersilCorporation（NASDAQ：ISIL）今天宣布于太平洋标准时间2017年2月21日，日本标准时间2017年2月22日收到了美国外国投资委员会的通知，对瑞萨电子收购Intersil的合并交易审查结束，交易不存在未解决的国家安全担忧。 ...[详细]

电子网消息，6月21日，上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）与ASML签署合作备忘录，将于本周宣布在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。双方计划以研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，其他配套的光刻及测量设备则由ASML提供，ASML还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户，以及中国集成电路企业内的工程师展开技术培训、让他们通...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]

在众多全球性公司的业务版图上，中国区市场的地位越发重要，因此本地化创新问题成为高管团队集体面临的挑战。对于这个问题，高通全球副总裁沈劲与三星副总裁黄伽卫在GMIC2014全球移动大会上进行了探讨，DoNews从中总结了以下三方面的要点。第一，要努力适应本地化创新沈劲指出，高通始终将创新摆在战略定位的核心位置，中国作为高通最大的市场，满足中国用户市场需求的创新显得尤为重要。为此，...[详细]